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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 # h, i$ f+ i: ~ e; i
; G* a) a- f$ ?
楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享4 F& F. m4 v' I, L
: w* C! Q- K5 }* X6 C
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
- ^" ]8 O. M' I2 [3 d. [" {* T
4 j) E- c$ `4 e7 z* {
9 d' ~9 A# |+ Y- y
# e7 Q, e; I- ?7 \7 c+ R7 |- ?3 P4 J% D5 }! ?1 ?
1 n3 x2 }# [% O0 ~" ]
2 U/ H( i, R/ G1 q4 U5 P3 D( h( ?& Q& n6 r0 N. U8 r; [: t _
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
0 {# G; R# E; Z3 [ | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 3 T( `( m8 T' m% v9 P1 m$ L; X, i
【开 本】 16开 / Y* w9 W! }2 Z9 N0 b4 D
【页 码】 348 : P5 X( k$ C& X, |/ b
【版 次】1-1 4 J7 F" W' `1 ]3 Z+ \
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0 a; k$ g2 y- j0 H* S' [" C; n
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。 a) D, T8 w, c, m& l4 |4 ~6 \5 f, W
- M+ `% d5 W8 c- v# V0 v: G- A" O* ?; V
( B9 A" D4 J0 r( Y4 ~+ F【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
6 M/ d9 C' O. m( c3 J( b' W2 g! L7 E 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。# P& z; q7 Y% a' ?! M9 y: f
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
% P+ \0 Z) }; { M& {* @# f+ F0 O( E
8 v1 T- P+ C. U( I
W4 A0 f/ M3 N- d2 o
, b) \- C, x7 \. b( q3 n【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例& X+ `5 e: X( F2 p; _" Y4 b+ [5 i
1.1 软件的启动与退出
" N' J0 ~& |# F3 l- Z0 F 1.1.1 目的% V- w1 b/ ]" t7 E) q! t. g4 \
1.1.2 操作步骤( O6 h+ h6 Y9 }9 ^. Y
1.2 Cimatron E8.0的文件操作
6 o$ Z& D% A, W, P& ?* K 1.2.1 目的
! T6 {) h+ Y8 f 1.2.2 操作步骤
2 o; z' [& u6 E$ \; z/ ?) j- ?( N 1.2.3 总结与练习6 f5 }' W# W4 Z: @; H; C) K/ n* @- H# L: U
1.3 Cimatron E8.0的界面
% @9 ~4 t, h! b6 ?4 F2 ?; l. ^ 1.3.1 目的
: j Z1 m3 E$ ^# V+ ~/ k0 C! w/ B 1.3.2 操作步骤
& B& F6 q! H2 g1 \* |1 i- ~ 1.3.3 总结与练习( B5 @( r% `8 |* ^% v' d& U
1.4 鼠标和键盘的使用
6 w2 }& I! _ i3 m1 n5 D 1.4.1 目的
/ }+ \! }8 _! n7 g 1.4.2 操作步骤3 c" e% C1 l9 v% s" ~
1.4.3 总结与练习
! e1 A* Z$ P, G* n, V 1.5 屏幕显示- {2 V: V6 }5 L) ~: N
1.5.1 目的( ]0 A3 ]8 a @, [( v
1.5.2 操作步骤
+ w/ o7 k' M& }9 L: w7 O& w 1.5.3 总结与练习, ~+ f. z2 L& s2 J
1.6 特征树/ P- H0 A( j! D9 z
1.6.1 目的
5 k* \8 s4 b5 s2 W9 C 1.6.2 操作步骤
1 K7 a- B9 s7 \& E. H8 K; @: v# d 1.6.3 总结与练习) A$ r" w9 e4 S( x0 K0 s
1.7 工作环境设定8 ]& |- Y: {4 |
1.7.1 目的
. z. |3 w2 d( i 1.7.2 操作步骤
3 T7 _+ T( S2 a% ^% {( l$ A, g V第2章 草图实例
) Q4 c$ y5 L+ q- b# A7 p: R" W 2.1 花板草图实例8 R. S' U3 o% g9 ~/ {- H: b
2.1.1 本例要点 t0 R( |% f2 Z$ N, j$ D% L: \! k1 v" D5 K4 E
2.1.2 设计思路
6 m' Z8 A& f# t2 N& [6 r* T! \ 2.1.3 操作步骤
" a+ Q' ?" z: m 2.2 支架草图实例
' f3 @+ U: V9 a5 h3 @4 E 2.2.1 本例要点. Q; o% V8 _. f1 {6 C1 u
2.2.2 设计思路
2 g/ ^! x j, b! I ` 2.2.3 操作步骤
1 w' h2 \3 S7 w- j0 g 2.3 本例总结; V; T7 ~0 V/ L4 Y+ |
2.3.1 草图工具条
