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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛
. C/ d& g. O+ q5 b; |, X; h
7 ]6 ]# \4 [' D( u/ i时间：2010年5月26-28日
5 [% ]: ~" ^ }地点：西安曲江国际会展中心 ' ^9 B8 v' x; ]
目的：加速进入中国航空产业链 , f+ V; {( ?0 \$ J# o4 s% h* O
- B. n& t; }/ g( R& ]. T* R
 根据中国航空工业集团的预测，在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架，其中大型喷气式客机约2822架，支线飞机993架。
* x) ?3 l! w B; Y7 @ 陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位，其中工业企业28家，研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司，生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司，生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司，生产机械控制系统的远东公司，还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等，已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。 2 m9 z6 Q. P. I) ?. _
 西安航空产业最为聚集，具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院，具有全国最大的军民机制造企业集团，具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心，是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。
# }! x/ W: G4 Z1 G6 H
( Y: p+ g \8 `. g4 G2 p3 h! M展出内容：
# y$ c/ N6 Z" M) E' _航空电子
# z* I) s5 Q5 c8 N- I7 ]! U系统
9 U7 V6 j: y3 R; s8 T导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表 , N/ w' S+ I4 G4 g8 K. X: d# T
; x w5 ]1 T+ ?/ s4 h/ L器件 - t+ C; t, I# _0 V. Z
连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。
$ Q# @* \8 d9 q# h: F5 M' I! l D" N/ C. [/ h' i/ b
空域管理
9 @4 k1 U- Z) R) C空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。
1 P3 y4 ?3 i& E9 _ |9 P; E: l* t% _# |7 ]! K+ W8 F
卫星系统 : ~# l3 u- e: D" |$ B" w
卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。 * ^' T. @) s- }" Z# o
; |- W, ]# U2 m9 K+ l5 R
其它 & c: Q4 W1 G% d9 a7 I+ B) v- K
航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。
& Y$ \- [- _% @1 @, E' M/ t
7 R6 q+ ]! T% l, \测试设备
* E: y3 c3 e3 R9 \ ?( p1. 设计工艺 & 设计工程
( \5 B) ~- _3 q K. s' Q4 M- J设计工具，工艺&模拟 : U* Q1 { {5 f: ~2 Q$ c
设计建模/集成建模 6 a" K, ]( k/ \! d) e
工程分析软件 5 f3 q* [) ], T& t
电子 & 航空电子设计 /仿真/分析
, ~8 E" U$ W3 y; t4 l软件开发/仿真/分析 ! r, [9 Q! u8 q0 M
推进器开发/仿真 , r9 o; \8 v; { _+ h
虚拟/数字技术
' s4 [ F+ r7 \4 D* }; A3 _快速还原
/ ?8 C7 n0 J) M/ e" a2 a. r( @产品数据管理/产品生命周期管理 9 u" C# X' b7 d% U* j3 o* h0 V& y
设计/工程咨询
+ i' g) C2 |5 {% b1 q设计材料，元件，系统供应商
1 U% f- S1 H& t; {* j材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢
# ?0 ]7 E$ f N3 h/ ?/ M; M5 F" C液压能力&控制工艺
. |1 `% r% b! u6 e) @运动控制&相关工艺
; E' I0 V+ _* Q6 a2 l6 _电子元件
* E% U* U2 H9 m7 k1 y6 `微系统&纳米系统 0 `, ?, a& W5 b: ]3 G% u
微电子/嵌入式系统
' U: G1 y5 F" _% [' w2 u7 U$ S1 L( x4 [! e航空电子系统
8 K& K+ S/ g; S3 k3 X; P: h紧固/连接器件
8 r& r& a1 H% c' X+ p9 ^$ E机械能源 t9 ?: D% n' x* @, L
阀&泵 / G2 z" w, q3 G& ^
发动机/马达 + r5 P* e/ \8 a
传感器 ! s5 e2 k# _" k
光电子器件 & a# p; Z% v# p+ W, _8 F
诊断系统 8 _9 D* D. |6 D: e2 u8 p7 X
