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[已解决] 求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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发表于 2011-8-16 17:17:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国湖南长沙

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书5 {6 @$ [2 p  o" j& D
4 y  A$ \7 ?2 f# u
http://ec4.images-amazon.com/images/I/51r%2BQkBJ%2B5L._SL500_AA240_.jpg ' e6 A- x( ]0 h' X* A$ w

- N% Z& O5 g) Z( P$ `+ c  P4 {1 C$ s* h: s3 }5 \2 |
$ L) J8 g" e( k& _6 t' P
内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性,并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等,提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。 * o5 G& O/ D4 J3 P1 X3 ^

8 w1 D, C$ d5 y编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。 5 x3 W( X, [. Y) |# x+ D# C7 H

$ I2 E8 z  V4 N3 X4 Q目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 (1)& R1 }7 s8 R) ]6 G* d
1.1 工艺技术和工艺技术进步 (1)
" F& n" k& Z% I, F1.2 工艺过程和工艺过程控制 (3)$ q, x2 |2 j+ [% a  @( {% K0 v
1.3 工艺过程控制的要素和内容 (4)
5 m1 [( q! C! S6 K; f" N( s1 a1.3.1 工艺过程控制的要素 (4)
3 U5 |8 G0 Y0 w$ q+ h* f1.3.2 工艺过程控制的内容 (4)# k4 d1 P" T* ~5 J6 S
1.3.3 控制项目和方法 (7)
" Y/ P1 v; ^# J4 r9 J4 e. F1.3.4 数据和图表 (8)3 q, E! e- I  L: |  ^/ h+ u& u: b
1.3.5 产品生产与运营 (9)
% |% ~' y8 D, K) m' x  t1.4 SMT全过程控制和管理 (10)
, M' x8 R7 D6 ^. i9 C, r1.4.1 概述 (10)
: R" i8 `9 Z, h; {7 c4 T" S5 K: v1.4.2 SMT全过程控制和管理 (10)
" d5 s9 `9 K9 I/ v1.5 工艺过程控制中应注意的问题 (13)" j# y; z: ]" `1 k. [0 W& M% y% S  @
1.5.1 要更多关注检测过程 (13)
, [5 P5 F# m. a$ G1.5.2 动作和措施的执行 (14)
3 h" o: c% E& s* _1.5.3 正确地分离变异原因 (14)
. W+ B8 n5 S: I) P1.6 电子制造技术的发展 (16)5 n3 `9 P6 k+ F, I4 ?, G" \3 t, E5 C, o
7 w1 N" s: W$ q
第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 (18), g+ f$ J" U. ]" j& P& @$ f  {
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 (18)( p: h& }6 D4 X( V
2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 (18)2 U2 R7 O: [  h- x+ O0 \' @) B$ W7 A2 `" B
2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 (20); j$ V6 x2 r) \: h
2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)
, `7 i% S( h, g) Q& |2.2.1 正常气象环境的定义 (25)
! a# r( n5 ~1 K/ \2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)3 Y; l  x" y) }' w  d
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 (28)- C7 g1 E- f4 z0 b6 W" F3 J# [7 ]
2.3.1 静电和静电的危害 (28)2 p% n& c  m7 C& l  M# r
2.3.2 电子产品制造中的静电 (29)
! Z: g( e8 e$ h" C- Y2 Q2.3.3 静电防护原理 (30)
* z: G) V6 C1 w, |2.3.4 静电监测仪器 (30)
$ c8 R: S! K0 E2 G2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求(30)$ E0 z) b9 J3 Z+ ~
# w2 Q- ~& G( D/ K, C2 l& |
第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 (32)7 e" I# Q/ x! m( f& {: h
3.1 概述 (32)8 N& I8 l* M6 i; j
3.2 电子元器件引脚(电极)用材料及其特性 (32)
# C5 n# M# M! H: H3 b6 ]1 l( j3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 (32)
. d* W0 g6 ^1 N( i* ]3.2.2 电子元器件引脚用材料 (32)
+ h, p+ T) y& N$ b4 b/ g/ p3.3 基体金属涂层的可焊性控制 (35)
0 d% _0 s% v4 Q1 x' g. m0 f! X+ W3.3.1 可焊性 (35)
8 S, u5 ]& }% D1 ]3.3.2 可焊性涂层的分类 (35)
. y+ D' t  H) h3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 (36)' r" L/ J. N% g6 p; e$ j
3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 (37)
: {4 z" i1 h* ]2 t5 X3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 (41). s/ G* ^8 P- I! B
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 (41)' ?3 j& R0 j+ Z! ?6 T$ ^
3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求(45)
$ O. [  J$ T  r3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 (46)! O+ x- p# ?+ ?  v7 Q
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 (46)& ?% V4 n7 B. p- d# G3 L5 y
3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 (47)" g" L- R% y2 V6 d  L0 `
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀(氧化)(52)
3 c* h% [% r6 W  G0 x' E3.7.1 金属腐蚀的定义 (52)5 X/ O+ L$ x7 i
3.7.2 金属腐蚀的分类 (53)" p" j6 i) R& a& D' a! k: n4 \
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 (58)
4 M7 k( q! v3 D& @. [3.8.1 储存期对可焊性的影响 (58)% J: s- v' l$ G; ?& E
3.8.2 加速老化处理控制 (59)
* l, z- e+ A- O0 j. p% s" c3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 (59)
; ~3 J/ x: K; ?( s- a3.9.1 可焊性的定义 (59)
+ s4 T: U) o- f  h5 t" W( b3.9.2 可焊性和可靠性 (59)8 ?% V  _" v# u* i3 V2 n( w
3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 (60)
1 Z2 z' _6 V" I7 z/ G) f0 \3.9.4 可焊性测试 (60)
( G% k5 \# F% Y, }: \3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 (63)
' D: D8 U3 f3 n; N3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 (63)
6 h! u- v7 m2 b9 \2 q3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 (66)' v. q0 z$ y1 U3 K
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 (68)
' O" w* P/ P' d7 ?, V3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 (69)( G+ q0 v' b8 e4 q

. \5 Z. ]0 a; l; m........& E* p- [" O! N6 l" I

+ f! r0 I' \6 u书籍简介见+ x# V8 a# D+ x6 @4 B
http://www.amazon.cn/%E7%8E%B0%E4%BB%A3%E7%94%B5%E5%AD%90%E8%A3%85%E8%81%94%E5%B7%A5%E8%89%BA%E8%BF%87%E7%A8%8B%E6%8E%A7%E5%88%B6-%E6%A8%8A%E8%9E%8D%E8%9E%8D/dp/product-description/B003XEZZS2
发表于 2011-8-16 19:37:13 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江温州
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 楼主| 发表于 2011-8-16 20:08:12 | 显示全部楼层 来自: 中国湖南长沙
谢谢!十分感谢,这是本网上难找的好书啊
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