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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛+ ` @5 |& h3 k# i6 d, {" w9 W, w
. ~% B1 L' D- f4 A
时间：2010年5月26-28日
7 H1 z* D1 y) B3 j) A; J+ q地点：西安曲江国际会展中心
# B' t- d2 w% Z! o8 N目的：加速进入中国航空产业链
: C2 m) ~9 X: W) h1 y8 S3 S
o" S0 b5 ?1 _* X) e4 `, n 根据中国航空工业集团的预测，在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架，其中大型喷气式客机约2822架，支线飞机993架。 9 m+ h# @* d& F
 陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位，其中工业企业28家，研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司，生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司，生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司，生产机械控制系统的远东公司，还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等，已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。
! U4 M p/ y4 H, f2 y 西安航空产业最为聚集，具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院，具有全国最大的军民机制造企业集团，具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心，是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。 ; s( c1 g* L8 @" V+ d
/ X, H& c9 z8 ]6 _6 w% ?1 C+ |
展出内容： / k0 a; n. X- O9 h$ J, x1 w* z
航空电子 " @! A; o0 A* e- O+ V- k7 @9 W% v) F
系统
/ I/ D3 N6 [+ L6 @+ W导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表 . A- o$ R$ x/ ^( L& S* s% b
$ Y1 v3 w+ l' f9 p器件
$ E$ \: A0 d: ?; F( D. H连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。
" b f9 h+ H9 W0 [+ _
* R; i3 \8 A4 P6 ^, [, }# W空域管理 ^6 c- z6 ~) b8 E8 d. q* z
空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。
% L' h$ Z: W3 g
. u" C1 w ~8 k; g# k! J卫星系统
8 L( l2 l0 q9 e2 d. q卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。
& l. X: s7 h: _8 e6 b, a2 V( Y7 d/ K/ B) m+ }" k1 y
其它 % S8 Q' { [6 c2 ^4 ?- u
航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。 / V+ d1 x9 L9 G2 _1 u% n
6 r O! r2 d0 _3 P) D" }2 ~0 x7 n k测试设备 4 f- e5 c" V( I! U9 ]( x
1. 设计工艺 & 设计工程 % i$ ]1 c- N; r# m- F
设计工具，工艺&模拟
' m2 V! W4 P7 H+ Y/ I! x设计建模/集成建模
( p; [9 ]) t& a! F" H" b! N* U+ W% P工程分析软件
$ j9 f) O! c5 f' U+ i9 ~电子 & 航空电子设计 /仿真/分析 % Q# g, ~$ `7 k2 V1 D! A/ Q ]2 u! l
软件开发/仿真/分析
5 ?$ N# C7 j6 p7 s: X; A$ M: {! T推进器开发/仿真
$ v' d, g1 s' ^, p8 T虚拟/数字技术
4 n& f% @# K, F快速还原 * G; i7 F v$ E& t
产品数据管理/产品生命周期管理
3 C H8 m" _3 I+ o, N设计/工程咨询 $ K( D3 E9 F6 V
设计材料，元件，系统供应商 ' ]# S* H8 y( V3 y8 V
材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢
4 b6 }! M+ Y1 B% w5 s4 p$ N液压能力&控制工艺 2 d! m' C+ t- Z+ w0 U
运动控制&相关工艺 9 P2 y* a8 c7 W9 E8 Y0 @6 {
电子元件 " W0 C H% I: g. k" \* T' T& c
微系统&纳米系统
2 \+ P7 y8 J1 J! q微电子/嵌入式系统
! f0 k% Q) w: C, A5 K航空电子系统 0 M! G+ G( G- I* i* V" G
紧固/连接器件 % H: }) _ X2 D E! e
机械能源
; ^, v1 O2 P6 E& G" K3 G7 r阀&泵 4 A8 O+ Z# F4 ~: k8 G% v
发动机/马达
9 {9 n7 @8 ?6 k4 T8 S3 C6 f传感器 6 J9 ~! q# B# u1 l( X$ l
光电子器件 , W: P% \2 A5 {" _! c
诊断系统 : Z% E8 T' b( h
连接器 3 d' o: K3 ] S) a. [/ V
…更多
