无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
) a) }0 ?% |1 h培训内容：
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" C: W/ j# _4 N( L) j+ RⅠ
无铅工艺可靠性概述
Ⅱ
$ N) g; E" C" t5 {: r& t+ q无铅元器件控制要求
' Z4 f; D$ o, q* b1 GⅢ
, ?7 t" y" j. j1 \无铅制程工艺
+ r" b6 I4 T# j$ g7 J

Ⅳ
无铅制程的可靠性评价
. J- N2 L9 g5 |% |$ S3 XⅤ PCBA焊点失效分析技术及案例
& r6 t5 t( B+ r, k2 H1 ~Ⅵ
电子组件失效分析案例讲解
讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
报名：
: Z$ ~/ `6 L' ]( ?培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
$ D% ]! k; U% D深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
- T3 ~) |0 e; r/ }; O0 j7 ?传真：0755-2785 7169