现有分析方法标准 # r4 h r9 X9 N7 n
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物质
7 L- r F( l; T( T6 J+ o4 }$ U | 标准 % K, E/ H+ S& j
| 适用范围
' K% x3 {* T$ d2 H |
铅 % O# Z) Q! f% X- V1 W G
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。9 f6 N1 U) M% b5 s0 C5 t+ ?
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法
2 X. v& o7 D( ^" Q# a$ \/ Q | 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改" c H" H% `+ W* |* p: d
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EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
+ t9 f- u* g/ x& I | 适用于分析整块锌和锌合金
" \; t* {0 N, z2 U |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量! j5 T1 ^, f1 L' w
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%); }5 ~4 u7 ~5 v' O
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)* o- ~, a/ @' M, w. T: i p
| 适用于材料,如锡锭。( A9 P9 E1 K+ F+ M" b L0 u
BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉( {3 m' I5 ?3 H/ U" J0 B' z% _$ I z
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镉 1 n9 g9 [( ]) w0 U, ]
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)2 U# `* P& j/ i8 ~1 q5 V3 F0 D
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
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BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定9 X. e* g3 j# k
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。" \' C6 ~( T' ~) b6 F( H, P5 H
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六价铬
: {$ x* S' R/ F | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定& D$ s; O# k: I- p$ f
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
s$ d* q1 B. K; W) J0 V |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
8 _7 v* D( e& b$ O | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。' }1 i9 b9 j( a% ?3 N9 H0 ^; Q
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
0 ~$ v& d! O4 Z; R | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
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分析方法 ( m! {! r7 W/ M/ p
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方法 8 b- ^7 x5 z1 L# D- x
| 待分析物质 - x; F2 B4 A" b) F# C! ]
| 单一材料
# \$ f! P% k: J( W& a I | 0 j: I: H0 D2 k3 Z {
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
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AAS法 ; }- i1 T- ~* R! N0 f
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)5 \3 Y3 n; L: J' g8 Z& w# |
| 首先溶解待分析的材料/ G- q* t6 B' U2 F' Q9 D% {, s7 k
| 分析溶液
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ICP法 $ n1 A8 N" x$ c& @# _
| Pb、Cd 0 Z3 C& ?* u' v0 i( E" n) ^- ~
| 先溶解待分析的材料+ B+ k8 }$ T! G, B9 j
| 分析溶液 ) [* g# d, e" B2 R J: M- U& J
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UV/VIS法 * C* `& v3 d" s
| CrⅥ 7 d( U1 l9 p6 s% ?4 m) d. M2 I& ~5 D w$ J
| 先溶解待分析的材料 , Y/ Y( h# r2 S- i6 Z
| 溶液中必须存在Cr6+ # Q/ S# c) z; o; a/ A2 ^ J+ T
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SEM/ED-XRF法 " w" ?) i r9 S0 n
| Pb、Cd、Hg化合物 & Y" w' x6 G; l7 w8 P v8 M9 j
Br、Cr
x* F! J' ~( k5 I4 w2 f8 W | 表面分析技术。/ i; K5 w9 ~8 ?4 e
典型的分析范围为直径1µm,深度1µm+ v9 }7 y9 s# h7 v( C6 Q" g
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。
2 X( {9 [1 Z, K; g6 n: _( P |
电火花散发和直流电弧散发光谱法 , ^. s( @1 ]4 X* M
| Pb、Cd、Hg : s7 C; c. j2 T! n! O) J! |
| 分析金属
$ n ^& n. Y$ |# L+ o$ } X | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本* s0 i! c3 E* A3 Y. r
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辉光放电发光光谱法 2 p: D& E+ T: p- _8 Y
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 5 K& q* N( N( D. F. o0 ]" |; h
| 分析薄涂层
" u: o& a8 u; V" `! T | 可分析多层涂层
3 b0 W. g' [" \1 a: Y7 I |
极谱法 & r" q2 A `$ I
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
4 p- b, z- Y! a* ^! p3 i7 O: G | 分析水溶液 ) [& b' r9 C$ w* E0 z6 B& j0 U2 B/ o( K
| 铜干扰六价铬分析 0 [+ {% @9 E- g& N
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离子色谱(IC)法
4 ? E! c! I3 C' n | 溴化阻燃剂 6 {% r/ c4 b5 r1 w3 e7 w9 ~; J" _, D: m
| 先溶解待分析的材料/ o6 o# l; U) s2 J
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2 S! @* j# _" m6 L0 A/ _$ R/ N' M |
GCMS法 ; p. R' Y$ j( j: w
| 溴化阻燃剂 2 e3 [* S5 [$ ?% \0 R- k6 B; q
| 复杂多步骤程序 # v8 g: s9 R4 n( F1 b9 k) |8 G& u+ ?7 T
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& H/ }0 T9 |4 \* m( A. C |
手持式和台式 3 s% B3 g% Z7 ]7 m S1 t
ED-XRFA
* K- y5 V2 g1 S, ] | Pb、Cd、Hg、Br、Cr 2 O o) h% D$ W6 m* o: K" d
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
H. Y5 g3 x* {/ n# n | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
$ { ~" n6 F, J# Y |
WD-XRFA
; h [* a+ z1 ?* l3 d1 U n, k o | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
# ^8 B/ b% J0 r& g$ [% N2 t8 t | 分析同质物料
' M) w' E. V( G9 s& f, i' n | 表面分析,但不适用于元器件7 x3 U' t' w& `7 r& Q% P0 i
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傅立叶变换红外色谱(FTIR)法 . |; ] Q: k* b
| 溴化阻燃剂
4 z% \" F, u# u+ m1 K" [& d: W | 可用于塑料和萃取物
( o$ l) ~5 q9 T5 X, v- A/ E( S% z | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
! J+ [, g! U( a; e9 i# U |
“石蕊”检验 9 W O5 z. k) Q: R. G
| 表面含铅
. T s9 D$ `& E- H | 简单的筛分检验
+ V3 W* `; p! x( B' d | 用于检验铅含量大于1%的金属' i: [0 c# q2 S! S9 n# \+ R
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