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ANSYS用户技术大会邀请函

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发表于 2017-6-29 18:56:44 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国上海

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本帖最后由 caogong 于 2017-6-29 18:58 编辑 6 t& ?; b, `, K' _9 }
; \$ S* a; ^: `9 |
ANSYS用户技术大会邀请函
$ a# c0 ?0 y7 H
7月26日-7月28日

, ~9 l6 C5 S8 w5 N$ |4 I" J0 N
中国·山东烟台

( Z1 F. D: R8 z# e; b
111.jpg

! v# v& h- _  Z8 C* N1 O) T5 u: M7 O
大会简介:
3 S* \: {$ e0 X7 b/ V) J8 G2017 ANSYS用户技术大会,是世界领先的工程仿真软件供应商ANSYS公司中国用户最盛大的节日,是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台,ANSYS会邀请所有的合作伙伴出席本次会议,包括渠道合作伙伴,硬件合作伙伴,软件合作伙伴,高性能计算,云计算等,力求为广大合作伙伴建立一个更广泛的合作平台,和合作伙伴一起促进CAE在中国的发展。 + G3 G0 `1 R: i
1 n/ S* \+ r" z& G
日程安排:5 w: Z1 T+ v5 V4 W# W, L
7月26日:- i. e8 D! u! P3 I5 ?
上午/下午        晚上
9 I, R( e+ I# Q/ h2 P高铁/接机/签到/入住        欢迎晚宴
" X  G: g2 S% D) u  ]7 z
5 v, a) t& `8 f& x7月27日 :) ]: k: f5 I2 o8 m
上午        下午        晚上7 H2 B1 ]% j9 ^+ t# I7 V, X
欢迎致辞
0 z# Z9 h" E. j工业4.0与仿真需求
: ]! x2 A" I' Y5 n仿真新时代:仿真4.0+ M1 `0 c( o0 g8 J
新能源汽车仿真需求与平台建设4 ]. u/ M1 ^9 z8 X( m$ ?
茶歇
# G- G4 z3 w" n1 W! o仿真成熟度评价体系和最佳实践
& f8 v/ ^! l3 EANSYS服务体系
1 _' G7 Z2 m5 z6 E5 F仿真体系的建设2 y; U& _8 C1 z  L. N0 l
HP工作站助力仿真设计        用户案例分享分会场一:结构/ v# F% @; J% Q7 b1 w& l
用户案例分享分会场二:机电系统
- P4 O. w: T$ d用户案例分享分会场三:流体
/ J! }* T6 H: K用户案例分享分会场四:高频* ^$ X+ N% [0 @
用户案例分享分会场五:系统& `  g" L' w! J8 M
用户案例分享分会场六:芯片' a+ j7 K0 M0 F$ D0 R
2017仿真新时代高峰论坛        金沙滩风情烧烤啤酒派对
9 x1 _/ I' R: l) c/ \, H$ w0 m6 k: x/ W# F: I
7月28日! i- r6 Z; [2 v8 r0 u. ]( n
上午:行业分会场        下午:ANSYS大咖面对面        9 e5 U4 y; \; V3 l0 L5 S- }
分会场一:航空航天与国防
$ a1 j: D" S/ p5 w3 c7 j分会场二:能源与化工
% o: G6 m3 n1 o- {1 o8 `/ U分会场三:建筑工程设计
# r3 x- ?  M7 [分会场四:EMI/EMC" B/ U# X) k, R( A8 `4 g8 D
分会场五:新能源与智能汽车7 X1 v! b6 u6 s5 F" d4 p1 ~
分会场六: 系统设计与验证2 O  u: }; J4 G$ k8 a3 z
分会场七:芯片,封装与系统        高频:赵克钟,丁海强,袁勇
4 z* |" X& L0 \& A) R# p结构和多物理场:朱永谊,Tim,唐伟,郭臻
/ p* ]/ A; u& H# I- X# r电磁兼容: 候明刚
+ S" L7 _8 ^; c' [- F8 Y& L2 A/ u流体:马世虎,杨振亚9 R$ c- ~! A5 j
低频:谭洪涛,庄百兴* C. }( N8 {; X* o+ g6 t/ j
系统:马金梭,傅金泉
- G6 p: Y2 O, M, _# K芯片设计: 刘晓芹,谢忠明        ) k( x) k6 ~- Y3 D% x  f0 N
注: 暂定 (会议日程将根据信息更新随时进行更改). / z% N5 n4 N* D: a( R9 C

/ Z$ T% t6 F( z( H参会人群:
" }6 Y9 \1 W5 I* {ANSYS企业高管与从业人员、ANSYS合作伙伴,包括渠道合作伙伴,硬件合作伙伴,软件合作伙伴,高性能计算,云计算等
- D" ~: I: m/ U2 b& _/ w3 g+ X9 v5 X# n: X. l# d
会议报名:
6 t8 H7 L" G& N/ T* I如有问题,可联系曹先生Email: slcao@pisx.com+ X) L6 s6 Y8 C0 ]3 S

  |8 r% T( A1 c2 P( O& H0 ?
参会报名二维码:

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