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[分享] 铜或铜合金材料问题

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发表于 2007-7-3 14:15:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北廊坊

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在小空气分离设备中,常采用铜或铜合金材料制造容器的设备。由于铜或铜合金其本身的化学成分、热物理特性和物理化学特性与低碳钢不同,因此铜和铜合金焊接性能和焊接加工中内外质量存在较大差异。
( k" F$ V# O( t: E8 q% C1 存在问题及原因
, v) J$ p3 `! H) Y( ?1 U: ^2 h7 ?1.焊缝成形差- M$ K) U. L# X8 Y3 b$ F
熔化焊接铜和铜合金时易产生母材难于溶合,坡口焊不透和表面成形差的外观。缺陷。在射线检测底片上反映为焊缝黑度变化大,表面缺陷易于内部缺陷混淆。5 s; T0 M9 x, i
原因与铜的热物理性能有关。从表1可见,铜和铜合金的热导率比普通碳钢大7~11倍,焊接时大量的热从母材散失,加热范围扩大。母材厚度越大,散热越严重。尽管铜的比热容略小于铁,焊接区难于达到溶化温度。铜在溶化温度对表面张力比铁小1/3,流动性比钢大1~1.5倍,表面成形能力较差。
% t: a, I; r/ c4 Q! e
表1 铜与铁物理性能比较
金属
热导率W/(m·K)
比热容J/g·℃(20℃)
线膨胀系数10-6K-1(20~100℃)
表面张力×10-5N/cm
收缩率%
20℃
1000℃
Cu
393.6
326.6
0.3849
16.4
1300(1200℃)
4.7
Fe
54.8
29.3
0.4602
14.2
1833(1550℃)
2.0
2.焊缝易产生裂缝* l; X4 _# ?6 v6 z+ @  x% A  z
铜能与其中的杂质分别生成溶点为270℃的Cu+Bi、溶点为326℃为Cu+Pb、熔点为1064℃的Cu20+Cu、溶点为1069℃的Cu+Cu2S等多种低溶点共晶。它们在结晶过程中分布在枝晶间或晶界处,使铜和铜合金具有明显的热脆性。表现为:
6 j3 T4 {. ~! u(1)铜的氧化- V; F- o5 j% f8 u. [5 S
虽然铜并不是很容易氧化的金属,但在液态时,铜要发生一定氧化,生成氧化亚铜(Cu20)与铜形成低熔点共晶体,分布在晶界上,使塑性降低,易产生裂缝。5 |5 @8 G9 \1 D: J
(2)合金元素的蒸发和烧损
- B9 f: B3 b/ a  e" Q* i4 e, |铜合金中的合金元素(锌、锡、铅、铝及锰等)比铜更容易氧化、蒸发和烧损,使合金成分发生变化引起焊缝性能下降,易产生裂缝。
* u9 X8 k5 l2 g5 n: n* m同时,由于铜和铜合金的膨胀系数和收缩率较大,产生较大的收缩应力,焊接变形大,导致产生裂缝。另外,铜在高温时的低强度和低塑性,过饱和的聚集析出等作用,也是形成裂缝的因素。
5 n; r& k6 I2 \) z8 C在射线检测的底片上表现为:纵缝易在两端出现明显的黑线影象,环缝中裂缝影象出现在溶合线的几率较多。: F0 j: e/ B0 O- a& o: `; b- g7 S
3.易产生气孔
9 d8 E) r3 F( B, `5 k溶化焊接铜及铜合金时,气孔出现的倾向比低碳钢要严重。其原因:. w& d9 s1 e  S: O. w% H, j1 {; e1 b
(1)在液态时,大量氢气溶解在铜中,而在凝固和冷却过程中,溶解度大大减小。当焊缝金属冷却较快时,过剩的氢气来不及逸出,在焊缝及熔合区集聚而引成气孔。
; P* z# T! A$ \2 i, m  ^/ L8 ~(2)高温时,溶池的氧化亚铜与气体(H2、CO)反应,使铜还原而生成不溶解于铜液中的水蒸气和二氧化碳气孔。在焊缝金属凝固前,未能全部逸出,则会形成气孔。
7 L+ F" D* A& {(3)铜的热导率比铁大8倍以上,焊缝的冷却速度比钢要大得多,氢扩散逸出和水的上浮条件更差,形成气孑L的可能性急剧增大。
4 ?- v3 N7 P, s( V气孔在射线检测底片的各个位置都存在,有单个、链状和密集气孔。. r. R% f5 M" |5 v* r+ F0 @# ~
2 解决的方法* l3 {& i1 }, r0 X
在小型空气分离设备中,用黄铜合金制造容器的材料较薄,其焊接方法为手工氧—乙炔气焊。要减少上述缺陷的产生需注意以下几方面:- V+ p! p& C7 q( N
1.焊丝和焊接区域表面的油脂及污物必须仔细清除,露出金属光泽;
9 E' K6 {+ V8 y0 {( N2.采用轻微的氧化焰或中型焰,对较厚的焊件需预热;3 a) q5 E9 e/ D4 P* g4 a" N6 ?
3.在焊接过程中应避免高温的焰心与熔池金属直接接触,在保证焊透的前提下,尽量加快焊接速度;
5 Q5 a6 W3 }# R2 D+ A7 T4.焊后,可在550~650℃的温度下进行消除焊缝应力和改善焊缝性能的退火热处理。
& W# {/ B+ L( H0 `% F: S* D+ a3 射线检测中注馐孪?br />1.因焊缝成型较差,在检测前必须认真检查焊缝表面质量,避免因外观缺陷造成误判或掩盖内部缺陷;* N9 C6 a( e6 D  p; y8 f
2.对薄板的铜合金用气焊接,其焊缝余高较大,射线检测时需用“高能量短时间”,减少焊缝对比度;
2 h" d* Z9 Z2 ~/ h. a. o0 r# `1 |9 y3.控制返修次数,防止因多次返修造成形变。5 V) w! a5 L# ]
参考文献4 e5 W8 ^& I- N# h  z
[1]焊接手册第二卷.北京:机械工业出版社,1992
& D  @; ], a+ X2 y7 L[2]焊接技术.北京:国防工业社,1975
8 O' m& n5 O: t[3]气焊技术.北京:煤炭工业出版社,1983
发表于 2007-7-3 14:37:00 | 显示全部楼层 来自: 中国福建泉州
楼主总结得很透彻,谢谢您的无私奉献!!good
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