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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 " R: E+ G3 H: T/ e5 S4 r
6 s$ I- ]1 D3 |: t( A/ w' g8 W$ Z楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享
- n1 p$ }( V( t' {5 `) e6 q0 Q( M
' W9 v" o5 j9 h2 A2 v2 rhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1& U% N) G4 ~5 |8 a0 I+ G! l3 a
9 K! }* x( o) m, T. P
5 ~& `) Q1 F- O1 T! @! z5 N) l+ S
4 @4 y* J9 f$ V" c/ [
3 X/ g6 N0 B& k7 T; B1 H- r/ _) T) y- Z6 `7 {/ A/ I
9 P6 @% K: ]5 @, W
+ D/ Y k3 d5 R. U$ @* C【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
~1 I, C6 _7 f* K% u3 F1 Q | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
9 G8 K' o6 z" d" m; y9 h, O$ u【开 本】 16开 ) E) t# D1 c- p' Y6 T" e2 s
【页 码】 348 6 H; B) H/ a1 u- Q/ C) \
【版 次】1-1 / t) X8 K/ p3 C0 W& y: U% ]
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5 T* G3 h8 f5 u
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
1 f$ V' q& \1 Z; q6 W, ]6 k# T5 W) }8 y+ y: n; t* x" W/ `5 b
9 T: ]2 D2 N0 M+ i0 t2 B+ D- I
【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
/ J# {# g& @$ v3 n 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
' l! {- U6 @* o1 o" O 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。" T& s# _" i" d8 h# w+ }1 Q9 S
c. J) d8 m- S) M. B/ \
" A$ Z# p- V+ ]2 {1 {2 g) t" I1 t3 }9 w0 C3 W
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例5 u8 |7 `- m6 n. p' n+ l
1.1 软件的启动与退出
* k# o( e- K# X$ v 1.1.1 目的
- q0 U' k- o# d% T0 K g 1.1.2 操作步骤
! p, v# J6 }) k* B5 K0 O 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
, ?6 c% |( M4 k4 @ 1.2.1 目的
/ A% H1 P- t' P& u# i$ H" p. \ 1.2.2 操作步骤" M' v: K: b7 T& K6 V
1.2.3 总结与练习. f* |' h( e- w& I) M1 l
1.3 Cimatron E8.0的界面# j# Z2 w! ^1 E$ o9 p+ v
1.3.1 目的
( l, @5 l K# h" n$ M8 z 1.3.2 操作步骤
* a( }+ U. z# U# c- I8 r 1.3.3 总结与练习
+ i4 l6 M5 p- E+ Q 1.4 鼠标和键盘的使用
8 P O+ w7 B5 O+ J, s 1.4.1 目的" l1 [, J' S6 B* E* i( |
1.4.2 操作步骤
: w1 r7 I( ~& M, q 1.4.3 总结与练习
' l2 E; A8 N: l2 L. q 1.5 屏幕显示
- i( n0 ^& Z; s: x6 L 1.5.1 目的+ B+ u4 Z, z% N% h! v
1.5.2 操作步骤
B+ Q. c; Y; x- u! } 1.5.3 总结与练习 h! Z7 ]6 F' L# g
1.6 特征树- X* {8 F9 b1 e. k' R5 `
1.6.1 目的
M2 y7 J) k& _5 ]; h$ d 1.6.2 操作步骤1 | J2 [( P& c4 e+ {& Z3 L. r
