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[已答复] 镀铬表面加工

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发表于 2009-4-15 18:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北秦皇岛

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我们在镀铬(铜)表面加工,镀层脱落。各位有何高招请赐教,谢谢!!
发表于 2009-4-15 18:23:09 | 显示全部楼层 来自: 中国河南安阳
镀之前最好要喷砂,另外尖角的地方要有倒角
发表于 2009-4-15 19:14:47 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.
头像被屏蔽
发表于 2009-4-15 19:47:48 | 显示全部楼层 来自: 中国辽宁丹东
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-4-16 07:43:42 | 显示全部楼层 来自: 中国河北秦皇岛
谢谢各位,有镀层附着相关国标吗?
发表于 2009-4-16 07:45:43 | 显示全部楼层 来自: 中国河北廊坊
我也想求助各位!
. c8 p1 B0 n4 @8 l  `; wRa=0.05-0.1光面铬,不知道是什么样的工艺!!
发表于 2009-4-16 19:30:27 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:+ V3 k. B! o- U% L  Q
1
)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。
. B# C9 |* E. F7 f9 m: n2
)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。& g& u. C! _8 R: w# Q" X0 q
3
)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。, k, e$ h8 r$ H, q9 h
4
)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。
# T" m% F7 S* L4 u2 V8 @鍍鉻之影響因素  C2 N+ L, t/ F4 }+ U* _
         (l) CrO3濃度與導電度關係1 b- D3 G/ v9 }+ w! c9 g: M( m
         (2) 溫度興導電度之關係5 i3 E5 C; k" ]' v% k4 i! I/ n
         (3) CrO3濃度與電流效率之關係- U2 T% i4 N. P# ]
         (4) 硫酸濃度之影響7 W* z" N; w/ e" V
         濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥
3 i' p/ V: n$ p: N, y8 c        (5) 三價鉻的影響
  N9 L) ~* ]% H+ o                1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。
) c2 a9 i5 ?; O2 h                2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
9 ^& `% U$ R' K4 c0 ^$ J                3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓
  F2 L, H% n6 A9 `- {  s                4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。) W; o- y* R9 M& h
        (6) 電流密度及溫度的影嚮
# z! Z; G0 x- `, q( x3 ]' _               1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。
" e8 p) r: U5 E               2. 電流密度愈高,電流效率愈高。! v1 D" {! r9 M$ ^( m; \# O
               3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥
$ R; E" h# m3 h4 q6 T; o               4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適
+ o$ o$ |5 ]5 w! J3 n4 }0 ^                     合裝飾性的鍍件。
7 ~. W% M/ t% |0 z9 Y+ o               5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。- {7 Y4 j8 q* @! [9 }& e3 m
       (7)  陽極及電流分佈之影響0 Z2 ]# k, F1 i' X! R! O
                1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥
9 N) _1 m8 z/ E9 \% {                2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。' [" N9 }0 @9 W$ I' ^: }% v
                3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
  [. D" R# P0 }9 C- R" z3 ?! ]       (8)  鍍層針孔* v: f( W% V  v& Z8 |. M9 m
                  1. 前處理不佳。' H/ A2 c+ {! ]- H3 I- Y1 J
                  2. 氣體停滯鍍件表面上。! ]& i% ^2 K( p0 N/ {+ @0 H9 J
                  3. 鍍件被磁化。
; w4 ?- \  g8 z+ D" d6 `9 H% D                  4. 浮懸雜質。2 W- Z1 z) H$ U0 Q  D* j2 q1 E
                  5. 表面活性劑。0 @( E1 h2 ?# v) p0 z" ^# w0 [: V
                  6. 鍍浴有磁性粒子。5 M- V  g4 a( m0 w* N: [
                4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛! z; F9 u8 p! E! d! h- l
                   導電性不良,應立刻除去。
( a. Z2 c5 C) @7 ]                5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖3 G; O, S9 g% F! P1 Y' C- v
                     端或邊緣。
3 V' m) N8 C( t# d      鍍層脫落$ f, i4 p) C! \9 ?9 m
                  1. 前處理不良。/ p' z5 j0 Y9 d' Z  a, P+ v
                  2. 中途斷電。: m: @* V: m3 ^, J$ I$ m, S1 e
                  3. 中途加冷水。
6 s" h4 x2 E, S* Q# p  R                  4. 預熱不夠。
  q# x) C7 p: ^. {# J        (a) 局部無鍍層
# @& a# K, g4 P                   1. 電流太小。
1 G- ^3 O  s/ U+ w7 C! \& Y                   2. 鍍件互相遮蓋。; E7 w  p: P. ^1 |$ {6 Y$ H
                   3. 裝掛不當,氣體停滯。
4 z! Z! z6 y+ |& x' k, T        (b) 鍍層不均勻
, Y# T; A1 P* f% N! k                   1 掛具接觸不良。
+ V' k7 u9 t- M8 I1 |" S                   2 氣體不易逸出。
, j' x: j* y# O- c( [' C                   3 陽極型狀不當.
) O: h' k, j7 _: u# R* i7 ~     (9)   鍍鉻的氫脆性5 K' t- h2 g8 L7 l9 [, f# f
 2 {$ F+ J0 \& j4 r
                 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
, w  `3 G2 x1 ~7 o) H硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有
' j+ l2 T# |) m- B, Q       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。; G/ o% s) f6 `# m( o/ e
       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥  ?! S; `1 |% [% K" m4 @0 V2 u
       (c) 表面缺陷。/ i9 z' T$ z0 P
去除氫脆方法有 :% m" |( j4 f8 ]7 b/ C
       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存7 b' J8 ^3 _( A; a* R
             在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(
* j# X% q0 Z) n) _            residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。
9 r0 w/ ]6 j0 E3 F       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。9 j+ E6 T& Z" W; L& y0 a, F
   
' e5 t) H  M+ B# ?1 l) E( `(10)   鍍鉻之管理與維護
* N! i. U6 C) n& b# s(a) 每 天
% \( M0 {: b; w. T; \2 l/ G       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .
  T' @9 j/ [4 i       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。 7 M1 X# i! v% c5 Y
       3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥& _/ P$ D6 j7 y$ O$ q
       4. 檢查掛架並修護之。
) ]# |6 ^8 Y% d. a$ C       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥
0 P% l5 u3 K) A. f  Q       6. 哈氏槽試驗。
: g: ^. D: u, {& n/ M(b) 每 週7 K4 U$ [3 M1 B) [2 o0 W& X% }
       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。
" p7 e; t0 A" v* U0 R0 K- {8 K       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。; b/ O! Y/ `( r3 S% c; t
(c) 每 月
: ]' ~+ s2 K0 m0 t2 j       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥
" x5 f( j6 J( o( S( U, [2 }       2. 清潔及整理陽極。
! B7 g( @1 K3 J9 z: \; J) m7 _       3. 檢查三價鉻含量。  n7 A& J7 n- p* L3 k
(d) 每 年. F& s: t3 `8 j: u- l
       1. 檢查安培計及安培小時計。* u( @/ G; }$ j0 x
       2. 檢查及校正溫度控制器。
1 F% o- ~4 B% l2 _! s; T+ I       3. 清潔及修理所有槽外設施。) x; A- c: x0 L+ G3 p
       4. 整修通風罩、輸送管路。' `7 k5 B  f' }/ K. f
       5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒
  \/ x. P$ i7 ^' \+ L: {9 a) X             頭。陽極整理及更換。& c+ p( |- U! d

% H# W1 l7 E) v! z0 ^2 p[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]

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