LED生产工艺及封装步骤

xzh2006

LED生产工艺及封装步骤

1.工艺：
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1 R8 q& X. m$ @7 qa) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
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b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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# ~4 i3 K# I3 ^9 r% B" e, q+ Zc)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
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　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

) r! J2 p  J; ~7 ?　I)包装：将成品按要求包装、入库。

) l- b+ C- l& l二、封装工艺

　1. LED的封装的任务

, r/ W( e& U) A2 O9 [+ m" V1 A　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
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% O" B6 [1 s! t! j4 W) M　2. LED封装形式
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　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

2 l2 E* Z# B2 w　3. LED封装工艺流程

　4．封装工艺说明
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　　1.芯片检验
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　　2.扩片

　　
　　3.点胶

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　　4.备胶

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　　5.手工刺片

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　　6.自动装架

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7 @" h  U: p: Y: y" ]* |　　7.烧结
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        8.压焊
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+ e, f* g: F- X3 t0 K　　9.点胶封装
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* A" l6 \/ |& s+ C. ~　　10.灌胶封装

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　　11.模压封装
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　　12.固化与后固化


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" a3 I5 V8 Q! ?$ N! O　　13.后固化
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$ t6 [+ F' ]5 d5 s' s　　14.切筋和划片

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. @/ ?1 _" i. d& o2 z) C/ k0 R　　15.测试


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　　16.包装
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