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[已解决] 求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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发表于 2011-8-16 17:17:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国湖南长沙

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书; }. f6 w% P9 U4 d0 q" [2 C

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( T: ^5 O* I4 X& g

2 Z+ S: y- b' b% Q' o8 r( S9 l6 A. {7 a. {
内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性,并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等,提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。
2 [# ~4 G$ [  F! g" C/ F, ]6 a7 m3 O) ~2 |6 ?+ u
编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。 + v9 S8 N8 e, v- h; o4 I: `

2 e3 `/ J" y7 \6 H: ^0 D  S目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 (1)- a( f6 G- @* s& r
1.1 工艺技术和工艺技术进步 (1)- Q1 x+ a( s* @2 B5 p
1.2 工艺过程和工艺过程控制 (3)) K6 U7 g" i- p6 A+ G
1.3 工艺过程控制的要素和内容 (4)
$ _; f1 x( t( J+ K; T9 O1.3.1 工艺过程控制的要素 (4)( }( \- t, J7 H, [
1.3.2 工艺过程控制的内容 (4)
6 X% I$ w3 v; N- J' Z. f1.3.3 控制项目和方法 (7)
" G+ h- ]$ q4 Z. B1.3.4 数据和图表 (8)3 M6 [  a% `% P: A- [
1.3.5 产品生产与运营 (9)9 g# O3 A, `* [3 D7 ~
1.4 SMT全过程控制和管理 (10)
; \% a- {# }; O& j9 Q& G1.4.1 概述 (10)
% z  d/ p/ ?1 V1.4.2 SMT全过程控制和管理 (10)
0 `6 G8 y6 ]& d- v8 K3 Z1.5 工艺过程控制中应注意的问题 (13)6 V3 v& Q% U8 Y4 X# o
1.5.1 要更多关注检测过程 (13)
3 v% W  B( [# X8 Z& W. R1.5.2 动作和措施的执行 (14)9 |* J3 n0 P: h# Q
1.5.3 正确地分离变异原因 (14)& y6 u7 n) V/ z% M
1.6 电子制造技术的发展 (16)
3 O# @  K+ F( s3 R; l) J# g+ E
. k$ J' e9 v! R* i) g& w( j第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 (18)/ p0 d2 `  o( w# k
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 (18)
2 h% z4 [5 G* v" d; q2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 (18)
4 i; t& u. r4 ^0 D7 }; M1 Y1 j2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 (20)
. j( a" a2 ^/ ?) S. H2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)
/ l0 j1 x! G5 u) t, s4 |4 a  n2.2.1 正常气象环境的定义 (25)
4 {+ `0 x: [8 P2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)" c% T$ [* v( ~
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 (28)8 b) g; p! k& a/ e8 P. M, F
2.3.1 静电和静电的危害 (28)7 y8 }0 |% ]  H, A  m# R5 l
2.3.2 电子产品制造中的静电 (29)
* a5 b7 e  x' V/ @" B& O4 S' q2.3.3 静电防护原理 (30)
( l9 p) h. }4 d  B2.3.4 静电监测仪器 (30)
7 b5 p, `- r# w7 h! e2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求(30)! j# }% q- U/ D& x: v
& Y9 }' {' k5 U4 m3 Q5 u1 I
第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 (32)
  U7 T2 F1 z. Q- I3.1 概述 (32)7 W: ]/ Y& K0 b
3.2 电子元器件引脚(电极)用材料及其特性 (32)6 V; ?9 r, z7 f. u* N& p  `! E
3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 (32)
( ^( T! \9 \' m  ~8 e7 }3.2.2 电子元器件引脚用材料 (32): v5 y0 K3 j$ s
3.3 基体金属涂层的可焊性控制 (35)
* h/ ]' @7 u1 n  b9 ^) ~0 K! K3.3.1 可焊性 (35)' E1 m2 c$ z: w3 k( k
3.3.2 可焊性涂层的分类 (35)
* a; ~# e$ }2 b2 r% \3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 (36)
2 a6 L3 O* O: I: E3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 (37)/ X) t" d: B- Z2 f* z0 ~# I# @
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 (41)6 G* G3 U) u! \8 M) K) v* {" |; v7 H
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 (41); r. F. N/ }$ W* m+ R8 G
3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求(45), n- B7 Y8 T2 C7 U* k7 t
3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 (46)
* s. F' l0 c% h: {5 e3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 (46)
6 G/ h, y, g5 `7 T3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 (47)
, t$ k1 o; L) i; Q1 u3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀(氧化)(52)
* f( i9 L" |- T5 }9 {3.7.1 金属腐蚀的定义 (52)
7 m( o8 C1 ~4 ]! {3.7.2 金属腐蚀的分类 (53)
* v% K" m2 L+ k7 C; g1 V3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 (58)7 w; _1 h% ~/ z4 q. R: T9 r! G
3.8.1 储存期对可焊性的影响 (58)
. t3 r) ^( E2 u! G3.8.2 加速老化处理控制 (59)
: w3 w% u0 s+ p: `3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 (59)" d+ [2 S0 W4 p7 N0 i  c# L
3.9.1 可焊性的定义 (59)
, `3 F/ C8 u1 R/ G0 i. r) c3.9.2 可焊性和可靠性 (59)
+ g7 u; \- W7 n: ]+ e: F3 g3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 (60), M; t9 C) e+ p( I, ~
3.9.4 可焊性测试 (60)
4 ~. V8 ^7 g& c0 i. n, d: q3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 (63)
. ^, e5 {  Z5 A. S2 [+ i+ X3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 (63)' P2 Q  b9 Q5 n0 t; ]1 l
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 (66)
. N: b/ B# _- i: n$ v0 |: I! r# R# i3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 (68)5 T2 i8 K3 t0 r) |7 m" z- I6 z+ I
3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 (69)7 R+ Z" b6 h. g' D

& B/ o  ?: \5 M. g1 S9 I........) c& D4 g/ T* N1 b

6 w( E0 C" ?7 k& f  }6 [* X6 I3 J书籍简介见
  t: d7 R6 p# M5 `4 ^) D* [! {http://www.amazon.cn/%E7%8E%B0%E4%BB%A3%E7%94%B5%E5%AD%90%E8%A3%85%E8%81%94%E5%B7%A5%E8%89%BA%E8%BF%87%E7%A8%8B%E6%8E%A7%E5%88%B6-%E6%A8%8A%E8%9E%8D%E8%9E%8D/dp/product-description/B003XEZZS2
发表于 2011-8-16 19:37:13 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江温州
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) j4 q! j6 I1 A' O: Xhttp://www.3dportal.cn/discuz/vi ... =1059169&extra=

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 楼主| 发表于 2011-8-16 20:08:12 | 显示全部楼层 来自: 中国湖南长沙
谢谢!十分感谢,这是本网上难找的好书啊
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