1.6.3 总结与练习. W( {" R& Q0 _8 u/ A
1.7 工作环境设定/ |4 s" i6 l* l% w
1.7.1 目的! ]6 f% J& k2 h( s
1.7.2 操作步骤
% @3 a7 ?6 P5 _# l第2章 草图实例' e6 n3 J* b* ?: I* K2 x
2.1 花板草图实例7 ?9 D/ x/ _/ ]) Y# p
2.1.1 本例要点
' d k8 l( p+ g1 P- q 2.1.2 设计思路6 r) n/ y. v. Q3 B4 b7 }0 _
2.1.3 操作步骤# l ^, r$ {: M0 v7 A5 x
2.2 支架草图实例5 M$ n: W% v4 P+ v/ _7 y* T
2.2.1 本例要点' A2 s! B3 ` n6 p- F. L0 b
2.2.2 设计思路; t/ b7 n. }0 W5 X. O. d9 q i. G
2.2.3 操作步骤# `3 ~: s B0 s- K4 O- X8 f
2.3 本例总结
: O4 d% o* t; B 2.3.1 草图工具条
+ c; z4 m) }( a; Y 2.3.2 约束1 X- X$ n. t9 p& K" {
第3章 实体造型实例' `% \) C& V& b O
3.1 塑料件造型; M2 l, p" s. w" {! F4 m+ h; n
3.1.1 本例要点
1 X4 l& ~; [- m7 u" Q. S8 A 3.1.2 设计思路$ n/ }- M8 t; s, ^8 P. w
3.1.3 创建主体1 y- i- s, p3 V1 A4 d
3.1.4 创建凸台
9 d% z. f7 h3 A" }/ d2 } 3.1.5 创建整体
7 [, v# T+ U' L$ Z% _ 3.2 旋钮造型
) N' x3 s6 E/ x, g; ~, K 3.2.1 本例要点% e, ~2 u5 S. E3 T
3.2.2 设计思路/ \. g* K) B9 _/ \; T' F
3.2.3 创建圆台
0 U* |6 z8 Y/ W8 Q A; l, _5 G2 \. r$ R/ e; [- O
3.2.4 创建凹腔
% d6 w0 K: a$ D4 B2 l* v 3.3 本章总结
N9 H$ X2 m9 B第4章 电极加工
/ D8 b4 _7 W ]7 E# Q- e 4.1 本例要点; o! S; h" d4 S- o2 h/ I
4.2 工艺规划$ @" g- m+ s k3 @
4.3 初始设置 {& g2 O) e0 l! D
4.3.1 导入模型2 l) ~. r P- T3 {0 _6 Z' z
4.3.2 创建刀具
- g" B1 @( v, P# L 4.3.3 创建刀路轨迹% c$ ?: i& m; v: Y
4.3.4 创建零件: J7 [! e* k6 q) _9 A
4.3.5 创建毛坯( G( r- r% s$ o; [" R! _; q
4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件/ z! C/ _& n5 _; {9 c- @* @3 _
4.5 电极半精加工2 ~* D4 s8 i( ]3 k6 E
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
. p1 ?" g$ a8 f- c* D |$ K& u 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
2 X2 _ p7 J3 ^# o1 r- f$ k 4.6 电极精加工8 q& ^5 ^( c! u& D, \
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
S F, H. q1 E+ T @. }, u5 N 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
" W$ x+ o& h3 q+ v9 l. j6 B 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁* M# o1 x" P2 e6 \) x0 n
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
$ U8 K* V( n, @( g+ {3 i: m 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
% P, P) w) n1 k: Q2 N) v 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
- E6 Q# {, }8 ~+ d( \ 4.7 后置处理
4 n& D, F' U: j+ n0 c7 x2 w W4 _ 4.8 本例总结! w1 D2 n; c# T g8 H
第5章 眼镜凹模加工6 z9 ]; o$ P! |# s4 ]
5.1 本例要点 s' e4 w, F7 m9 o/ R' ?
