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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 1 ?% b& Y0 g( ?8 o
, B& P2 w U8 x4 p$ _$ B6 C楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享
' u4 o; W- I& F: N: z2 v1 W! J3 z4 p
$ T6 F* l/ ~# `/ g1 x7 l# j# h4 P2 dhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
8 M$ v2 T: b$ ]" n5 \7 R
/ F" V4 J7 `4 I3 c* f
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$ B7 @. u4 \. b4 q# `' u
0 }1 Y* E8 `/ \1 V h& `# c1 W6 A# [4 y! T3 S: {" O5 b
0 r4 U: k P0 S" t- E
( @+ S, u5 X9 I$ }7 \4 D: M
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹$ {. a& F5 {& e& P( H& M
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 4 d# R# \# K3 N2 Z! T' N. A% t
【开 本】 16开 , e2 M( @; a' _) O: l' r+ e
【页 码】 348 7 q& r( H5 W8 r' y8 T
【版 次】1-1
$ X0 z7 _. i% z' c# t0 d3 O |
8 H- t4 |7 y0 j4 W, d" Y0 y【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
) x0 R! ~4 ]& O- X2 G+ i
2 a# K0 C$ [, N' x
; o+ {6 O6 A M$ D【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
- E- O& Y% E }/ x( v) N 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
: b7 E* s/ v# B' `/ F! Y. Q 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。/ E- i" @) f0 Z
/ j7 I( {. a) f& v/ V3 p5 L
, k1 B; d: t6 {: I
* x: b# u3 t! \3 ]% N【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
0 _8 R$ g0 Q8 _0 S; X 1.1 软件的启动与退出
# M6 n, v0 g' |7 B4 F 1.1.1 目的/ Q3 T2 X7 J8 c# T6 V4 b1 ]; g
1.1.2 操作步骤0 y6 J# e5 @: e8 o6 X
1.2 Cimatron E8.0的文件操作) t- Y" x2 A) R3 z& e: w' H
1.2.1 目的
- t% |. q: J% O% d 1.2.2 操作步骤
4 P8 p4 H7 {# C. G 1.2.3 总结与练习9 i: { {1 }* L5 X( D0 w% M% n) G
1.3 Cimatron E8.0的界面/ t) H' Y/ m/ X- k
1.3.1 目的
6 S9 M# C4 L7 Y. O5 v 1.3.2 操作步骤8 l3 p- D' g9 F
1.3.3 总结与练习" J H' g; C: _
1.4 鼠标和键盘的使用
; M7 U; Q0 Z! b2 [& } 1.4.1 目的# _% x% T7 Z9 _+ k6 o5 l1 ?* R9 C9 G
1.4.2 操作步骤
# p _9 G U9 m6 L" c 1.4.3 总结与练习0 W, y4 s. e" J n
1.5 屏幕显示) M. c% Z/ N9 H, s2 }* \2 B
1.5.1 目的9 V/ ?( n3 u1 Y. ]* P
1.5.2 操作步骤
4 w& ^" p, Z- v2 ^2 t9 A 1.5.3 总结与练习
4 t6 m' Q; u+ J% ~3 Y 1.6 特征树+ ~* T3 R1 ?/ Y- E$ Q. i9 s
1.6.1 目的, K( s Y; }2 s& f. ]
1.6.2 操作步骤0 o3 q0 i' |! v8 m6 y) H
1.6.3 总结与练习5 }6 t9 u% I7 D$ n6 n; k
1.7 工作环境设定
. p# Q- E! J# M5 A1 K 1.7.1 目的. G% N& H n) e/ D+ y$ w
1.7.2 操作步骤
8 o: t: ], l$ ?# `+ b& L- f: N第2章 草图实例8 y" O3 |2 C" Z6 g- K- F4 Y8 ^
2.1 花板草图实例
B$ E- z- ~" [3 d. t* L9 @ 2.1.1 本例要点
- M6 W5 U/ k( a) Y- `! S 2.1.2 设计思路4 k# m7 k3 e+ ^( ?# o
2.1.3 操作步骤
1 {& R5 s# ^4 a9 t/ G- b 2.2 支架草图实例
% t$ |0 Y- ?# H c& Z 2.2.1 本例要点3 b( \/ W' a y" |+ s% b$ y
2.2.2 设计思路) P2 A% R6 B8 r; t
2.2.3 操作步骤
( d5 ]3 k# Q3 x 2.3 本例总结
8 p L3 f$ P9 b 2.3.1 草图工具条
7 ^- O ^, A6 N' G1 F8 g g/ Y 2.3.2 约束
/ K7 G1 i% C y/ g- J第3章 实体造型实例+ [6 O/ [% {8 L4 B1 |# Z! x* @
3.1 塑料件造型
& X, _( x" W8 ~% s 3.1.1 本例要点3 }! q7 _( i9 R7 ~, N, ]( U
3.1.2 设计思路+ J |$ R$ I9 C8 i/ ^! H
3.1.3 创建主体9 I. L: R! S- b/ Q( Q' u2 u0 N/ f3 L; P
3.1.4 创建凸台0 F, J4 Z( Y0 Z
3.1.5 创建整体
! q9 }* p- e( k- B 3.2 旋钮造型 ^2 L* m8 u6 C
3.2.1 本例要点
" {7 j8 b5 a" ~6 K 3.2.2 设计思路
$ {; B# ?, ?$ E% ^. R: N9 D 3.2.3 创建圆台
* }9 R7 P7 q0 s/ A B E" {1 E
. ^8 g5 o3 D7 }) R" R2 a 3.2.4 创建凹腔
) x% P$ K1 P, Z" y3 ~# Y$ g 3.3 本章总结
( y1 C& U0 S- c9 u* z第4章 电极加工/ T7 `- M+ A( E* Z( c, H8 Z
4.1 本例要点# l( R X% \6 L) o3 x9 R
4.2 工艺规划1 {7 C- h" ]& ?3 t3 y. z
4.3 初始设置
+ G( ]7 D# Q$ S 4.3.1 导入模型
5 ?/ e% g% ~6 ^$ Z2 v! r$ h 4.3.2 创建刀具
$ f" A' c3 l8 F! r8 g: \1 Q+ T" E 4.3.3 创建刀路轨迹
" X0 y8 o; G. i4 `+ f* h) f1 j 4.3.4 创建零件
( u+ F, P* D5 g" `( ?! s 4.3.5 创建毛坯, ]. _8 `! Q0 ^; n2 S! s
4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
" N( m7 Y; n3 }6 N: F 4.5 电极半精加工
' l% F @: s$ A! C* U 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁* r. x; ^( x. R: t
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
- X _) n: h, C4 A& d/ B 4.6 电极精加工
# a2 c, I0 v# a7 Q! C" c9 H/ ~ 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
% `1 N ?/ T; d# h 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
! Z! b% a8 T! v3 B" N; c. B 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
3 C9 N5 J0 N) T0 a5 f/ K 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
0 Y' X+ h3 R! r) k9 B' n 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
0 d, G, k4 V* W$ s, _/ B5 G 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面+ b1 e0 B) }. J: e! c# o6 S
4.7 后置处理
2 \- l! l4 ?7 M: T1 V: Z* @/ U 4.8 本例总结7 F1 w- Z! h3 @0 E
第5章 眼镜凹模加工' M# G8 w- H1 {4 B. ^
5.1 本例要点
/ H) G' ]2 U/ c# T. p 5.2 工艺规划3 v1 J) ^8 C6 V" h$ i
5.3 初始设置
6 C3 R O3 e9 g: w 5.3.1 启动编程模块
" L) J: i7 t! k- U& l% F5 t4 O6 K7 x 5.3.2 创建刀具$ d7 G6 _4 P& C) v
5.3.3 创建刀路轨迹
2 t a. r+ |/ F3 N 5.3.4 创建零件+ k8 x( ^) N q8 X" H! L- B3 T; v
5.3.5 创建毛坯& a' p; k8 W. ]- J6 B p
5.4 粗加工/ v& V! E2 `! b
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体" U. F8 `0 j. y6 M/ X- h$ C
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
9 X) n" ~5 `4 G( ~0 W# @* X8 } 5.4.3 粗加工程序计算和仿真
7 R. F) a, X3 V$ ~ 5.5 半精加工, a( V/ V, Y! t
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工- }) ` a( W$ ]4 M3 M
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
0 n" v& Z# C/ l/ L# y 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
5 g% u, X+ R7 V7 K; \/ Y 5.6 精加工
1 ?& B5 k' i y4 D/ i5 x" b0 i5 l6 a9 r 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3 R8 v6 H |3 Z% Q9 F S
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
O' Z& e% ]& p8 u 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
4 i, ^* w+ I& v# Y* ~ u( @: r 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
$ ~4 N' O) H- L; v# d) P 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
3 h+ w8 Z$ s$ U0 \" K 5.7 本例总结) r3 v' b8 S" V
5.7.1 加工策略
1 q9 g7 P5 E0 u5 Z5 g _ 5.7.2 程序参数
7 U. V* x' R# c3 b+ x/ z
8 t8 g# M8 x, ~2 N" C! u: T4 c第6章 托板加工
* G5 P0 Z( Q( @) e 6.1 本例要点
3 q& v8 {: f3 r W v7 F+ q7 u 6.2 工艺规划
+ ?) @! B2 \& i: K1 h, m; {6 ^ 6.3 初始设置, \1 B2 I' P4 X4 R0 V
6.3.1 启动编程模块' x4 ~3 f$ V6 {$ E* b1 V F
6.3.2 创建刀具4 _9 d/ H( z1 N. J. Q, }3 u$ E) l
6.3.3 创建刀路轨迹 X" Q" u7 o4 `2 \
6.3.4 创建零件( e# r9 w0 o: ~4 ~1 ]6 Z
6.3.5 创建毛坯
2 t3 j# y- y8 |$ V8 Q 6.4 粗加工% `& v; C2 e5 h4 e) K; X- ^' O
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型9 S; @% a& `# E
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3* E0 Q2 ?, F6 ~5 U8 {
6.5 半精加工! j9 q7 v# G! [* o
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
8 b; `$ B( B3 @ 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角/ d/ `9 s& ~$ B0 Q+ W" J
6.6 精加工% \( F# Q2 B8 `# i1 [! |' P8 ^
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
! A% B& x9 m# h2 j 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4- z0 [, V: p" G g5 _
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁& k, w1 c! P3 L+ L2 n' c
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面, X5 r3 U( N& r% }/ V' z% K7 \; @
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
; A# T3 q9 @9 s( I5 w: D 6.7 清角加工
' H0 W' w) }+ \' B( K 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
5 T! a) q- q$ D, a; ?# E 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
c: i4 @. _5 u8 q! X* J$ a5 j; G 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
/ P- {8 g6 b7 k$ | 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工& z# v5 j* O0 K9 y4 t5 Q
6.8 加工设置报告: g0 H! u1 g* c" k9 Y N+ A- `# o
6.9 本例总结
$ ?. f9 ~% A9 c& e$ f& ~ 6.9.1 零件
1 {- ~: i! k) ] 6.9.2 刀路参数
* W+ j4 o; O& u$ D" z3 w9 N 6.9.3 加工设置报告7 r8 b1 } y6 R/ K% q& K& n% H
第7章 钻孔加工9 {6 L: e6 v/ D! f# @; x
7.1 本例要点9 y6 t' W$ M* I- e$ `1 ]; A
7.2 工艺规划6 X2 c0 p4 p: {% Z
7.3 初始设置
- w; z5 m9 D0 @5 s3 Y, h6 m 7.3.1 启动编程模块
8 D- j7 h, e: B 7.3.2 创建刀具
* [% ?' l& ~$ e9 W 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
7 I/ y j) P5 S. \+ x 7.4 小孔点钻
5 E8 d1 D7 ?& N) q4 r8 V 7.5 小孔深钻7 K, }1 C t9 b# a, G; W h( |
7.5.1 直径8盲孔深钻% o; _ R9 I. n) M' \- H
7.5.2 直径10盲孔深钻
X+ u) o+ f9 L1 ^ 7.5.3 直径12通孔深钻
( f7 B: [( A" r; n% V8 K) w 7.6 大孔铣削
M- s4 _% ^! E9 o 7.6.1 大孔粗加工
: K! W# ~! R& E" ]. ^ 7.6.2 大孔精加工
! @4 E9 Z. E( {; e( k/ \) {9 }3 c" ]/ T 7.7 本例总结' z* Q; p- S. n7 |' }4 Q2 I* V
7.7.1 零件% {( {) d. [ |, R
7.7.2 刀路参数4 {7 Y- C/ _) }* V
: O" o9 S/ z/ p1 T% o
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
