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原帖由 yooeeq 于 2008-12-4 12:01 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ( p }/ d- ?3 ~1 L, \楼上的方法是个解决问题的一种思路,但想请教一下在装配体中怎么进行布尔运算呀.求教...谢谢
原帖由 zzshuang 于 2008-12-4 12:02 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif2 Q A! m- F0 ~* O2 ]8 e 对于完全封闭的装配体来说,可以采用如下方法: : @1 _0 |2 x2 Y: ^9 m4 H将所有零件的密度都设为1,然后在物质特性中分别记下体积和重量, 7 \3 |+ B6 }. M0 o \5 h( [两者的差大概就是内腔的体积。* U; Y% r5 ]. l6 y1 @" O7 o + A) _- G9 i" x0 g; |这个方法是否正确还不知道,有兴趣者可以试一下。
原帖由 tiankong309 于 2008-12-4 12:31 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 2 i0 y4 M8 Q, K, o# ^: P2 g何为 模塑操作 在装配体中,望能够详细说明一下,不胜感谢哦
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