( N" g% v1 ^! ^. w- L& K \ 2.3.2 约束% c! l6 M% u7 B; m! w
第3章 实体造型实例
/ y( p; `8 H3 S8 X 3.1 塑料件造型
2 B0 u- I( w8 N( e) ?9 H; R 3.1.1 本例要点' s! n9 G m' g, i8 i6 q3 i# G
3.1.2 设计思路
- `* C w* A9 B1 d3 S4 O3 H 3.1.3 创建主体% v0 p# W7 U8 Z0 c0 | Z; W* f/ T
3.1.4 创建凸台) _9 `" J3 f, Y8 F
3.1.5 创建整体
0 N. K7 U9 D+ _9 A# K E. r) g 3.2 旋钮造型
: r( z5 ^/ J* J5 |9 ~; k 3.2.1 本例要点
5 B Z. C1 t- ~# P2 I& Q( q, T" P8 e h 3.2.2 设计思路/ l4 ~) m( A1 B2 I9 V
3.2.3 创建圆台
0 P2 l) _6 N7 J) ^3 E9 @0 r6 L- L# X' L. O* Z
3.2.4 创建凹腔
9 S3 A- p( G1 X( }9 p 3.3 本章总结
: d5 K- N0 I5 h9 f' p2 R* ^9 k0 C% Z第4章 电极加工
- F5 m ~; r ?1 T' n" o% y! l3 D 4.1 本例要点
' \5 L H& v6 j5 r0 ?( m 4.2 工艺规划
0 }9 p! q2 G/ x* E+ P" y* ^: K 4.3 初始设置2 _9 k7 [- A+ l/ U+ F
4.3.1 导入模型
+ v% h/ b: A: t4 [ 4.3.2 创建刀具
# E- k4 `% Y- e R2 ~5 m: ?& S 4.3.3 创建刀路轨迹# R4 N/ @' W( a! y" y* e' j0 X) G
4.3.4 创建零件
0 V+ K, }& ]% m; } 4.3.5 创建毛坯
7 G) C( i5 i* V' J# f; F 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
8 }7 G) o H) ?9 K2 i' x 4.5 电极半精加工& j1 s; V# p6 k
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
' d) B t8 f* I: \# ]8 R; \ 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面7 `, p% ^, I0 @
4.6 电极精加工
& L/ s2 ~1 ~0 p% ~; k 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面0 |: x3 l: q; L/ g, ?. q. T2 E9 R
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
0 y* R; K9 @- x+ Q& Q 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁2 c8 C" N) b4 s$ d4 R+ p
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
1 P8 q, y7 i. i* l \ 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
& F3 X4 X6 p# M' F! l 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面3 }; D7 p% G1 U5 c# b# c% ?1 \; t
4.7 后置处理
* e" u5 C h' ]: ^* u9 l 4.8 本例总结# f ^- ]. ?& `. Y/ S% [2 P* D3 u
第5章 眼镜凹模加工
U# U$ B6 F4 Z! }% O 5.1 本例要点
7 d& S* M4 {* V a0 G4 L6 Z7 ] 5.2 工艺规划6 e. k2 c1 G4 B1 L9 r
5.3 初始设置
a$ Z% I/ N# L1 E 5.3.1 启动编程模块
% h( O, m; H) G/ O. B7 p& }0 t 5.3.2 创建刀具2 C: X0 P. J/ o: E* Y
5.3.3 创建刀路轨迹5 r9 R" S. {0 V& ?# H- G0 y! e
5.3.4 创建零件: h! y4 Y5 f% H. w, ?# |9 M
5.3.5 创建毛坯
% j3 R$ C3 N. [1 A7 Q4 N 5.4 粗加工
# ^2 w, D1 k! s9 a: J 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
7 y( I& N1 Z* [ 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
9 `* p, O6 n/ _) T) l 5.4.3 粗加工程序计算和仿真- O1 u# ^4 M4 l
5.5 半精加工
2 Y9 z C I8 ^& U! S 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工% v* P& Y" w5 e- K+ u9 i6 @* H
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
: w3 a; J4 [$ s* A: Y9 ~ 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工& q& j# K: ^3 a1 Y0 }5 s
5.6 精加工
& E+ U! \- i& Y1 v 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
) V$ P# d4 n% F/ J# q 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域19 ?1 n) t" z0 }4 }
