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此资料共33页,PDF格式,目录如下:
; t0 p) H$ g0 x7 r% K9 [! w9 u1前言
) K' E+ _2 A! J* y* X/ Z" G' [2常用镀种简况
$ K5 M3 x( K z \2.1镀锌
* |% Y0 i+ \3 J* o2.2镀铜
+ n+ y& |8 r0 Y, _2.3镀镍
9 O" X Z# k7 u: l; u- ^2.4镀铬1 F* F/ s( T- y5 G
3合金电镀
8 N0 k3 \4 r1 X. q; c) N, g3.1高耐蚀锌合金电镀工艺! R- x; x- S2 I5 E) M- K \: e& i
3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理% x, w" F$ d0 i g
3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理& {. ?' J) z3 v+ @* V& h3 V
3.2代铬工艺( p Y S; _% {) C/ Z0 J
3.3玫瑰金电镀工艺
0 v" W8 H. G/ g' S3.4仿金电镀工艺5 ~: R* m* V& P/ k; j
3.5黑色镀层电镀工艺' H% a7 R) i7 I7 \8 h9 ]- `+ P4 c
4电子电镀
& o7 Q; }. L" O- b1 N& {- U4.1PCB电镀简况1 l# x: T% X7 |8 W- b9 l
4.1.1传统的PCB的电镀
9 [* d0 x8 B3 w$ c' f- E4.1.2直接电镀技术出现和发展+ D7 i$ g$ C5 L* ^& E: V
4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
* X s8 d, z2 \! N: A+ c4.1.4印制板电镀技术的最新进展. d" f# ]! b1 e% x6 Y" f2 E/ g0 O9 T
4.2电子元器件和接插件的电镀& C1 H7 y3 y! G" H+ q
4.2.1电子元器件和接插件电镀简况+ h2 o, p& P% V% {1 C
4.2.2微电子元器件电镀2 o! {' ~# e2 m# i5 L8 y
4.2.3镀锡
o a! ?5 ~+ h; q$ h5 W4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金
' r; d2 q8 H; [, `- X4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料3 s4 b$ C4 v% ]% }! j; h; p
4.2.4.2镀液配方及操作条件4 X/ @# Y# j: i8 b, ]
4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展
' n q% e8 ?: L5 T0 B5化学镀镍' r5 e7 P, {! Q6 ~1 u. q
6典型通用产品的电镀工艺' L5 P# _* B/ T: [) ~
6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀* X7 O4 i+ ~1 Q; b- ]0 X/ |/ E
6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀
# b7 ~& m4 G. I0 e, V4 Q2 e6.3卫生洁具配件的电镀& |9 @$ r+ c8 j V' c
6.4电池壳的电镀9 u% A/ l/ I( c9 ~0 k& r l
6.5汽车铝合金轮毂的电镀
$ ^# