|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1.工艺：
+ X3 Y5 k! i" d9 R" q: w
3 X1 {# c7 t; U7 i* f3 F" ra) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 2 p) B+ a! }: c
- F! t! ? E; P" |
8 @5 P/ i# c$ P- ]& xb) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 2 D: Q5 l2 J Y; E4 M+ G: E5 u( O4 n
# J, X I- `$ T' s& E& P' r' }* a# S8 m* T' C, \" m: v( O
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 6 Y7 |1 Y5 J9 V0 z
, @/ |! c$ H0 M( N d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 - Y* Y4 q1 ^" `, o. u# W0 E
# G3 U1 f2 P/ \" h e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 0 T, B# p5 G5 l) ~2 i2 S) u; b
# y* @9 { U: `# E; Y% T
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
) ~7 c0 o' z) a9 S- v4 C 3 p/ m' ] K. r6 O. H
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 ' P2 a8 R, r1 O; b
# w1 h+ Y0 v2 t; N) L. E h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
1 d/ }+ g! i# ]. F6 Q9 ? 6 b( r" f5 }1 E( ~6 b. m8 C! q
I)包装：将成品按要求包装、入库。 1 y7 a$ M) ~. l
' i. N& _6 o/ Y- h6 Q二、封装工艺
& x( r1 Q4 r# ~; Q, k8 T ; S7 n' _* n! L5 H) }3 N
1. LED的封装的任务1 d0 f5 e. m7 _
9 }$ M$ q$ g( u" q' Y2 } 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 0 V8 s/ Y2 k' E
& n& |& V% c: ^8 s, v1 W2 w4 E 2. LED封装形式 ! A) N: t H6 K5 K
s ?! t$ \" b+ j, K LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 $ }1 s0 ?9 `, v5 g
0 R0 `( ?; Q/ ]+ z2 k! w 3. LED封装工艺流程 - J; g, n1 t! S9 z/ _0 ?
% N4 w: E# \' d- v5 e1 a& d
4．封装工艺说明
. R2 v' E4 Z9 R2 b; X- Y4 w: ^; V. Y
; }* a8 o {; | 1.芯片检验 4 l' k7 A) y3 M4 ]- F. F
+ V+ K8 S2 i) `5 P/ N4 { 2 ?* u% B+ B1 ^: @2 t
! q, O6 R/ c8 H0 ^8 ?2 E
2.扩片 / T, [1 L+ k( A3 U i) a3 t# V/ c
' z% X4 ?% H2 H; w% z
; m. M4 x K9 g4 }% G1 | 3.点胶 . _ x& s. L( \) _ \% R8 s5 m
2 m" ~" B" @. F
! e* {, F6 K) X9 F 4.备胶 / U! I2 f+ O+ Y" e
8 F) y2 i7 r- M% `
- z. h' W7 K6 b& J 5.手工刺片$ j2 G5 Y2 x2 O! {' z& m6 y; s
* j/ j ^0 X3 \9 }. }; X 6 w% F0 o$ \/ D$ ]* @5 l
6.自动装架
6 F$ G! @! R- a1 V4 W7 D$ q
% Z2 D3 l I& G0 y 9 l8 H( C. M% T$ m \* X/ |
# b/ q! C' |# u' n# l
7.烧结 7 U/ L/ H4 o1 }( K5 r7 z( |5 B
7 n- k5 b$ s/ N
( `: J, c& f0 R4 l 8.压焊3 x9 x- R7 Y* ^4 P. p0 J
5 e# z% P. t; {5 ~ 4 B' U, H$ c& q! a# d4 c6 h
/ \. P3 W' R) M m' | b4 Q
9.点胶封装
- G Y( _9 N6 k! w w8 ^" U% o
( G! Y; m; d8 Y0 v5 U8 Y . U' \; N0 D0 a. A! |
5 Y5 F. @* C4 V" F* a% k( j: d
10.灌胶封装7 O" w) A, W. m' E, B
0 ]* K H8 Z! f8 J8 u
6 j8 U( A# V N b" C, l. _) r
" F! U3 \* y7 R7 u! `+ z2 @: D 11.模压封装 " p1 O$ P# t8 M$ K9 G6 q% E
9 \/ C b) F7 `. i7 k p
12.固化与后固化
( F! \0 K4 {2 N; M
% J/ n P3 ]8 v6 e2 @" ^' B& ~( f& o" C8 d
7 P- }* i6 m" }" v8 d) q 13.后固化
' ?' m: d- |5 i " G: N( x/ @, b# j, Y0 ~& i
- |; D' Q4 o: S+ c9 s# Z/ y2 a
14.切筋和划片 9 V8 a/ n' s/ E' o8 S* v
+ \4 v7 N b8 @: P8 G
6 K, Z4 v$ T9 [) h/ ^4 s 5 ?' |. g7 j: F2 t/ A* H
15.测试 % R; P7 o' w7 T
% l' n7 }2 C: M* W& Q, E
( S6 w( W. m6 G5 x+ U
% Z' u& j. w3 z# N: ~
16.包装 . y) G5 w7 T. X3 p7 m7 d( a
! m, Z( B% D8 D8 u5 u- k# J1 }4 n
: H/ p( O! g; i; v9 H* }9 M" f
: @1 \5 ^* A+ ~3 t# ` e" f6 o
|
|
发表于 2009-3-18 13:32:20
