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此资料共33页,PDF格式,目录如下: G6 w2 G+ _) g6 e' w
1前言
) j ~8 o% {0 S- I: h3 _2常用镀种简况2 ]/ i7 u: R* i: W
2.1镀锌. H8 L3 p% g% S" s$ _% c
2.2镀铜
$ L' }) i7 u& ]# t' v0 m2.3镀镍! o& p2 U9 K$ _8 v0 r
2.4镀铬
* \. G2 W! C% D7 z3合金电镀
! Q* D, L! D% F, }. P3.1高耐蚀锌合金电镀工艺
4 z! Q5 ?7 T4 p2 a6 r7 Q0 O3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
1 W5 O: X' _" D% V$ j% m3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理
1 u( ?! b& V( Q8 n# X; D3.2代铬工艺+ h- F1 O8 t$ B6 K; h, M
3.3玫瑰金电镀工艺
# o& e/ J. \" J$ y+ a3.4仿金电镀工艺
4 y1 `9 ^* g) q9 ^1 f- U1 @3.5黑色镀层电镀工艺" R4 O* y+ `! b6 R, `9 @! w
4电子电镀
! ~; Z- g) N. `4.1PCB电镀简况7 R4 z% F1 ]3 s! l" U
4.1.1传统的PCB的电镀
/ Y. _+ {6 g5 _9 z4.1.2直接电镀技术出现和发展
" x+ [0 ^; T5 |$ L' \. r+ R4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
8 k! C$ l; d9 ] g& D, W4.1.4印制板电镀技术的最新进展
2 R/ x |7 w$ Y% i4.2电子元器件和接插件的电镀6 j, [) o# l! W5 P$ t7 P9 w
4.2.1电子元器件和接插件电镀简况; M! c4 W. k9 f5 q
4.2.2微电子元器件电镀' p. O7 k5 H. ]5 R
4.2.3镀锡
/ K! O$ T( ]* H$ z9 V1 k" b7 {" e4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金& N, x( K @5 o) ?2 C8 F! h1 x
4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料
, L. `# z y/ ?' c P4.2.4.2镀液配方及操作条件6 L5 }' c; ~3 N& L2 B& P3 ?+ {* y
4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展
1 t+ `6 n% C* n0 Z2 Y- a- T4 T0 ~5化学镀镍
r' A& k* f6 ]9 K6 |* R6典型通用产品的电镀工艺
* Q$ `2 e& q( A! Z* f" `6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀
, [5 }8 R) I( e- T- }4 X6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀0 ]4 y1 h0 Q! T7 I( p
6.3卫生洁具配件的电镀8 X2 v5 Q% ?2 [$ s: x
6.4电池壳的电镀1 j* b8 ?: w7 v
6.5汽车铝合金轮毂的电镀4 Y" A( G+ z4 i& L0 W- o
7环境保护与清洁生产
! P( x# v9 T' k/ o/ T7.1电镀废水处理技术现状
$ H4 e: x! T. L7 h4 @5 g! \5 N7.2清洁生产势在必行9 Q7 \5 G+ z4 h' q) e1 ^
8电镀技术发展展望, g# c/ a: s6 b" U3 [2 U3 C8 e
8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师
X* L, j. O% f8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系7 \0 B4 |, C. v2 B I
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一
7 K; E" ~' b1 V) N5 `& A8.4电镀生产过程的自动化控制
9 i4 O, R' _. \2 f2 ?6 q8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准1 x* \. ]! w# q) I7 A4 c0 j
8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争$ {6 h0 s! h, @ R: G+ H3 F
8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量% ~ P5 L& ]' ^9 e0 O3 x b$ L. G
8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位
- M. P+ r# Q4 S+ n* J; G# Y! i8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22