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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
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2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
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3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;: N& v, o* X( m' i+ \- s7 b$ a
, U! P/ n0 G( J4 X4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;
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5 v# L y/ L. ]2 ]" q2 h7 q4 w5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;
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/ N# e8 Y) z) t( ]6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径;
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7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油; , _ {% l3 e& x4 W3 h- |
+ ]0 u' E5 {( V5 h* o# G) d7 b5 ^8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;
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9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
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, {) U( x' ^' o1 F10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); ) T A: ~. G7 S2 c" t
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11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
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7 F9 U! }- `+ h2 z3 L# c* z4 n2 P12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;
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13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少;
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14. Lead Free:无铅; 8 Q6 G# V5 P; n, e
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15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
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16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);
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17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化; - B, [. E6 x& |$ m, ^
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18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; * o6 z, b! w% f- q! ^" j
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19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示; ) m& e. N* }( Z# D" w
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5 w. m% S1 r$ J( l20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 5 L: A- X! P2 @9 J8 G$ G
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21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
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22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; 5 ]5 X+ G+ L) I2 A" @/ e7 U
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9 K2 o* d5 q Z9 W9 h& F; K23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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