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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自: 中国重庆
端子模具设计注意事项' ?( B! n. L6 r7 i
端子模具的成熟产品,一般有两个特点:产量大,更新期快。
/ X0 g3 _+ C- X. G% T# ~$ M基于产品的特点,在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合,把个人的感想说一下:) o7 R) P: t. v; U8 `8 E
1、端子模具在设计排样的时候,尽可能节省材料,一般的情况下,料条的Pitch产品或客户已确定,不能改变,所以在材料宽度上考虑,可以单料双排,双料双插以提高材料的利用率。
0 J9 P' W1 C& z; O1 j. u- Y; Q3 e2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序,尽量的减短模具长度,消除加工精度产生的累积误差。' T* m: B# X6 { r! L+ c
3、对于折曲角度/尺寸要求严的,尽可能有调整工步,调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。2 u: q; y) a9 r& o+ u/ j
4、.......
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* I8 e& q4 D9 s0 S$ m) ]8 o+ n总的来说,就是要提高冲压速度和尺寸稳定性,降低单个产品的成本,端子产品的单个产品的利润比较低,是靠高产量来提高整体利润。
% Z+ m7 _% k3 l6 R, V端子模具的系带变形调整, M/ R+ Z* B- C
在设计和组立及修模端子模具时,系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括:系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。+ p9 t' ]3 }, P: h2 v: G
英文是(Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧!1 n' ~: L0 y' L F0 a% g8 w
弯刀(Cabriole)的调整有三种,一种是不让它出现,在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压,三是在料条快出模具时强压调整,让它变形抵消弯刀。 & L6 e# t) }4 t8 d
引用>5 y0 u% g2 o; d" ~( T
1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试. 4 d+ l3 C" {9 N& n
2: 检查和调整一下送料机.
$ |7 U. [/ f( t- V: c3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话) 3 G: y9 x* i( {3 Z2 q" Y& y5 F
4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 ! f. R5 T, o7 z. T
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的
3 e8 ^" y I, k% F6 D9 Q' JIC端子模具浅说
. q; D- T+ Q) @7 t8 t+ n; W6 N4 w1 LIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件,随着半导体及信息产业之蓬勃发展,其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表,不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备(光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具)。2 j# K6 C, u* R, g& X% U
.导线架相关制程说明
4 x+ J3 q; b: \3 G1. IC制程说明 ) w' C; b+ ?- F
2. 导线架相关技术 % c8 z8 J/ p% y) K) X1 L
A. 金线黏着(Wire bonding) 金线寸极为细小,其直径约为30 μm,抽制金线用模具目前国内无人制造。
( L; K$ S" b" R9 D* Q/ ]B. 导线架材料
# Z4 ^/ `- a0 s8 u IC导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%,亦称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所占使用比率约20%,后者约为80%
2 ^+ m2 T ^, T$ n/ ~2 o! Q3.导线架生产方式及趋势% |$ X x8 W. l6 _, W- ~
1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流,由于高脚数导线架之需求增加,使得蚀刻加工之应用有渐受重视
3 }; Y# @0 v- g; @8 I0 |; EIC导线端子模具(二)* m/ z, u# @! ?4 T. f1 @
导线架冲压加工要点
( C1 t2 f# Q6 j6 i/ p) V1. 导线架之内导脚(Inner lead)前端要求高平坦度,平坦部区域至少0.1 mm以上(大于金线直径之三倍),因此必须采用压印工程(coining)。
1 S3 x. `' n1 E0 o* f2. 各内导脚间隔(Lead space)要求保持正确且均匀,压印加工将使此间隔减小,故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲(Twist)产生。 s% `' W1 `9 b$ a/ W
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着,对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计,以及冲压加工程中设计调整站(correction Stage)以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
3 v6 g" s" Z B2 Y4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致,还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。 2 V" j& h/ Y0 o( o7 @
5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度,以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计,设定最适的模具间隙及作用组件(冲头及母模)之刃部要保持最佳状态,模具导引装置刚性高。( d% }9 d; n* @6 {4 F. C! G7 o( j
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[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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