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cimatron编程时应该注意的问题/ ?/ b, L0 p* Y1 b: ~9 b3 {- k4 a
! V1 S/ |4 n+ E( L( x9 \大概说就是不能弹刀，跳刀，而产生的过切。参数设置好。要铣的尽量铣到位，电火花就例外了。( }& Y: T- h) P- d1 p2 T$ Q0 D
1. 白钢刀转速不可太快。
0 W8 v4 {% ~! O, D: \) L2. 铜工开粗少用白钢刀，多用飞刀或合金刀。 . U; k3 z( G: Q. a! a
3. 工件太高时，应分层用不同长度的刀开粗。 + B. e6 d% ^: R0 _) f6 b
4. 用大刀开粗后，应用小刀再清除余料，保证余量一致才光刀。 $ p6 c3 y6 ]/ Z& R$ u
5. 平面应用平底刀加工，少用球刀加工，以减少加工时间。 - k* P; @! S9 p) n, p
6. 铜工清角时，先检查角上R大小，再确定用多大的球刀。 ' _8 N' R, J4 ?5 z" Z* N0 S0 Q
7. 校表平面四边角要锣平。
& E9 S' Q; [' H; w& S" D8. 凡斜度是整数的，应用斜度刀加工，比如管位。 : W7 j$ T& y1 Z, R7 p
9. 做每一道工序前，想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而弹刀。
( q/ P% O f$ U10. 尽量走简单的刀路，如外形、挖槽，单面，少走环绕等高。 % ?& r& e( \% q: f
11. 走WCUT时，能走FINISH 的，就不要走ROUGH 。 1 K2 s6 r2 g1 e2 n
12. 外形光刀时，先粗光，再精光，工件太高时，先光边，再光底。
. |! e2 e8 @; _13. 合理设置公差，以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时，公差设为余量 的1/5，光刀时，公差设为0.01。
, @' w, \6 {9 y- I7 s14. 做多一点工序，减少空刀时间。 & |, ^- q% T& a, t6 q# Z- S
做多一点思考，减少出错机会。 0 }1 H/ u! f; F& e
做多一点辅助线辅助面，改善加工状况。
! I! E# i9 c: ~9 k6 W* g/ ]7 h15. 树立责任感，仔细检查每个参数，避免返工。 . {! O+ i" f0 u: K/ f. U
16. 勤于学习，善于思考，不断进步。 |
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发表于 2006-5-12 20:23:45
:lol:
/ i- `" @( k8 y6 A1 _- {+ M1 O' K) Z
还望再多总结些