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[求助] 微焊接工艺的稳定性问题

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发表于 2010-3-24 11:54:25 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东中山

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本帖最后由 痴鹰 于 2010-3-24 11:57 编辑
- l; L- A  r" i# l# A* L: K! h2 ]: z7 k
我司现使用微电子电焊机, 做0.12mm的漆包线的焊接. 焊头是一个长30mm, 直径3mm的类圆柱体, 夹在有半圆槽的焊头夹上, 然后拧紧. 通电发热焊接. 电流有390A上下.3 U& [, e! Z$ {) q
9 o  i3 G0 R1 I1 e3 W% w: O5 o1 z2 h
做批量生产时发现, 其发热量在刚放上去时, 能够符合要求; 但很快(两三百次后), 发热量降低, 焊点熔化效果不理想; 而五千次左右, 发热量上升到过高了, 焊点发黑-过高了. 7 u7 c+ y! y7 x7 S5 c( ?3 X

# S( z. L& L/ o以上情况, 感觉焊头不够耐用. 一天半天就得换一个. 且不够稳定. 考虑是不是焊接过程中, 焊头与焊头夹之间有接触电阻, 在大电流通过时, 有了变化, 而产生的波动?
( y( n; Z, @; E/ Z0 v( ^6 h; I) d1 w3 u# G# \- M/ W
请予解惑!
 楼主| 发表于 2010-3-25 11:43:38 | 显示全部楼层 来自: 中国广东中山
自己顶一下.: k" f- W6 I2 w1 ]7 V. R
$ H$ B1 Y" A0 [* s9 h1 z3 y
涂上导电膏不知道能不能降低接触电电阻???
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