P355GH EN10028-2材料是有延迟裂纹倾向的材料吗？

zsc19751013 · 发表于 2011-6-28 07:46:18

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P355GH EN10028-2材料是有延迟裂纹倾向的材料吗？焊接后需要在24小时后进行热处理吗？

dljdw · 发表于 2011-6-28 12:24:53

氢致延迟裂纹与材料本身（强度、组织等)、熔敷金属中的扩散氢、拘束度有关。

P355GH EN10028-2应该与Q345R相类似。

板料比较厚、拘束度较大时，应考虑焊后消氢。焊接后需要在24小时后进行热处理倒不一定需要吧。

jianweichu · 发表于 2011-6-28 12:34:46

这个材料和中国的Q345R差不多，没有延迟裂纹倾向。
选用了GH看来设备的设计温度不低

majianweld · 发表于 2011-6-29 00:12:01

1# zsc19751013
如果成分接近Q345R的话，只有厚壁时可能会产生延迟裂纹。厚壁的话，焊前预热，焊后消氢就可以了。不用24小时热处理。
我们干过的Q345(H) 120mm厚的，预热100-150℃，焊后200-250℃/3小时消氢。

zsc19751013 · 发表于 2011-6-29 17:28:48

这个材料相当于19Mn6

qilupzh · 发表于 2011-6-30 20:48:38

这个材料相当于19Mn6
; b' F M: f8 ?1 Czsc19751013 发表于 2011-6-29 17:28 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif

19Mn6不是国内牌号。DIN17155德国标准19Mn6基本就是16Mn。

qilupzh · 发表于 2011-7-27 19:50:03

由于含Mn较高，不能采用与16Mn一样的热处理温度，不能超过600.（Mn是降低A1线的，在Fe-Fe3C相图中表现在降低S点，所以热处理的温度也要降低）

dljdw · 发表于 2011-7-28 11:14:42

低合金钢冷裂纹开裂常用计算式
1. Pw=PCM+HD/60+R/40×10^3
2. Pc=PCM+HD/60+H/600
其中：
PCM=C+Si/30+（Mn+Cr+Cu）/20+Mo/15+V/10
+Ni/60+5B（%）
R—焊接接头拘束度R=66H
H—板厚
HD—扩散氢含量（mL/100g）
Pcv—某结构的临界裂纹敏感指数

Pc—根部裂纹敏感性（指数）
PCM适用范围为（%）：C 0.07~0.22，Si 0~0.6，Mn 0.4~1.4，Cu 0~0.5，Ni 0~1.2，Cr 0~1.2，Mo 0~0.7，V 0~0.12，Ti 0~0.05，Nb 0~0.04，B 0~0.005

3）Ps=log(VR/V1)+HD/10+R/5000
VR—300℃时热影响区的实际冷却速度
V1—马氏体转变的临界速度
Ps＞1裂
Ps＜－0.5不裂

4）PNB=C+(Si+Cu+Mo)/20+Mn/10+Cr/30(%)
PNB＜0.25不裂

PW最严，PNB次之，PS再次之。

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