5.2 工艺规划
; U& D I) B0 [& a9 X 5.3 初始设置
5 o4 a% D/ H+ ]# b8 R, ^ 5.3.1 启动编程模块
; c* ~ _2 l; B6 c6 p 5.3.2 创建刀具
: [7 D8 Z: k/ |/ y; J 5.3.3 创建刀路轨迹! ^4 B9 i5 P7 S9 W! [4 r
5.3.4 创建零件) d9 j0 ~$ i$ L ^/ S. O$ S
5.3.5 创建毛坯: S& {1 Y* {# X5 _
5.4 粗加工" k8 W& O+ m/ w8 T c z
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
/ ^" `/ V- P7 v 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
: s. O# y6 z M/ y* B) \# R! T 5.4.3 粗加工程序计算和仿真+ G" L1 |! G4 q9 w2 s
5.5 半精加工/ H5 p. x9 Y2 W" T2 @ h: V7 w+ a
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工; z7 Z5 |3 E3 W, y$ a
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工0 N# L0 C* T5 ^* j
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
, U N% I5 M) @) Q 5.6 精加工
$ ~, v4 c2 U# i7 ?: ` 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
0 N- g2 D3 b$ ^$ n 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域19 e/ @+ C8 `) w( K) `9 x0 G
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
! r9 n" n. R% D' f 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3 y4 x9 }. U8 {
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
1 t. G: [3 z: w o8 z 5.7 本例总结* w: g# Z4 \+ @$ J" ^ E# X5 U
5.7.1 加工策略
/ U( l3 X/ ^0 ?- l0 Z5 W7 j 5.7.2 程序参数2 E1 I: p9 s5 p$ O) k* ~
/ D# w: o4 R6 C( `第6章 托板加工; A) ?9 u9 ?* ?6 s
6.1 本例要点, |7 D. a0 X% K5 @ z
6.2 工艺规划
" }' \! J. F2 {( O' t& Y 6.3 初始设置' u8 s! Q, X; |* K% D- F& `, U6 ~
6.3.1 启动编程模块5 {' n. E8 K1 k, @
6.3.2 创建刀具
% R" y& M0 I, y! c 6.3.3 创建刀路轨迹
6 X& Z( J. e: k$ M" G 6.3.4 创建零件: I) G% c) C9 r9 E' n) t
6.3.5 创建毛坯3 K- Z# r& c9 f* L3 I5 s8 I( I$ A
6.4 粗加工
* M/ p$ t" C4 I: a8 { 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
6 k( ~! J. J# v 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
. P( Z- x, i7 h$ c" K a$ W% I 6.5 半精加工
" n- x* C6 Z$ g' ^/ v 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角& ~3 k9 c2 R* ]+ e; E
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
- F" ^9 q% Y, ` o/ ~) s% i 6.6 精加工
4 H6 t! g2 {6 S+ b% S 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2' S2 W v! F. Q' }' H) ~" ~+ p
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
1 `/ l6 z# q5 q 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
! [2 }5 m+ E& W, X; L+ L w5 d' m 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面0 ], G4 O8 e4 m! F7 Y" D) S% Q
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
( u* W1 O. T+ Q e$ V9 D% p6 J4 `: K0 H 6.7 清角加工
" @% {) X+ Z. y) N# G0 T 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
) N9 @4 j ^ C& C4 c5 c 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
$ E0 E% h7 L1 k' z7 J/ \- b 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
/ f: M# {% U" f) W& B 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
+ J. U2 u5 _) Q B7 k 6.8 加工设置报告$ b% @+ i2 m$ X4 {# h
6.9 本例总结
( A& t. w' J& h: d 6.9.1 零件
# _ L7 m; s7 a* N O 6.9.2 刀路参数* M4 w# x( `7 P# n7 r
6.9.3 加工设置报告) \" d% j- C5 j( y C
第7章 钻孔加工
5 V; P0 o" T# ~" w# w 7.1 本例要点" ^5 C1 U+ i. F& R, v9 U
7.2 工艺规划# H+ m6 ?. m; n! b2 |
7.3 初始设置
/ m1 T6 u2 W9 D: H% `- H 7.3.1 启动编程模块
4 M0 f5 e: q) Q& I0 x& p+ P& `, o3 U 7.3.2 创建刀具
% m# w3 B9 E. K6 O K% Q8 L 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹 g; J6 l4 R: ~- d
7.4 小孔点钻) P- b3 o6 V& G
7.5 小孔深钻
6 n$ M" P4 b: ] 7.5.1 直径8盲孔深钻+ Q1 ]- j) R6 ~# [1 a5 X1 _
7.5.2 直径10盲孔深钻
# I8 \3 j: z; E2 n- a/ Y4 q2 j' P 7.5.3 直径12通孔深钻
* W4 ]2 q) n8 P# |% L8 R7 v 7.6 大孔铣削
- N, k7 I2 C/ J: s D 7.6.1 大孔粗加工6 r$ s$ Y0 }6 w
7.6.2 大孔精加工
- {0 E; m- W# C( Q 7.7 本例总结1 k! @% G8 b! V- Z' i, c2 r$ u5 A
7.7.1 零件
$ D8 L. i w+ k3 h S$ q+ q 7.7.2 刀路参数
0 }; w9 C' W1 \7 `* g0 e, W
8 e; o8 C6 F+ x[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
