求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书

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内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。

& S7 I" i) H/ |" Y9 s目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 （1）
1.1 工艺技术和工艺技术进步 （1）
1.2 工艺过程和工艺过程控制 （3）
1.3 工艺过程控制的要素和内容 （4）
1.3.1 工艺过程控制的要素 （4）
% H! E5 G% ^+ V8 r5 j3 \1.3.2 工艺过程控制的内容 （4）
4 i% w) J) ]! g5 Z1.3.3 控制项目和方法 （7）
1.3.4 数据和图表 （8）
! I. Z& v& M+ A2 e6 y1.3.5 产品生产与运营 （9）
1.4 SMT全过程控制和管理 （10）
1.4.1 概述 （10）
3 H  d& ]" [/ Y7 a& T( M1.4.2 SMT全过程控制和管理 （10）
! d! }6 r0 k; c9 P9 w1.5 工艺过程控制中应注意的问题 （13）
0 C+ D, h, C( \# H+ |0 s3 }1.5.1 要更多关注检测过程 （13）
, K- D; d1 ]2 c& J- o2 h1.5.2 动作和措施的执行 （14）
1.5.3 正确地分离变异原因 （14）
' D7 Y* u6 v# J  C; c% U1.6 电子制造技术的发展 （16）
4 q& L* {2 t; I* }! Q& n' K
第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 （18）
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 （18）
) f- X3 q1 }' A9 t1 D5 c2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 （18）
* c' M2 f" A/ c2 D& B- A# i: k2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 （20）
' ]  E5 ]: A; M/ h* R2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
2.2.1 正常气象环境的定义 （25）
! q& t9 {  Q/ y2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
; h; M4 i! l" d( y& J0 t% z# Z2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 （28）
2 |) Y% `( W9 B  e8 c2.3.1 静电和静电的危害 （28）
# A+ Z3 d' L& W: z" c# J: p' V2.3.2 电子产品制造中的静电 （29）
0 a% {+ c$ P/ i2.3.3 静电防护原理 （30）
8 s$ U( Y( T6 o/ L. Y4 _3 i0 X* p2.3.4 静电监测仪器 （30）
7 t2 O8 H: e, x  a0 _2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）

3 b7 K* k/ q* X) o第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 （32）
3.1 概述 （32）
  C  l; G0 k8 N3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性 （32）
3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 （32）
3.2.2 电子元器件引脚用材料 （32）
6 t! d# Y  o0 n( Q/ u3.3 基体金属涂层的可焊性控制 （35）
$ T( T$ n- [4 x7 Z: M3.3.1 可焊性 （35）
3.3.2 可焊性涂层的分类 （35）
3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 （36）
: B! P, C* X3 `% d& g3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 （37）
" C# h& |3 ~9 H# K3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 （41）
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 （41）
3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 （46）
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 （46）
3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 （47）
& ~) r9 S9 F: Q% U1 C& _3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
3.7.1 金属腐蚀的定义 （52）
3.7.2 金属腐蚀的分类 （53）
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 （58）
3.8.1 储存期对可焊性的影响 （58）
# h" l  Y1 u2 m3.8.2 加速老化处理控制 （59）
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 （59）
; h) p0 E* `  k/ C, d2 Y3.9.1 可焊性的定义 （59）
3.9.2 可焊性和可靠性 （59）
1 j9 l" h- o  p) r3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 （60）
! U9 J2 R, _: j4 z: q6 t, B3.9.4 可焊性测试 （60）
3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 （63）
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 （63）
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 （66）
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 （68）
  ^" V+ z. `. j$ K& U3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 （69）

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holdsky28

谢谢！十分感谢，这是本网上难找的好书啊