求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书

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内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。
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& S1 M  p  D. b目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 （1）
1.1 工艺技术和工艺技术进步 （1）
1.2 工艺过程和工艺过程控制 （3）
8 x* f( C) k) o8 C# g7 M& ]1.3 工艺过程控制的要素和内容 （4）
( P- A# G2 X3 o; a6 z1.3.1 工艺过程控制的要素 （4）
5 r$ O" }% A& e5 e1 h- l1.3.2 工艺过程控制的内容 （4）
1.3.3 控制项目和方法 （7）
! J+ E2 N# R; M  f2 U1 k0 L1.3.4 数据和图表 （8）
  q0 i& {3 b; D1.3.5 产品生产与运营 （9）
" f# p, ^+ m) f0 S1.4 SMT全过程控制和管理 （10）
1.4.1 概述 （10）
; l% r4 w5 t* v, ?* c# Z3 j1.4.2 SMT全过程控制和管理 （10）
' x- b9 H8 ^3 Y# z% ~+ D1.5 工艺过程控制中应注意的问题 （13）
1.5.1 要更多关注检测过程 （13）
& T" E3 P+ w8 \2 c. p1.5.2 动作和措施的执行 （14）
" i& ]/ c5 t, u$ e1.5.3 正确地分离变异原因 （14）
1.6 电子制造技术的发展 （16）

: b" K: a7 P: J6 e9 a0 ^& U第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 （18）
: D1 s! H- h' s  n  w: M0 L% H. F2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 （18）
. N! y9 u8 |9 B5 Z& {# g1 {2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 （18）
2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 （20）
2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
2.2.1 正常气象环境的定义 （25）
2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
7 `- }: f5 L. G2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 （28）
2 ~/ U7 c2 t  u  \2.3.1 静电和静电的危害 （28）
6 D( l/ M& h, h3 L2.3.2 电子产品制造中的静电 （29）
2.3.3 静电防护原理 （30）
2.3.4 静电监测仪器 （30）
! D' O, W' B: P  U2 e/ B" K8 d: Q2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）

第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 （32）
' j% R7 r9 k; D7 j$ u' z! W3.1 概述 （32）
# z: P+ `% H; {5 O3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性 （32）
8 L2 y* w; T7 h0 g/ B) i3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 （32）
9 a, c5 B+ I# p; L" s8 Q( u3.2.2 电子元器件引脚用材料 （32）
! m  G5 a" S8 z+ g5 [* C3.3 基体金属涂层的可焊性控制 （35）
; L7 q2 H+ H: |3 i5 I3.3.1 可焊性 （35）
3.3.2 可焊性涂层的分类 （35）
# T2 @! v9 e9 X/ e# Y- d- k3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 （36）
3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 （37）
3 u" U" U& A; c. @: c# e- E! U3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 （41）
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 （41）
9 R& [+ M" z4 \3 y  E( [3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
: h; Q' }5 F4 `1 t3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 （46）
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 （46）
' R& R& u' I* u9 `: t( ]3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 （47）
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
3.7.1 金属腐蚀的定义 （52）
3.7.2 金属腐蚀的分类 （53）
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 （58）
1 A+ }* u: S: X% U' J3.8.1 储存期对可焊性的影响 （58）
3.8.2 加速老化处理控制 （59）
  S6 S. e( c6 P% H; c" ]; ]$ \6 q" }3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 （59）
3.9.1 可焊性的定义 （59）
3.9.2 可焊性和可靠性 （59）
0 Q! e+ G% |1 M# G* }) C1 S& M3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 （60）
3.9.4 可焊性测试 （60）
3 d" k4 k' }& w. I3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 （63）
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 （63）
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 （66）
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 （68）
6 X) T' d! s. Q* a3 k6 N: \3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 （69）
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书籍简介见
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holdsky28

谢谢！十分感谢，这是本网上难找的好书啊