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20100526第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛

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发表于 2009-8-19 12:50:57 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国上海

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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛
" O) R+ I" M+ k3 `$ I# p. C3 n
# X+ e2 b$ s7 \/ |9 d0 q  ]时间:2010年5月26-28日 ; b4 L( v6 w9 o: F* D& k
地点:西安曲江国际会展中心
) P" g; N5 b9 Z% h; j$ N  P. K9 B目的:加速进入中国航空产业链 5 V4 B% ~9 y$ l

* q$ @8 s$ @  Q1 @+ ]  根据中国航空工业集团的预测,在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架,其中大型喷气式客机约2822架,支线飞机993架。 8 b& E  H; H" n7 k9 i
  陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位,其中工业企业28家,研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司,生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司,生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司,生产机械控制系统的远东公司,还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等,已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。
( ~% }& b: w. O- g, m) I  西安航空产业最为聚集,具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院,具有全国最大的军民机制造企业集团,具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心,是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。 1 g2 e* G& p& b6 t8 Q
+ s; i- ]$ N% }( J  Q$ P5 q2 `  y3 |
展出内容: 9 C, d8 R* ^6 y  M* j
航空电子
2 H  ?) u" Y3 A& P0 g1 `系统 # _, _4 x% O  b2 T4 A
导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表   ?  F! N" x/ z' g4 `+ u2 Q
% b5 z& K4 Q$ E/ ^7 x
器件 % a6 O; E5 J4 |
连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。 $ O, A$ F& z* k; w4 T+ h
' S/ b( s& T7 f
空域管理
: @4 L. Y" m6 U% l空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。
9 h$ N% Z- d* g' [, P! n- C/ E4 j0 ^  y& L' r, h* E- b2 Y/ b
卫星系统 3 j6 w9 w" Q) V& S0 B( ]. Q
卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。
1 X1 ~' Q+ o% u4 f) D
% b1 x( E+ H- [其它 " |' ]' ~% S& v# m1 V- Y
航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。 . Z& K* B& ]. Z( n( K
$ e) h( R3 L" _4 L( q: k# O- @9 T
测试设备 2 P  d# l* ?" ~0 y  p3 g
1. 设计工艺 & 设计工程
, y. Y, C2 a3 {1 ^; x! _  h设计工具,工艺&模拟 # s$ P1 u0 f, o
设计建模/集成建模 : s7 }0 `; J0 y. V3 A  `
工程分析软件
4 k* E8 _% F: Y; r. D( h6 a9 ^电子 & 航空电子设计 /仿真/分析
; @3 B  L# F4 j( `软件开发/仿真/分析 & w( A  q+ v0 f) T, J% E
推进器开发/仿真
; ^5 g+ A) a7 |5 ^6 ?+ b虚拟/数字技术
2 @, X4 S) }& s- d+ d快速还原 " s  T* b8 q8 j
产品数据管理/产品生命周期管理
# f, f: O$ }, l: v设计/工程咨询 ' W6 Z! b% D$ k( {
设计材料,元件,系统供应商
$ C0 k; ~) O8 S" M  p. J- A材料工艺学:复合材料,聚合物,耐热不锈钢
% l. r6 O0 Q: p5 j5 b液压能力&控制工艺
8 L  x( a- F* k% x7 M8 w运动控制&相关工艺
  x7 |% Z  t; J2 J% Q电子元件
5 y4 ?+ Z9 \/ {1 q微系统&纳米系统 # t) c$ B+ c& [6 }: K1 Y1 B0 x, B9 j% ]! \
微电子/嵌入式系统   u0 A# X6 J, r+ f4 @7 E9 K
航空电子系统 6 T; H  @: l- o3 Y9 Y- ~- I0 p. f
紧固/连接器件
9 v+ Z$ n: I+ I机械能源 ) b1 _! P, T8 V2 a5 z
阀&泵
9 m. P$ `% m3 ]2 ]' s- e' y. y发动机/马达
: m" J4 P6 D9 U/ I% J传感器
& z; Q/ D  e3 l光电子器件
9 h+ g+ J/ B% }: R2 v$ O# X  S诊断系统 2 A0 Y/ ?" v  o' Y$ U
连接器
4 Z* A$ u8 A5 S/ }…更多  
* ]$ m! v& v$ ]( r( n2 K: c) @8 n. M: {' s" Z/ ?
2. 测试,评估,检查 9 y4 o7 s8 ]& ]$ @6 D5 O4 K) z
空气动力学/风洞测试
4 K0 Y0 M1 e$ U结构&疲劳度测试
0 V* M; M5 b, T* [% X0 o$ R) p材料测试 # Y3 K  @0 l( T- P1 r. t1 R7 ?; t
发动机/推进器测试
2 N0 Q# G6 B* h4 T, ~流体动力测试
4 E$ \9 j$ f$ s0 i# E0 i' _& H航空电子/数据总线测试&仿真 2 X9 c2 b5 {) d: S8 ~' w# }. l1 t
软件测试
0 w  Y! _) J; u* C. Z) {* ]电缆&配线测试 * a( e( D, L" k& |
电子学测试 3 n# Z6 N/ D0 q& q' Z0 F. N+ u4 ^" V
电磁兼容测试 # }3 Q# g$ a* g( {: W
环境测试
9 H$ I- ~: g4 r* p) A. _非破坏性测试 3 z5 I5 Y+ C$ b* U
机械化测试 9 i+ w. c1 U$ d# p, i
耐久性/可靠性 测试
; x& @, g6 K3 ^+ i9 |2 W" w8 M7 W2 N# d) |, T声学测试 6 W9 ^& h. o) O5 M
震动测试 9 }# P9 N& U- H* F  I; ~. @2 {
热真空测试 # n, ^+ n& a+ O4 M) U8 ~& C" D
燃料/燃料系统测试
  b& U2 a5 U* K5 |$ t# g+ p. Z飞行测试/分析
' s- l9 t0 o0 g/ [* _遥感系统 5 D/ c& F2 W, ^) }
通信/射频/微波测试
' e9 \) t* j, T4 s% [" {' T+ X) ]8 W碰撞测试
+ T* \3 t0 K$ E, w8 Z' c人工测试 0 n6 F' q7 c& d- I  G. S) ~/ M+ Q# c
安全/易燃性测试
! `, j$ |+ R" o% x( o( O) T操作性测试/评估 * F: D) h# S' r, _( k
传感器&变频器
; f, F* u$ H2 I9 m- a# @3 J光子学 # d% V5 Z9 J* B
数据获取/信号分析 % [7 G  g2 @+ H6 T! t; g
品质测试
# g9 e$ f" d  ~& z测试数据管理,网络/自动化
" j* N# |4 P$ Z; o" B; ~自动化测试设备 - u; l5 l7 A/ u5 o* q
实验室/测试单元 ' Z- w. p/ D" r/ Q% e, {4 ]
测试服务 6 @( U- ^# e% `  w, ^+ V# [
测试工作台/元件 设计 : t0 T# @( z# b  W

