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[已解决] 求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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发表于 2011-8-16 17:17:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国湖南长沙

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书* l. G5 {$ V0 t. t) i. J, k! i

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内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性,并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等,提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。 " ^, s) _5 D  n8 D6 X* x) d8 K
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编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。 ; b7 t% q  D% @9 p+ Q. x( P2 U

& S7 I" i) H/ |" Y9 s目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 (1)/ T9 ^3 l( ]4 k% z) ~6 _
1.1 工艺技术和工艺技术进步 (1), l+ e/ T3 g) ]$ `3 R4 b
1.2 工艺过程和工艺过程控制 (3)1 y2 }  n! H: g" q- C+ f, }( A1 ~
1.3 工艺过程控制的要素和内容 (4)+ Q. N: W; `& Q. @% x. @) v
1.3.1 工艺过程控制的要素 (4)
% H! E5 G% ^+ V8 r5 j3 \1.3.2 工艺过程控制的内容 (4)
4 i% w) J) ]! g5 Z1.3.3 控制项目和方法 (7)5 |( I" V% d" y
1.3.4 数据和图表 (8)
! I. Z& v& M+ A2 e6 y1.3.5 产品生产与运营 (9). |1 u5 j4 r/ b
1.4 SMT全过程控制和管理 (10)) ^" \  O: y! ?- g
1.4.1 概述 (10)
3 H  d& ]" [/ Y7 a& T( M1.4.2 SMT全过程控制和管理 (10)
! d! }6 r0 k; c9 P9 w1.5 工艺过程控制中应注意的问题 (13)
0 C+ D, h, C( \# H+ |0 s3 }1.5.1 要更多关注检测过程 (13)
, K- D; d1 ]2 c& J- o2 h1.5.2 动作和措施的执行 (14)0 b; i3 T# M. x, C$ ^/ X9 t
1.5.3 正确地分离变异原因 (14)
' D7 Y* u6 v# J  C; c% U1.6 电子制造技术的发展 (16)
4 q& L* {2 t; I* }! Q& n' K0 d8 A8 ~! B9 h) A% E+ c, m- v
第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 (18)( ^1 _) s/ p6 i7 v
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 (18)
) f- X3 q1 }' A9 t1 D5 c2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 (18)
* c' M2 f" A/ c2 D& B- A# i: k2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 (20)
' ]  E5 ]: A; M/ h* R2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)3 |$ \& z( w1 J# ?! [
2.2.1 正常气象环境的定义 (25)
! q& t9 {  Q/ y2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)
; h; M4 i! l" d( y& J0 t% z# Z2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 (28)
2 |) Y% `( W9 B  e8 c2.3.1 静电和静电的危害 (28)
# A+ Z3 d' L& W: z" c# J: p' V2.3.2 电子产品制造中的静电 (29)
0 a% {+ c$ P/ i2.3.3 静电防护原理 (30)
8 s$ U( Y( T6 o/ L. Y4 _3 i0 X* p2.3.4 静电监测仪器 (30)
7 t2 O8 H: e, x  a0 _2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求(30)$ B& {2 O' ?( U2 J# w3 M6 E

3 b7 K* k/ q* X) o第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 (32), F0 p6 z+ C% j! A5 k
3.1 概述 (32)
  C  l; G0 k8 N3.2 电子元器件引脚(电极)用材料及其特性 (32)8 ?$ H6 j+ Y# R  L( r+ E0 c
3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 (32), o7 ^6 Y+ v% X- |9 n  y
3.2.2 电子元器件引脚用材料 (32)
6 t! d# Y  o0 n( Q/ u3.3 基体金属涂层的可焊性控制 (35)
$ T( T$ n- [4 x7 Z: M3.3.1 可焊性 (35)6 C' E  L; y2 Y5 Z  z: k& K, R
3.3.2 可焊性涂层的分类 (35)" y" g- z; ^6 K& B& k0 G1 s! \- L
3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 (36)
: B! P, C* X3 `% d& g3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 (37)
" C# h& |3 ~9 H# K3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 (41)1 j4 V. p, F/ V0 A3 O: ^
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 (41)0 u5 b3 \' `2 V6 E+ e
3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求(45): N, m) y  O" ?8 a7 f( `  Z2 T1 b
3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 (46)8 x5 _- ~$ z  m$ o2 c. g5 V
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 (46)" _  P: c- f0 N: S3 [/ K9 ]: s
3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 (47)
& ~) r9 S9 F: Q% U1 C& _3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀(氧化)(52)7 C3 I' |& M. I) u0 L
3.7.1 金属腐蚀的定义 (52). x( K$ L! _4 r8 _4 E+ b9 t
3.7.2 金属腐蚀的分类 (53)9 F6 X" K3 S0 `; l& N
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 (58)1 S' K& D8 N  S3 N+ j
3.8.1 储存期对可焊性的影响 (58)
# h" l  Y1 u2 m3.8.2 加速老化处理控制 (59)9 ~8 k! ~; I3 |
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 (59)
; h) p0 E* `  k/ C, d2 Y3.9.1 可焊性的定义 (59)  V8 e3 U+ _7 e
3.9.2 可焊性和可靠性 (59)
1 j9 l" h- o  p) r3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 (60)
! U9 J2 R, _: j4 z: q6 t, B3.9.4 可焊性测试 (60)6 ~; |: o' J: h0 c& p( Y* n3 b
3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 (63)& e8 m: y8 b( `+ z" [4 r
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 (63)! H/ o7 f, }' x7 W0 F5 U1 u% |0 H
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 (66)& m" @7 n$ H* ?: X! m
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 (68)
  ^" V+ z. `. j$ K& U3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 (69)) A0 V2 S. m* D7 D9 m

8 X9 k  e; C3 d........5 W5 V  t0 H( u

) i0 x1 ^$ p) l书籍简介见8 y* x! ?! A8 ]4 M/ s; c
http://www.amazon.cn/%E7%8E%B0%E4%BB%A3%E7%94%B5%E5%AD%90%E8%A3%85%E8%81%94%E5%B7%A5%E8%89%BA%E8%BF%87%E7%A8%8B%E6%8E%A7%E5%88%B6-%E6%A8%8A%E8%9E%8D%E8%9E%8D/dp/product-description/B003XEZZS2
发表于 2011-8-16 19:37:13 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江温州
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 楼主| 发表于 2011-8-16 20:08:12 | 显示全部楼层 来自: 中国湖南长沙
谢谢!十分感谢,这是本网上难找的好书啊
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