无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
" Q: p/ Z; x, x# H6 N4 |; \培训内容：

Ⅰ
7 T5 H5 ~! `; A6 m  r6 t无铅工艺可靠性概述
  a% p; [- O) _Ⅱ
无铅元器件控制要求
$ c7 [1 N2 z7 l! X5 Y4 {8 tⅢ
无铅制程工艺

$ e! b2 k' E1 e4 Q+ |4 I+ F
8 _2 I0 s$ Z" D! I8 O0 Z! p5 A$ DⅣ
" |6 B- D5 O. t4 b4 y4 q& n/ \无铅制程的可靠性评价
Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例
$ t/ a9 n- K8 OⅥ
3 ]# p, z8 y) h1 z. R7 L/ y9 p4 p电子组件失效分析案例讲解
& @! _2 a8 ~% N4 Q, z; x讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
# |7 w- `6 g% q7 ~% J主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
报名：
培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
" E; }; H: C7 b# s2 z( p0 h" ]深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
+ c' ]1 F# Y; |, {传真：0755-2785 7169