# n( z$ t" o! R. G3 @8 `) n6 S! f6 ?3 O2 F1 I( ~: Q
2. 测试，评估，检查 % [5 d$ j3 c( n" Y. c# {
空气动力学/风洞测试
$ F! {7 D/ V; Q% }4 F结构&疲劳度测试 0 { j: I$ S+ j) _4 ~# f% [5 ^
材料测试 9 z9 w) i, t; P5 f1 T2 Q: D( C8 ]
发动机/推进器测试 . f/ W1 N+ Q# i6 s
流体动力测试 * q0 s# `, M% J6 u C0 G
航空电子/数据总线测试&仿真
/ F3 j+ |6 W# R" \" k软件测试
7 p# r8 z9 G9 o3 ]4 y电缆&配线测试
$ k% V) Y/ c- d" x0 Q S" X! U电子学测试
+ w# l' Z0 J- ? `" z; O电磁兼容测试
0 `8 I% X5 @! n0 B环境测试 5 h1 l# X! c% {2 R9 E
非破坏性测试
8 h# D8 K* H( p* P* C+ z机械化测试 0 E7 ~' s( q D
耐久性/可靠性 测试
; d' F6 w' k% n- e" d$ h" ~' x7 o$ Z声学测试 7 }8 ^5 S! C- [7 f' d
震动测试 " ]2 j7 o) x* f" c2 C# L, u6 d
热真空测试
& R; b" @; g+ p, v1 r4 R2 w& q燃料/燃料系统测试
3 s# j0 r( l9 {飞行测试/分析
7 k5 l( p; Z9 f/ }7 s1 t3 f J- R遥感系统
; z" I4 J; \4 D, e1 ?' h通信/射频/微波测试
# g; ]4 K; q/ u1 L; \. |# V! v; d碰撞测试
- g' f9 S- k, c) [" h# }! O- q: Z人工测试 7 ^( _/ @% S$ h! a; }
安全/易燃性测试 - c7 x, \( g, c
操作性测试/评估
9 V/ T- Y8 z4 H& ^9 l! X1 V, d! F" p传感器&变频器
0 D. f0 Z$ F: i* d* z光子学 ) s- a$ n, V2 v& H- J5 N
数据获取/信号分析
9 f( }' G1 }0 x* ?( x0 X品质测试
8 m1 R: w/ z' G3 D% T$ _测试数据管理，网络/自动化 / ~! R( v% n; r, p8 b; ~ N2 b2 l( J
自动化测试设备 ! B6 b0 L i% @! w, Q. M; P
实验室/测试单元
+ {( }" n) K4 N5 f测试服务 % P+ {( H9 p1 v- _# h1 r/ r' o
测试工作台/元件 设计 % w1 T, Y& O+ [* [& n2 S' W) o: X
$ I6 r2 Z6 ]5 V0 y1 s
3. 产品/组装
& d# _7 s$ R" j- m电脑控制加工，
2 S; z6 T. `! v7 I7 q' d q1 y0 T电脑编程&确认 , c! @7 G5 i J0 l1 i0 \" }8 w
修正/表面工艺
3 E) a/ o5 E$ V6 ~0 E加工/加工系统/加工设计
( E$ E' H8 A0 [% n0 x$ d3 E1 k连接工艺
( R6 d" `" H3 D0 d' T& I* o铸造
' b- W; F# G( k! j电脑设计制造 8 U8 N$ r! c6 `0 m& ]& b: l
电子制造/加工/综合
9 M: U0 u4 ~) T+ b自动化制造系统
! i- s8 A. N8 f# L! c! _装配工艺 " }8 W+ x1 q* e, [
机器人/自动操作 9 }: F' S9 _, _' f
制造流程编制
+ M; ]3 y$ T7 M, W+ y. N' p装配流程编制 : q* H) u4 r* t- \+ {5 v ], h
系统整合
" i4 F& u _: q+ d3 O7 N原型制造
' @! `6 x: c' V) }( M9 ]度量，视觉系统&质量管理 8 m; j) M+ S' y q `/ E i( [ Q' u
: @* G8 v+ o. N* g
4. 工装转包
) T/ x4 q1 A1 b" K b; T转包加工
8 u# q3 T+ ~' O7 ^. U, k转包装配/集成
# c( i: l$ y/ O2 F元件制造商
' l. q7 v6 V6 @/ h零件制造商 6 X1 A. C8 `; g/ B3 P$ \
结构制造商 ' O) U5 c' M% a4 M6 a
产品/系统开发商/集成商 ' u- y* v! Z. i
& K# b* a1 X' d* D/ [; H$ h+ v/ Y
- t1 B: B) t# M/ h- l8 u9 gWorkshops专题研讨会：
' G* T5 F1 o/ ], B7 zEFB(电子飞行包)专题
$ e7 N" o6 Q2 a" G k 使用EFB的优势 % X( m& d: r! E
 EFB整体解决方案 * o1 o& M9 w+ \
 运营，管理，和培训
( s5 F, e1 Z& U+ ^, Y9 F 电子导航
! e! |1 N( T& U4 d8 T q- _ 下一代EFB产品
+ S) a4 S) s' c$ C# E. O& t& ~" d/ m2 M: T" C8 m
IFE(客舱通信娱乐)专题
1 e$ N* g# g u, D 客舱通信娱乐产业的挑战
4 W- p4 W) Q* I6 W+ e 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展 9 E2 o, g4 ]# A! W; e
 客舱通信娱乐整体解决方案
7 J2 M7 r! b9 [ 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展 / A- R+ K0 D/ U0 u8 {7 v& j
 影响客舱通信娱乐产业的关键因素 & H* U3 h: y% X9 @8 R9 x
 客户的需求
( l7 t ^2 v' q' A3 |8 d9 t+ X5 w c4 T) t2 ^7 ?8 z
LXI 专题 6 Z6 X! W) p" z" ^
 基于LXI基础的航空测试系统 8 @! B0 q" S# f" u) `
 LXI技术在国防中的应用 * K! s$ y Z; d* @3 ]$ ?
