现有分析方法标准 ( U5 t- F4 _1 W! z
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物质 6 D5 c* ]! Z7 ?* S- p- m- O1 `
| 标准
" {% _" p- w6 y6 m: a | 适用范围 + D/ D) {6 ~! s: L) ?. l1 y$ p
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铅
; _" S- Y4 j: s8 P$ L | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
$ ?+ [! K+ j, ]7 Q | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料 t3 |+ S3 F- l
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法7 Z4 x2 M% m0 W4 L& t/ g
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改7 x0 X0 g* z9 X9 l# ]0 `' C; \/ J
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EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
& j8 [ J1 t- ^; V | 适用于分析整块锌和锌合金
|: Z p# q( K$ j+ ]0 L9 f6 N; J |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
# z I2 R( Q$ B: s8 w | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)6 {4 b$ ?# J; K8 a, P Q" Q. G
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)0 ^, D' w. ]4 Y1 P: a
| 适用于材料,如锡锭。# w, @6 j0 K# f1 Z' j
BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉8 }% n6 G. C" [ b2 ^; k& z4 F
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镉 # W- K) y) b& L$ s- A
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订): J. l0 J+ ~! A' t% V B& Y5 B% h( D
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。9 m2 f9 {5 s" o. l- O
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BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
I; e* r, d& v' w, h% I% T$ D2 l | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。
9 X6 C: E0 N& z+ B1 S. i |
六价铬
2 j$ \5 L2 h% Z" Y( C | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
- w4 n# P! x5 C# t | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。' M B$ b& p7 `; K
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BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
% B0 D# r6 ^' |! P1 }+ N2 W | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
3 T' v6 E, [ k. T0 @ |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
+ J) l3 L$ M5 F; z" ~ | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
" f- W- U' u! e! [) Q) f |
分析方法
! E G+ Y" E Q( ^9 z8 a; B; w" { |
方法 . |; [0 x9 h& s$ V! G
| 待分析物质
8 E8 h! R, H7 ^) A& O | 单一材料
6 q" @, O; j# e+ [1 Z | j6 Y5 ~! |! k" _; I
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
' T) @: i! V" v3 u a |
AAS法
a% V- V+ r. @+ \ | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法) }( q& S- c( L6 M+ I7 `
| 首先溶解待分析的材料1 O: T0 F( o9 e8 ^; l6 N) @
| 分析溶液
5 ^) o! J& F: e" C6 t- ~5 Y: m0 T |
ICP法 6 }5 z( r* e5 x! g h6 [
| Pb、Cd W. t, b9 d2 t# m) M/ b
| 先溶解待分析的材料
" G$ Z1 \/ L& M; A5 _ | 分析溶液 . T- l# e: Z) k/ Z* q! u& s
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UV/VIS法
$ X- E# \) A& _( v" K | CrⅥ # D2 y# \* U8 y3 L# G$ {
| 先溶解待分析的材料 , p1 p2 J/ `% \- Z @
| 溶液中必须存在Cr6+ 6 N( @ V; L0 D& P* E, Y/ L
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SEM/ED-XRF法
y5 ]0 @' h4 w, a1 J | Pb、Cd、Hg化合物
$ ~/ @8 K2 g3 \) Z- @' U, ^) iBr、Cr p# N% G: T% L7 s
| 表面分析技术。
- l9 j: D3 u+ T9 g9 M7 g典型的分析范围为直径1µm,深度1µm, \# o+ R6 n5 _1 O
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。
! q2 Q$ u- c7 p# c |
电火花散发和直流电弧散发光谱法 $ w8 m# X4 T: G
| Pb、Cd、Hg ) `* I6 U7 j Y* x. L
| 分析金属
/ k, M1 I( V" a* S | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本& ]' N. [/ ~* O+ F
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辉光放电发光光谱法
8 @1 j$ s; k' n* i6 J | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
' z* s& i4 V: s! p! `' o0 g8 i, U1 I | 分析薄涂层
- o9 N6 ^: D+ c) Z* b! R4 f | 可分析多层涂层 % P) h$ W; O6 g7 G; n5 s( L
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极谱法 8 E/ z* c6 o" `& ]- X, _( A: `
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr & h% ~7 G1 a5 K) l- n
| 分析水溶液
$ T! X% i7 _* g# J7 d | 铜干扰六价铬分析
: d: \8 p5 X- Q" ?) H0 F+ m |
离子色谱(IC)法
, D8 z+ m( w( X% t | 溴化阻燃剂 % K- T7 `0 e4 Y. Z6 ]
| 先溶解待分析的材料6 ^5 W( g' r4 O6 D8 K* Q
| & a& e( B; l+ i, j
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GCMS法
* K$ B0 y# g" |, e; d. c& ] | 溴化阻燃剂
& u: @5 W/ V+ @# g- Q9 o | 复杂多步骤程序
2 u. K4 v# o. F+ [: X | " v$ l0 f6 T j
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手持式和台式 3 j1 |( T) N3 g4 P
ED-XRFA 3 P! N- T2 y8 m( N% R" H1 t
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr # C ?4 k* l+ G% O! C, g
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。9 v0 J- T7 A6 M; w% c3 }3 r. e
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。6 T: F2 k" _7 d8 { M- u3 A
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WD-XRFA / T, v: t4 x/ } y- t
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 1 c, z0 z: @1 U0 X! t
| 分析同质物料 # V/ `. A2 w0 G! A' P' {) _. M
| 表面分析,但不适用于元器件: d2 F0 u h* u3 _; h
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傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
. V* [! O6 h; Z, w9 ] | 溴化阻燃剂 9 ~# z) u d$ k( Y) ~, R0 Z
| 可用于塑料和萃取物 - x% }7 m2 S) U( f D; M# m C M% j
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
/ X1 n$ u3 J- |9 d- O |
“石蕊”检验 0 H; J- T7 B7 e! |0 X( m6 s
| 表面含铅
9 u8 [" a5 V ` m8 ^0 r | 简单的筛分检验 0 @ m+ `' d3 ]
| 用于检验铅含量大于1%的金属$ \& I7 E) P" C& i( C
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