连接器 # y+ S6 e: f9 ?2 G. z
…更多
' \( M- @! t% E" I+ {& ^! @
8 n& m; p6 j3 S* q0 T7 F' D2. 测试，评估，检查
9 B& H0 g" C* L% L( O空气动力学/风洞测试 3 _: k( y7 y( D' L1 x3 n
结构&疲劳度测试 ( Y$ V% u- j5 {9 `+ P6 X$ m8 Z
材料测试
% F' F9 Z, N4 p" F. c发动机/推进器测试 / v* K1 o" T# _( h
流体动力测试 , x& L- r8 S4 {/ V# T1 x
航空电子/数据总线测试&仿真 8 b7 S3 C5 j% v+ `
软件测试 " o B9 o# V8 D6 f: R! _2 I2 w7 }
电缆&配线测试 7 n5 y/ i: e* w/ F3 H- Y) D
电子学测试
8 ]8 X8 z* X9 b" g8 x! H. J电磁兼容测试
2 `: T. S: x/ y' t% }8 H环境测试
v$ a3 @( j, w4 g" ]非破坏性测试
$ W( _9 I: b! @% l- p0 \# I机械化测试
1 b6 j& K0 {4 ]; i& N耐久性/可靠性 测试
, C, `( V5 a: f$ b5 L声学测试 - ^% `$ T$ q( n/ _9 q
震动测试 ! A: g' S& `3 z( k% ]% m
热真空测试 }7 L7 y2 m/ m6 _8 i% K
燃料/燃料系统测试 ( T* @5 G$ Z5 y1 i3 s
飞行测试/分析
. h: \/ J( \# p. A8 r遥感系统
" k' I5 ?' N' c9 ?8 ?通信/射频/微波测试 7 k' s8 z0 E/ O) \3 r' {
碰撞测试 0 ]/ F- ?- i1 W8 C: @
人工测试
6 V4 ?1 \! N) Q+ b3 j1 O; c安全/易燃性测试
8 l$ N" R7 r& \) k3 _" ?操作性测试/评估
# R% }* P; ]; Y传感器&变频器
0 S, B8 u- `, b8 K光子学
$ i' o5 l* X& x数据获取/信号分析
* f/ e0 `! s& Q品质测试 3 y. ^3 t5 a M* ]# b5 A% o A/ P; H
测试数据管理，网络/自动化
4 \2 {1 m. d* L T0 [3 D自动化测试设备
3 g& x6 I) D6 R7 p. V实验室/测试单元
7 i7 J& ]4 S9 F B4 c& A测试服务
. S: J: M! E" Y% y8 W测试工作台/元件 设计
' x) N h/ Z: N* {. H# B# R& W! H5 O+ T$ s/ k3 u7 ~) P! W' ?
3. 产品/组装
7 y3 ^" t2 |+ J& G电脑控制加工，
# L4 m6 R/ A' S$ e2 Q电脑编程&确认 * J0 Q' \3 N. c2 E) m1 {
修正/表面工艺 + K2 t/ a6 E" q; [! t; D
加工/加工系统/加工设计 2 L3 }. F6 O+ S2 w
连接工艺
`( z- L4 h4 |) O: K铸造 & e8 r( {, o) v5 p
电脑设计制造 + R: @: y8 N9 o$ W2 V, J. N
电子制造/加工/综合
) q1 h% [( [: \; ~( I/ K自动化制造系统 % c5 Z" U/ |6 x7 o, M6 o. E& w4 P
装配工艺
7 T( d8 m( Y, W机器人/自动操作
2 D/ a2 k6 C( P* {& v. s3 H制造流程编制 $ ?# r+ |6 W; D& Y* p
装配流程编制
* b$ l+ I w4 ]系统整合
, c3 D2 U8 a- N& \原型制造
* U/ z" H2 B. @! D& g% B度量，视觉系统&质量管理 : E3 n! c$ n$ b, Y: Q a+ G; e4 V
6 e9 g4 h. P9 u5 t8 u: M
4. 工装转包 , h& m7 p+ G2 ?# B; N) {
转包加工 $ t4 Q9 y* e" I- A% Q0 j0 q3 l; S
转包装配/集成
/ v, ?( J7 x' b5 ?7 |, y- l! ~% g元件制造商
9 N5 C3 a* T1 L5 E) l( c零件制造商 4 C/ t" Y; Y# O, ^4 c+ e( C7 P5 `+ |9 P
结构制造商 : r& b1 o, S3 x+ t% ^- K- E; p
产品/系统开发商/集成商
! z& ~3 E$ W! ]% E8 B- X `8 m % D: t9 I7 Z/ z" v5 E2 x8 \
& x# I0 A# C) r b A
Workshops专题研讨会：
" n* y0 w2 ~6 |5 pEFB(电子飞行包)专题 # }9 F: I; q W" f, w. w* z
 使用EFB的优势 , H, W- O. N: k8 U, m1 I5 F a
 EFB整体解决方案
/ I% V" |+ K5 n% u 运营，管理，和培训
% }0 [ m9 T3 ~5 n' e( P2 M 电子导航
, ?% I) c( L% E) I* F3 E 下一代EFB产品
( u! k* J) R. e7 d
7 \$ e6 E3 O* D2 _: s2 D& }% u }IFE(客舱通信娱乐)专题
* p( e) l+ t2 n3 ]) k0 Z) D 客舱通信娱乐产业的挑战 4 R7 S5 B2 }/ t* r4 J: r/ p
 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展
' r2 c2 r6 [* b; a$ Z 客舱通信娱乐整体解决方案
1 L) f# M6 ~, s2 o0 F% I8 { 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展 1 }) S' D4 I/ U3 {. S
 影响客舱通信娱乐产业的关键因素 + ~( G6 `. q4 n( S! z& L6 p$ Q8 Y5 K
 客户的需求 8 X0 F' z a( A, i' p4 K1 ?
