SE有两种装配设计: ) m+ D; J$ m) M9 t Top-Down的装配建模---是一种以装配为中心的建模方法,在该方法中装配设计从可能的最高级别开始,并在整个装配环境中定义单个零件和子装配。先创建装配布局,然后使用此装配布局定义单个零件几何体和位置。 如果公司的产品规模较大,需要多人协同完成设计,则通常会使用这种建模方法。首先由高级设计师创建初始装配布局,然后将此布局划分为逻辑子装配和零件,交给组织中的其他人来完成。 [" _, n' V/ a& a* I2 s0 R
Bottom-Up装配建模---是一种以零件为中心的建模方法,在该方法中装配设计从主要的结构元素或功能元素开始,并在整个装配环境中相对独立地设计每个零件。在向上移动至顶层装配的过程中定义部件零件和子装配。利用此方法,在完成关键部件的设计后,不一定会使用该部件的几何体来辅助设计相关的贴合部件。如果公司设计的产品规模较小,只需要一个或少数几个人来完成设计,则通常会使用这种建模方法。