阿莱思斯总结LED封装常见问题

阿莱思斯

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阿莱思斯主要从事全自动点胶机、精密点胶机、高速点胶机、Mini点胶机和全自动Molding线的研发、生产和销售等，为客户提供整套液态封装解决方案。应用在半导体封装领域，在高科技的LED封装、MEMS、电声、PCBA等行业具有领先的技术优势。有多年LED封装行业经验，阿莱思斯对LED封装常见问题进行总结。
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& J. k6 X# F, ~! L' U一、LED气泡

现象：LED封装产品有气泡
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原因：1.碗内气泡，支架沾胶不良。2.支架气泡，固化温度过高，环氧固化过于激烈 3.裂胶，爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。4.灯头表面气泡，环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。
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处理方式：根据使用情况，改善工艺或咨询阿莱思斯提供解决方案。
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二、LED支架爬胶。
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8 w* G5 i% S) E% {现象：支架爬胶

原因：1.支架表面凹凸不平产生毛细现象。2.AB胶中含有易挥发材料。
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处理方式：请与供应商联系或咨询阿莱思斯。
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9 R7 O  Q. a: r7 s三、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均匀。

6 V: L+ A6 E- f+ \$ {1 [出现的现象：同一排支架产品品质不一。
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6 e% _0 N: W( A) _原因：搅拌不均匀。处理方法：充分搅拌，尤其注意容器边角处，以使搅拌均匀。加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。现象同一批次色剂做出产品颜色不一样。

1 p. t8 y! X4 g) a+ |  N原因：色剂结晶沉淀。
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& x* G* x( [) d6 [处理方法：色剂易结晶沉淀，使用前参考产品说明书加热搅拌均匀之后再使用。

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, a% G, L% l9 W& `5 y3 R* ]四、硬化剂变色。

0 M9 ~7 t4 E: ~9 [7 y现象：硬化剂变色。

3 W0 I2 A; R  V! [/ p3 ^# Z% y原因：1.预热 2.硬化剂长期放置或放置于高温的地方。

处理方法：1.硬化剂不可预热 2.暗处存放 3.不宜长期存放。
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% \8 [7 p- Q- f, f( i, z以上是阿莱思斯总结的LED封装常见问题，如需了解更多封装行业资讯可以咨询阿莱思斯。
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