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[已答复] 镀铬表面加工

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发表于 2009-4-15 18:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北秦皇岛

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我们在镀铬(铜)表面加工,镀层脱落。各位有何高招请赐教,谢谢!!
发表于 2009-4-15 18:23:09 | 显示全部楼层 来自: 中国河南安阳
镀之前最好要喷砂,另外尖角的地方要有倒角
发表于 2009-4-15 19:14:47 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.
头像被屏蔽
发表于 2009-4-15 19:47:48 | 显示全部楼层 来自: 中国辽宁丹东
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-4-16 07:43:42 | 显示全部楼层 来自: 中国河北秦皇岛
谢谢各位,有镀层附着相关国标吗?
发表于 2009-4-16 07:45:43 | 显示全部楼层 来自: 中国河北廊坊
我也想求助各位!
! T. K$ }* _8 K. P) VRa=0.05-0.1光面铬,不知道是什么样的工艺!!
发表于 2009-4-16 19:30:27 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:: p8 L( n7 ?; S
1
)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。% }6 Q8 ~  k) F6 M. `0 }
2
)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。' c* z4 }2 J+ F7 x8 h
3
)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
7 n! a. u0 A& E% W% x* X4
)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。
: @' o- q) t. d. x鍍鉻之影響因素  D# G+ v5 R, W) l, u2 j& I
         (l) CrO3濃度與導電度關係
, n" s0 j; H# C- m' F# e         (2) 溫度興導電度之關係5 i2 m4 Z; y' E8 ?
         (3) CrO3濃度與電流效率之關係
3 ]6 U6 m) ]7 o+ D7 ^         (4) 硫酸濃度之影響. \! P4 x& z  p7 P! t: E
         濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥% p( o( ?2 ]; G# \
        (5) 三價鉻的影響
8 m! W# o8 l" Z; f% |0 c' _                1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。& _* V: y# r$ M5 M, p; B
                2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
( a9 G& D; \3 V4 G3 X0 C: F3 z/ k                3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓! v; A3 F  Z* |/ [, E: l; x
                4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。2 q" n5 f* K- K, ?6 Q
        (6) 電流密度及溫度的影嚮0 z8 b" E0 L; E
               1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。
( w" R8 P) f* r" g7 h$ o               2. 電流密度愈高,電流效率愈高。
: X' y) ~7 b3 k6 G, `% G               3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥6 ?7 H( V( l5 _6 S/ L
               4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適4 R! j: R! i, X1 C; k8 \
                     合裝飾性的鍍件。
7 V; b0 S+ x. _" H: l               5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。
- g* z* e. q% N+ C  m       (7)  陽極及電流分佈之影響9 V: W: B* C4 h
                1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥0 ~6 V6 o9 X% [0 `  |/ F
                2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。
& W6 H2 B4 l$ W- ]# Q7 [6 i; A                3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
9 @3 E$ Y! M- y, U8 X" e+ B       (8)  鍍層針孔, S) W. z- f4 J/ S. T) D
                  1. 前處理不佳。4 L9 ~! a) P! T. p
                  2. 氣體停滯鍍件表面上。
% G" k0 x% z0 W  O/ p3 n9 h                  3. 鍍件被磁化。$ T3 T, p$ {* R' D) w9 T& ], Q! z
                  4. 浮懸雜質。, r; ~& c0 d1 D  ^$ q  Q
                  5. 表面活性劑。
* W4 {/ s- w( F1 {+ ]                  6. 鍍浴有磁性粒子。$ P8 c% R  b1 }
                4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛
" ]; h  J1 B# N* X                   導電性不良,應立刻除去。" _6 U9 ]3 l. ^
                5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖
5 A& f0 @& ]9 S+ J/ f5 b                     端或邊緣。0 A+ I3 l  t# x
      鍍層脫落
0 X) q" X, ?" n                  1. 前處理不良。. d' n, j# n5 K
                  2. 中途斷電。
: `- W' n+ H' J                  3. 中途加冷水。! v& F( A7 Y( A
                  4. 預熱不夠。- G( W& }; L' e: N! T& Y
        (a) 局部無鍍層
  @0 @1 ?8 I6 b& v                   1. 電流太小。
$ _1 D8 D, v; o7 V                   2. 鍍件互相遮蓋。- ^- b5 R* b9 i; C2 c% j) T
                   3. 裝掛不當,氣體停滯。
$ r1 @1 B# Z& i; E. P! P3 ]        (b) 鍍層不均勻
/ P1 B4 n  [$ ?                   1 掛具接觸不良。
" \% Z2 M! v2 I0 a                   2 氣體不易逸出。# M8 R: i* u9 w; e' @9 J
                   3 陽極型狀不當.4 J9 @& t! A" d. q+ Z
     (9)   鍍鉻的氫脆性- b- F8 A6 J: G4 R- H+ C; M  p
 
+ S# r3 Z  ^  q$ P                 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
8 h9 ]5 t% P$ U, e7 M硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有
) a7 V* }4 o, v. t: D& ?6 I       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。
  l* A9 z2 ]( R2 R6 p       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥) E  u' L$ g; a2 B, Q# l5 h0 c2 F
       (c) 表面缺陷。
. f* @1 H* b. c7 ^- B! J- W8 \9 l去除氫脆方法有 :! C5 b; V8 e  l3 H. G
       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存% a- k& O% f( ~% y9 R- N
             在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(
9 w  i  x8 O6 x1 b( w1 I  R  Q            residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。; `3 I* y* L$ `# @- F
       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。5 w2 q; D. G1 u0 a# W2 S
   
& |4 T+ L1 D9 g- t* w(10)   鍍鉻之管理與維護5 f3 c$ ?% Z! _+ E! d
(a) 每 天. O3 N* Y" g* U
       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .
+ G# ~" Z9 s, d2 {       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。
2 @  A7 O" z: v       3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥  ~) z) r7 }( B( ~- T
       4. 檢查掛架並修護之。
0 m  M, N% z3 m$ ]3 Y0 a       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥
# }( J0 B$ [' Z& }       6. 哈氏槽試驗。
$ R6 U0 P3 H( H& V4 x& @6 p/ B4 {(b) 每 週
9 v) }3 t# ~" Q: x7 @  p# e       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。
; R( _! u) a8 v       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
- H7 g) e4 Y4 ?% u9 G(c) 每 月
, i3 W3 K  T6 b/ K       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥: z# p5 _3 ~: d$ t* N! e
       2. 清潔及整理陽極。1 {% T. S" z5 L, f6 z. D
       3. 檢查三價鉻含量。; Q; h+ S" y0 x+ e7 p
(d) 每 年
0 K" g9 q* v& n2 P7 J# x% D       1. 檢查安培計及安培小時計。
* }) R1 d, A0 a- w5 L       2. 檢查及校正溫度控制器。* A2 y4 W! m9 a! z- k  O; n
       3. 清潔及修理所有槽外設施。, v/ w! Q0 Q" h$ y; ^4 V
       4. 整修通風罩、輸送管路。! S; Y8 |: L2 \. w5 U2 I
       5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒
" w& y' H% |" {( W             頭。陽極整理及更換。
5 w$ S) O7 U  Z) g& ^: D
6 |1 N4 X2 [- O: i[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]

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