2 G/ ^5 J& @. }+ c3. 产品/组装 - y4 H% X! ~9 f& P* S% i7 h# Y0 R
电脑控制加工,
" p/ b) n4 p1 A" O1 A/ D电脑编程&确认 + R& y9 f, x0 @
修正/表面工艺
: {. G+ |. ~2 k: E, W3 v加工/加工系统/加工设计  
* w5 r2 ?0 ^$ v: i7 e& S! _连接工艺 0 E) N# C& l. s$ h; u% t3 U
铸造 & m" M; c9 j7 [% \+ h
电脑设计制造
' N$ l9 n' R5 k; m8 q电子制造/加工/综合
6 W4 X+ H# Z# G: G  N自动化制造系统
! z7 t7 N9 j4 v8 S! X5 D' o. w装配工艺 3 |8 W: e# X* S% U
机器人/自动操作 ! E0 W. m" A' E- b  r) u' R
制造流程编制
" H. y: T$ Q9 u$ R装配流程编制
8 F) n, b$ u+ x1 O0 m( H$ c系统整合
3 |0 H  U! b% P. l$ r% c) E7 d原型制造
3 P; ?1 g! D1 b# U度量,视觉系统&质量管理 5 I  E# y2 u6 O5 ^' N( p# J

9 X& f$ |, _: t4. 工装转包 7 n/ d% h! P+ n) _+ f5 D% k
转包加工 8 V! ~- y# V* X7 |- [
转包装配/集成 9 P4 r& M5 n6 G% M
元件制造商
( {+ H- g$ p) P# y  r6 _零件制造商 8 V6 w9 W+ p! f- O/ g& A' h9 I- \! T
结构制造商 3 D5 V1 A* f: Q7 j, A+ f
产品/系统开发商/集成商 0 x1 k& _7 \/ Q* F! g  |5 S2 t
  