 高效的LXI测试平台 ! V$ z: i1 Q- D. Q' X
 LXI发展的关键点 * \2 o E1 |* k2 q H2 G2 H
 LXI的发展趋势
# z% S# q$ Q' n7 O) d+ S' i; K$ m* C LXI与网络 8 z% `" k* o% p t" G
 中国的LXI技术现状 # {0 Q' ^+ r- P0 X/ q
 建立LXI和PXI混合测试平台
+ C5 q) p: |2 U9 [
b7 U0 [% t7 S3 N0 [( @5 ~软件与嵌入式系统专题
! }3 P( F+ b3 [ 嵌入式系统设计与开发 & a x- l8 @- s7 ?. z
 基于并行工程的航空嵌入式软件测试 4 Q# A8 q3 @) Y2 K* y
 航空电子嵌入式实时操作系统
* D: d/ x% l V9 }* M& ~' c 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究
9 j3 u* A- n( \1 F 建立多处理器嵌入式应用 * ~/ v2 I2 M9 O! z
 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用 ) V1 z9 j- h* g; a4 q/ I3 E
& l, }* O" s$ D) F8 r4 s2 E6 g2 W设计与仿真专题 1 S- [5 a0 S7 A. P3 b
 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境 1 ]- M* {, Q/ C0 R0 w% t/ W
 航空电子建模系统和原型仿真平台
; q( G$ t2 H/ ?- I 航空电子EMI分析 : r$ Z& {. o( ]3 T1 I4 R$ u6 R# }
 雷达信号特征分析 & A) q( _ P% O+ ^) I
 飞行器雷达成像 : v/ C6 T/ F: v. j, n2 q" M
 飞行器红外仿真分析 4 ^4 n0 v- U/ s% l( D
5 X, p! M4 C4 D+ G* i4 G$ }% o" B* k7 ~. [, {% o; D
How 如何参展: 6 ]* T& P+ P- j; y8 |8 x, t
a.组委会收到参展参会意向调查表后，将向参展单位发出参展协议书； : Z6 w7 a% ?1 e6 u4 o8 I% K
b.参展单位在签订参展协议书后（以签字日期为准）并于一周内支付参展费，以便尽快落实展位； / A1 W- `3 c+ X# a# \
c.参展单位于2009年8月31日前，向大会组委会提交参展单位中英文简介； ; b9 C t7 `- e5 Z4 J6 g+ f
d.组委会收到全部款项后两周内，将向参展单位发出参展确认函，寄送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息；
/ f+ t H8 |9 O: Re.参展商应按要求填写手册中的有关表格，并于截止日期前交回组委会；
, ^' D* x r8 Bf.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。
5 w, f( _1 G, [8 K
' F) }; E* z, o0 T参展价格 9 h, X0 M% D; G8 a0 F' A4 X+ l" _
选项1：标准展位：RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米)
7 f) ^: ?+ F9 E* `. {; A0 @3 h1 {( L0 n选项2：光地展位：RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米)
0 a% V5 m0 {1 Y9 U选项3：赞助方案：请向主办方索取
/ U d! K+ Y; l: m
; z- h- X+ ~2 G% \; z特别优惠 % X8 z! A( m! b$ R7 T/ t
-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠
- E/ c0 c& ~3 Y$ l# H1 k-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠 4 B8 g: x L$ u9 M7 n3 F
-采用打包方案将直接享受15%优惠 + j9 k- ~. x6 d$ ] x. }& X
5 x3 z7 @, d& F2 ^6 Y联系: * G! U5 \! P. F/ Q. I
地址：北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室
' G% ~3 Z! H& A# X" K2 k2 b邮编：100102 ; c5 ]0 _* V, O: z2 x
电话：86-10-64390338 ext. 610 : f5 t0 b, p) _( H% D
传真：86-10-64390339
s' }7 ]& `" o1 U' H8 n; l邮件：herbert@gracefair.com , Q4 u2 ]" H7 ^# l7 f# e; _. r6 k; k, t
联系：黄扬招 先生 |
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发表于 2009-8-19 12:50:57