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发表于 2009-4-16 19:30:27
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来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:: p8 L( n7 ?; S
1)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。% }6 Q8 ~ k) F6 M. `0 }
2)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。' c* z4 }2 J+ F7 x8 h
3)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
7 n! a. u0 A& E% W% x* X4)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。
: @' o- q) t. d. x鍍鉻之影響因素 D# G+ v5 R, W) l, u2 j& I
(l) CrO3濃度與導電度關係
, n" s0 j; H# C- m' F# e (2) 溫度興導電度之關係5 i2 m4 Z; y' E8 ?
(3) CrO3濃度與電流效率之關係
3 ]6 U6 m) ]7 o+ D7 ^ (4) 硫酸濃度之影響. \! P4 x& z p7 P! t: E
濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥% p( o( ?2 ]; G# \
(5) 三價鉻的影響
8 m! W# o8 l" Z; f% |0 c' _ 1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。& _* V: y# r$ M5 M, p; B
2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
( a9 G& D; \3 V4 G3 X0 C: F3 z/ k 3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓! v; A3 F Z* |/ [, E: l; x
4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。2 q" n5 f* K- K, ?6 Q
(6) 電流密度及溫度的影嚮0 z8 b" E0 L; E
1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。
( w" R8 P) f* r" g7 h$ o 2. 電流密度愈高,電流效率愈高。
: X' y) ~7 b3 k6 G, `% G 3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥6 ?7 H( V( l5 _6 S/ L
4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適4 R! j: R! i, X1 C; k8 \
合裝飾性的鍍件。
7 V; b0 S+ x. _" H: l 5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。
- g* z* e. q% N+ C m (7) 陽極及電流分佈之影響9 V: W: B* C4 h
1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥0 ~6 V6 o9 X% [0 ` |/ F
2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。
& W6 H2 B4 l$ W- ]# Q7 [6 i; A 3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
9 @3 E$ Y! M- y, U8 X" e+ B (8) 鍍層針孔, S) W. z- f4 J/ S. T) D
1. 前處理不佳。4 L9 ~! a) P! T. p
2. 氣體停滯鍍件表面上。
% G" k0 x% z0 W O/ p3 n9 h 3. 鍍件被磁化。$ T3 T, p$ {* R' D) w9 T& ], Q! z
4. 浮懸雜質。, r; ~& c0 d1 D ^$ q Q
5. 表面活性劑。
* W4 {/ s- w( F1 {+ ] 6. 鍍浴有磁性粒子。$ P8 c% R b1 }
4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛
" ]; h J1 B# N* X 導電性不良,應立刻除去。" _6 U9 ]3 l. ^
5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖
5 A& f0 @& ]9 S+ J/ f5 b 端或邊緣。0 A+ I3 l t# x
鍍層脫落
0 X) q" X, ?" n 1. 前處理不良。. d' n, j# n5 K
2. 中途斷電。
: `- W' n+ H' J 3. 中途加冷水。! v& F( A7 Y( A
4. 預熱不夠。- G( W& }; L' e: N! T& Y
(a) 局部無鍍層
@0 @1 ?8 I6 b& v 1. 電流太小。
$ _1 D8 D, v; o7 V 2. 鍍件互相遮蓋。- ^- b5 R* b9 i; C2 c% j) T
3. 裝掛不當,氣體停滯。
$ r1 @1 B# Z& i; E. P! P3 ] (b) 鍍層不均勻
/ P1 B4 n [$ ? 1 掛具接觸不良。
" \% Z2 M! v2 I0 a 2 氣體不易逸出。# M8 R: i* u9 w; e' @9 J
3 陽極型狀不當.4 J9 @& t! A" d. q+ Z
(9) 鍍鉻的氫脆性- b- F8 A6 J: G4 R- H+ C; M p
+ S# r3 Z ^ q$ P 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
8 h9 ]5 t% P$ U, e7 M硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有
) a7 V* }4 o, v. t: D& ?6 I (a) 鋼鐵之硬化處理。 (4) 酸浸。
l* A9 z2 ]( R2 R6 p (b) 研磨 。 (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥) E u' L$ g; a2 B, Q# l5 h0 c2 F
(c) 表面缺陷。
. f* @1 H* b. c7 ^- B! J- W8 \9 l去除氫脆方法有 :! C5 b; V8 e l3 H. G
(d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存% a- k& O% f( ~% y9 R- N
在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(
9 w i x8 O6 x1 b( w1 I R Q residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。; `3 I* y* L$ `# @- F
(e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。5 w2 q; D. G1 u0 a# W2 S
& |4 T+ L1 D9 g- t* w(10) 鍍鉻之管理與維護5 f3 c$ ?% Z! _+ E! d
(a) 每 天. O3 N* Y" g* U
1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .
+ G# ~" Z9 s, d2 { 2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。
2 @ A7 O" z: v 3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥ ~) z) r7 }( B( ~- T
4. 檢查掛架並修護之。
0 m M, N% z3 m$ ]3 Y0 a 5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥
# }( J0 B$ [' Z& } 6. 哈氏槽試驗。
$ R6 U0 P3 H( H& V4 x& @6 p/ B4 {(b) 每 週
9 v) }3 t# ~" Q: x7 @ p# e 1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。
; R( _! u) a8 v 2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
- H7 g) e4 Y4 ?% u9 G(c) 每 月
, i3 W3 K T6 b/ K 1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥: z# p5 _3 ~: d$ t* N! e
2. 清潔及整理陽極。1 {% T. S" z5 L, f6 z. D
3. 檢查三價鉻含量。; Q; h+ S" y0 x+ e7 p
(d) 每 年
0 K" g9 q* v& n2 P7 J# x% D 1. 檢查安培計及安培小時計。
* }) R1 d, A0 a- w5 L 2. 檢查及校正溫度控制器。* A2 y4 W! m9 a! z- k O; n
3. 清潔及修理所有槽外設施。, v/ w! Q0 Q" h$ y; ^4 V
4. 整修通風罩、輸送管路。! S; Y8 |: L2 \. w5 U2 I
5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒
" w& y' H% |" {( W 頭。陽極整理及更換。
5 w$ S) O7 U Z) g& ^: D
6 |1 N4 X2 [- O: i[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ] |
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