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[已解决] 求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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发表于 2011-8-16 17:17:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国湖南长沙

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书
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内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性,并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等,提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。
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编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。 % j5 t$ |1 Z3 u2 K$ F, F1 a! L& y

6 x+ t$ a! f  j3 B目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 (1), R" b. l/ p2 L' Y% t  ]% K7 k
1.1 工艺技术和工艺技术进步 (1)
2 X/ n" j" g, ~* g8 j0 o1.2 工艺过程和工艺过程控制 (3)
) }2 B! e0 C) B" o1.3 工艺过程控制的要素和内容 (4)+ d1 R, W% G# }" Z/ ^. T$ U6 @
1.3.1 工艺过程控制的要素 (4), i( p' S& N/ J( K$ S$ _' V( T
1.3.2 工艺过程控制的内容 (4)
( |, [4 T+ z1 S' z1.3.3 控制项目和方法 (7)
: I- H' B% E; H5 B) Y5 t1.3.4 数据和图表 (8)
+ {3 Q. D" @9 j9 v( K+ K! m5 i, c1.3.5 产品生产与运营 (9); h8 I/ v0 n( y& O( _! }0 ^& P4 w
1.4 SMT全过程控制和管理 (10)
. z& s; Y* h. u9 {# W" U6 f1.4.1 概述 (10)
2 u- i$ l/ u: G+ p0 B, S1.4.2 SMT全过程控制和管理 (10)
1 y( D6 h: Z6 _, j+ o( c1.5 工艺过程控制中应注意的问题 (13)
. H( T4 v( O5 \( z$ n- t; F1.5.1 要更多关注检测过程 (13)
+ {) w7 ]) i: p6 u5 g6 Y+ A1.5.2 动作和措施的执行 (14)
+ b  _0 i& ]# P3 ~/ ~1.5.3 正确地分离变异原因 (14)4 g2 ~3 o  H5 C3 J4 O6 J
1.6 电子制造技术的发展 (16)
* T9 f/ Z; [* N* v
4 ?% t! T( a. t7 M  r$ B6 P  \$ u第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 (18)
. [- _  S7 o0 _8 S$ {5 L& e) h2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 (18). V% C# v$ Z5 J& `( l' H
2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 (18)
2 Z& P* H5 i* G* _) Q; T- j2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 (20); Y6 X6 Z5 [. J: j% c7 m$ T, x! o7 ]* h
2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)
. D5 m3 e9 v" d4 `! z2.2.1 正常气象环境的定义 (25)
9 Z- \& F  q& ~- @2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)5 n3 r' N8 K) u. T9 E. a
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 (28)
) M4 b3 r; P0 F: X2.3.1 静电和静电的危害 (28)
1 q# G/ W5 T0 D" o; L+ _# `0 }2.3.2 电子产品制造中的静电 (29)4 z& M0 q/ x+ c' o
2.3.3 静电防护原理 (30)
+ b' D/ U4 H3 N5 @8 I2.3.4 静电监测仪器 (30)
7 ~! a# R3 Z$ F, a/ n* Z. ]2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求(30)
. y: ]: V3 @" x
$ n- G0 u8 G( w' k! h5 ^5 l8 l第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 (32)
5 C3 J% V7 N6 [- P/ k- R7 \3.1 概述 (32)
# A+ O2 s& j) `3.2 电子元器件引脚(电极)用材料及其特性 (32): y  [6 I2 k* B
3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 (32)
0 U* m5 ~0 K  [8 v3 G9 G3.2.2 电子元器件引脚用材料 (32)
2 C; o  ^, r7 l4 X  S2 x3.3 基体金属涂层的可焊性控制 (35)
9 B4 y" C$ m6 w, u( K3.3.1 可焊性 (35)
, x5 A9 I( b9 g4 f* B3 {3.3.2 可焊性涂层的分类 (35)+ {) C4 v* \! |7 X8 D+ i$ n
3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 (36)2 S6 X; ~% ^' g- C
3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 (37)' T" Z. g" d& e) R* c$ Y6 P
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 (41)3 u9 j$ e3 a5 L* f1 J$ u
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 (41)
0 Y* g- E- C' [7 c8 A3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求(45)
; S+ C5 |. l4 i; s' E& _- g3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 (46)
1 A5 e7 n% M6 L3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 (46)9 O6 \8 F0 h& R7 n7 k- p' _
3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 (47)
) ~: L, b) G0 f4 K9 |3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀(氧化)(52)
  ~) G9 l; u4 w0 a6 \3.7.1 金属腐蚀的定义 (52)
$ z) W# v  Z3 @; Q4 v3 l( w3.7.2 金属腐蚀的分类 (53)4 }% r' ~( B0 x8 u, N0 [
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 (58)/ g; B0 {/ X8 ?7 ]
3.8.1 储存期对可焊性的影响 (58)
- H$ m9 a. K" K& }, \5 T3.8.2 加速老化处理控制 (59)
1 ]) Q$ n1 C8 u' ~! C4 u( S3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 (59)2 J' ?) F+ |( m
3.9.1 可焊性的定义 (59)
  V8 `; S' q: v7 m" L2 P3.9.2 可焊性和可靠性 (59)
2 X; U5 B" k* ^; T8 }% Q3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 (60)
( A$ k5 r, R. O- O  Q  F- |3.9.4 可焊性测试 (60)
( s& w3 D# J3 a  w3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 (63)2 e1 f  p/ [0 i! X3 p; T
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 (63)) M' y$ @. g$ Z5 q% p, w
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 (66)7 ^) o2 C) @$ T6 [7 A( B) F
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 (68)
6 G/ ~0 e' |! Z/ G7 |3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 (69)8 z& y$ s6 y) y; ~" }

3 C" {2 C( f2 k; Y) Y........
2 o. e# X6 R+ W$ x( R1 I& _" \/ ~
3 P8 r8 q2 h* T+ i" u/ P书籍简介见
! c/ O& R: ^  O6 p0 vhttp://www.amazon.cn/%E7%8E%B0%E4%BB%A3%E7%94%B5%E5%AD%90%E8%A3%85%E8%81%94%E5%B7%A5%E8%89%BA%E8%BF%87%E7%A8%8B%E6%8E%A7%E5%88%B6-%E6%A8%8A%E8%9E%8D%E8%9E%8D/dp/product-description/B003XEZZS2
发表于 2011-8-16 19:37:13 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江温州

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 楼主| 发表于 2011-8-16 20:08:12 | 显示全部楼层 来自: 中国湖南长沙
谢谢!十分感谢,这是本网上难找的好书啊
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