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[求助] 微焊接工艺的稳定性问题

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发表于 2010-3-24 11:54:25 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东中山

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本帖最后由 痴鹰 于 2010-3-24 11:57 编辑
5 Z1 a! ]4 d8 Q; H3 Y* Y, K+ h
) W/ ~. J$ `2 f, E& s我司现使用微电子电焊机, 做0.12mm的漆包线的焊接. 焊头是一个长30mm, 直径3mm的类圆柱体, 夹在有半圆槽的焊头夹上, 然后拧紧. 通电发热焊接. 电流有390A上下.
$ K3 z1 A1 R2 K" F5 D& q* B* C1 ?7 D4 R7 r0 p2 A6 l4 n5 G
做批量生产时发现, 其发热量在刚放上去时, 能够符合要求; 但很快(两三百次后), 发热量降低, 焊点熔化效果不理想; 而五千次左右, 发热量上升到过高了, 焊点发黑-过高了.   M1 u* o+ B! V8 Z( |/ _
8 i6 K4 A) n& G
以上情况, 感觉焊头不够耐用. 一天半天就得换一个. 且不够稳定. 考虑是不是焊接过程中, 焊头与焊头夹之间有接触电阻, 在大电流通过时, 有了变化, 而产生的波动?
) K+ ^$ c  Q7 ~' c
& [0 l% m+ U0 G0 ?4 J- F9 I请予解惑!
 楼主| 发表于 2010-3-25 11:43:38 | 显示全部楼层 来自: 中国广东中山
自己顶一下.% a' y' C2 b( t$ Z1 U" C  L
) c/ c- K% F0 o' S
涂上导电膏不知道能不能降低接触电电阻???
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