( _8 w/ R- ?  L" J. f0 K5 u& _7 W% b% i" M- [
Workshops专题研讨会: 5 |2 \( T2 Q, l8 i) P0 H
EFB(电子飞行包)专题 6 b) R5 c' j2 L6 i" g+ F8 d, R
 使用EFB的优势
# C: T, V0 P% e EFB整体解决方案
2 y) A: D8 J: B2 r8 z+ ?2 B: O 运营,管理,和培训 # B% ~. D3 E7 ~% ?; z  U; Z
 电子导航 1 }& c7 N6 Q: T  s5 _# j
 下一代EFB产品
* e9 h* j! L% G# @) |* K
; Y1 k. \! S: T! T" CIFE(客舱通信娱乐)专题
  u; h: P  k' o8 L) X+ Y8 T9 m3 H 客舱通信娱乐产业的挑战
, ]. I) {, G5 z5 }, M5 t 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展
1 C5 d/ O; _+ c" n& O2 [ 客舱通信娱乐整体解决方案 9 [+ I2 k+ i9 D6 ], F
 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展 . b0 G5 ]2 H( a7 j+ Z% D4 [$ S
 影响客舱通信娱乐产业的关键因素
; p# H7 J& h5 M) ]* E9 I7 g0 n 客户的需求 & f) o; u8 |3 N% j7 u" c' P
" X; n* T6 ?$ N; W
LXI 专题
0 E- i* I8 P/ ]; v. T* W 基于LXI基础的航空测试系统
, M  ~) [% z/ Q+ {( G LXI技术在国防中的应用 6 Y& k2 f: f/ p; q( f
 高效的LXI测试平台
  f5 C, |) W" x1 {" u% ~+ b LXI发展的关键点
+ G: {5 J+ C0 }' `8 r LXI的发展趋势   _. O: Y3 H$ c3 K2 s
 LXI与网络
6 Y5 j$ ~# P) T* Z2 s" \  N; k 中国的LXI技术现状
& p" L! Q' Z7 h0 s" E" } 建立LXI和PXI混合测试平台  8 Z5 F/ ~0 d$ O' }

' z3 ]; r3 L1 I5 K: K$ q软件与嵌入式系统专题 " k8 q# F! N1 ?
 嵌入式系统设计与开发
  [; P4 s# g0 w) w 基于并行工程的航空嵌入式软件测试
5 ?3 f6 L; d% {: x. N1 d/ \ 航空电子嵌入式实时操作系统
3 u2 d4 t$ t( W/ O 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究 3 @  Q: l5 \) t+ S* L, `. {$ Z( Y$ }4 C6 R
 建立多处理器嵌入式应用 0 _% Q1 {. x- `; K! ~8 m
 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用
) U) _/ X# `" S3 m! q+ u$ u7 R
4 W" I6 a3 O. A7 o# H设计与仿真专题
0 A/ z& _6 {# K2 m5 ^# ` 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境
4 S/ z& @2 f$ G9 V" m. I 航空电子建模系统和原型仿真平台
: Q/ r1 r5 n; V$ U9 s7 g" B: H 航空电子EMI分析 3 J. j4 f/ Z4 g9 A3 j1 x
 雷达信号特征分析 ; H) k! w# l8 S$ Y
 飞行器雷达成像 9 y1 I% v3 e1 D3 i5 A
 飞行器红外仿真分析
% |: B( q. o2 {) _  
: @* O& u, E2 m8 g
8 K5 ]; |; ?' D: xHow 如何参展:
. t& M" o% B( ?* ^& L& ea.组委会收到参展参会意向调查表后,将向参展单位发出参展协议书; . ~4 Y& d0 K( O3 w
b.参展单位在签订参展协议书后(以签字日期为准)并于一周内支付参展费,以便尽快落实展位;
9 `- E, `) _$ s; _$ r- i# o1 [c.参展单位于2009年8月31日前,向大会组委会提交参展单位中英文简介; : Y7 |6 A3 o+ r! l; _4 l  ?
d.组委会收到全部款项后两周内,将向参展单位发出参展确认函,寄送《参展商手册》,手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息;
0 ?# F6 Z- {3 {- ne.参展商应按要求填写手册中的有关表格,并于截止日期前交回组委会; ) i; G" Y5 H. M0 {
f.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。 , v4 E) B& f- {: n) X
/ K% x# k; x3 y9 [) x
参展价格 ; N6 [8 r1 z7 ~: A6 I0 c( v) n
选项1:标准展位:RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米)   u! F, S' A8 c! A' C
选项2:光地展位:RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米) 2 h8 x% x' u, ^6 C
选项3:赞助方案:请向主办方索取 # Z% @6 ?) H7 h" J' {# m

; j" ?, b( \5 X: \/ o6 a" [. e特别优惠 6 `0 V# l# \! g
-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠
! Y; E/ W& F5 y5 \+ T/ g/ [! P-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠
3 [8 z, c9 x* `+ s" ~6 x; _-采用打包方案将直接享受15%优惠
  v2 O/ L( d# U, p8 p0 a9 R' s1 a9 W4 b& f+ N
联系: 9 y/ n0 N0 O) v6 m) }
地址:北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室 2 i3 x( Q) F. f* z' X; o4 l) C. n
邮编:100102
  k1 @, w+ K+ G电话:86-10-64390338 ext. 610 ! H9 ]# w: P8 j; g8 Z) {
传真:86-10-64390339 4 I( m- S1 `2 u
邮件:herbert@gracefair.com
) O- @( F/ y! Q. e: w联系:黄扬招 先生
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