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
8 l% m! {: \9 s* m. C# k 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域35 O3 K" V6 B; J/ K7 G4 d
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
" t0 `9 H+ D; e# Y7 c 5.7 本例总结
3 ^" \4 l; M5 s; p7 z r 5.7.1 加工策略+ ?. Y& [# p8 J
5.7.2 程序参数4 @' p* P. E" H( x. l' f% }
9 L* S5 \! @ t' {6 E
第6章 托板加工
+ v! d2 r5 c7 Y 6.1 本例要点5 W6 n9 v; G) ^* N
6.2 工艺规划
v) p% f2 G/ [! S7 `; @/ z 6.3 初始设置
: n2 R" X. k, E% S% E2 \/ ` 6.3.1 启动编程模块
" o3 S- W+ k6 r4 J& y 6.3.2 创建刀具$ \' D; o, ~" R' r
6.3.3 创建刀路轨迹
& j! y- \' e1 N$ f4 |% e2 l 6.3.4 创建零件
1 l/ ~- j& J w 6.3.5 创建毛坯
/ u0 f- r! P/ V5 h( E 6.4 粗加工
( r4 o1 q' }0 m' a5 K 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
6 P0 ? p P7 s. ] 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3& {$ Y$ g* G4 f0 c1 Z
6.5 半精加工
% _! L; E1 e# u) w6 `+ z8 W1 Z 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角* q$ g7 D& E/ h8 I% |
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
9 @6 |* N# g$ Q1 r 6.6 精加工! O: f0 I! T; s3 w; e0 V
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
: B+ n' p# ~ w# @/ j 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域43 d. d" H5 ]" m& p6 D
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
* q' y+ N) B% g' J5 F3 E 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
9 ~+ P$ u5 W+ p5 n" { 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁( m# @% T; q. z6 B+ A( K+ U# v
6.7 清角加工
/ h9 i9 M' M; ?. s' K, b 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
. J' Q: R9 D. k6 U 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工( Z h, e" e8 p/ `9 Y4 T r
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工' S# @4 ]* {3 P# l `* \* h* `4 l
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工3 {. |6 _/ h6 u- B# W
6.8 加工设置报告2 w1 f0 V7 h" \9 \7 Q0 Z
6.9 本例总结
# h( w& d$ P3 B9 p0 g 6.9.1 零件% q- u! k9 m) Y M9 b+ Q
6.9.2 刀路参数* r# l0 Y$ A0 h) u" D
6.9.3 加工设置报告
5 n8 [; E+ @9 w" T- p第7章 钻孔加工6 c* I# b7 \; H* y: Z a) A
7.1 本例要点
( |# r k2 f6 o( z; u 7.2 工艺规划
# Y% S, z/ z- r t* W' {2 X 7.3 初始设置
* O. v* b4 f! x+ J0 ]/ U D4 } 7.3.1 启动编程模块: {# m2 H) m) h7 J2 @3 j0 o; Q& w: h
7.3.2 创建刀具
# O' {; I; N, F- x9 k: [( ]# p 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹2 c9 i* o1 ?/ x+ w; l
7.4 小孔点钻2 M3 A8 q; z; x/ a7 t9 ]+ p8 Q4 D5 A1 Z
7.5 小孔深钻
7 c t# ?, l$ `7 |+ b8 ^ 7.5.1 直径8盲孔深钻
) {, t( @* B9 a* B: W 7.5.2 直径10盲孔深钻( T% ?6 p# ?. z/ y2 o2 p9 E
7.5.3 直径12通孔深钻, c; b7 S% Y( x7 N% e
7.6 大孔铣削4 f6 z) o/ u7 s! a6 j- z
7.6.1 大孔粗加工
% ^/ [2 i6 u0 i' M3 X7 R6 j" b0 a 7.6.2 大孔精加工8 O0 E- [" M3 B! ^
7.7 本例总结
! w5 ~ W; K; A/ m' N' {5 a 7.7.1 零件
! l4 f) R3 S5 e6 X3 q; Z 7.7.2 刀路参数
7 z( B4 B% d" {& E2 P/ S7 [% y5 G. p+ q) G1 I {
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