* j ]: \; X! O% X) o+ tLXI 专题
7 O" ~ Y5 v! r 基于LXI基础的航空测试系统 7 b' _4 ^9 r9 g$ ?% A8 V
 LXI技术在国防中的应用
& y2 |5 n& `' e2 o! S 高效的LXI测试平台
: J# x0 _) G6 N: Z! ^ LXI发展的关键点
8 Q! Z* ]# k- J7 f$ K* M LXI的发展趋势
0 L. Q7 a: h# D+ T" M l LXI与网络 ( ~0 I0 F2 H9 D9 d# M4 y
 中国的LXI技术现状
1 J! `+ X/ e: [ 建立LXI和PXI混合测试平台
+ e( e0 \+ @6 V" `& J# M
1 }7 ~( D* C' G软件与嵌入式系统专题 ; y0 P. t2 T5 k% H ?
 嵌入式系统设计与开发 % l% U7 x" a. U0 `: _$ k
 基于并行工程的航空嵌入式软件测试 ; E0 Z0 N. L, C2 l
 航空电子嵌入式实时操作系统 + c: A) [1 ~! [1 e3 d) c7 ]2 |
 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究 $ _, {& O$ F- [4 b5 g
 建立多处理器嵌入式应用 3 R. z2 w4 h5 r0 L+ }+ z
 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用 # r6 e+ Y8 w$ E: e, k# e% `
$ L) K/ P& ?1 D3 @5 r- V# v
设计与仿真专题 ' b4 |' g, Q0 }: X2 i' Q% T5 s$ L
 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境 3 Y! i1 \2 j' w- E* k
 航空电子建模系统和原型仿真平台
0 ^! Y) T; }2 Y0 D8 m6 { 航空电子EMI分析
( r/ ` f! W* Z# z 雷达信号特征分析
3 D/ ~7 W: r( [' {0 `2 g 飞行器雷达成像 9 v, H+ f6 R& B( T& N7 q
 飞行器红外仿真分析 7 ?* k+ j5 i: a/ k- s% K
7 O" y+ ?* J1 A1 p5 x3 }) I+ `$ ^, B9 u# T
How 如何参展:
, ]$ o( z2 i; J5 ^- {; @0 n# Z% Aa.组委会收到参展参会意向调查表后，将向参展单位发出参展协议书；
# n6 V' ?' G/ v1 Z1 W) l0 ob.参展单位在签订参展协议书后（以签字日期为准）并于一周内支付参展费，以便尽快落实展位； # \( K. X6 m9 L1 }& l
c.参展单位于2009年8月31日前，向大会组委会提交参展单位中英文简介； , G+ x: }7 e: Q
d.组委会收到全部款项后两周内，将向参展单位发出参展确认函，寄送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息；
( t+ o! K4 p* e- Y: }e.参展商应按要求填写手册中的有关表格，并于截止日期前交回组委会； ! ~0 r g5 Y z
f.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。
# Y; R8 ?' p" R# h6 V% L
* G5 G% B0 ? k+ V0 k7 s/ J参展价格
* S4 z) M" Z# M9 n选项1：标准展位：RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米) ) x5 j4 b# r& x4 g: c/ y& R
选项2：光地展位：RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米) " I2 r& ` b2 \3 w: \% Q1 g
选项3：赞助方案：请向主办方索取 9 t3 B' a6 r4 K4 y
! L$ r; A* S: }# M, [/ E) i特别优惠 $ o% A) I9 V) j( a, o; W
-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠
1 F* H2 Z; Q9 k-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠 , ~) \& k2 O/ S# z Y6 i
-采用打包方案将直接享受15%优惠
7 Z) P& i- ?: M; ~/ I
: b' O/ r# ]% B! s) e6 t9 N联系:
4 J; h+ N* {. S( F) k/ s地址：北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室
* w7 X6 ]3 N* a: Z邮编：100102 # H' J1 A9 f! l/ O; M0 H0 h
电话：86-10-64390338 ext. 610
$ `! F) _2 k3 l# a/ `0 o7 e传真：86-10-64390339
, t! x" y/ z! H' [0 L2 N7 G! P/ B邮件：herbert@gracefair.com - l, S& q9 C# C* L' @9 y0 ?
联系：黄扬招 先生 |
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发表于 2009-8-19 12:50:57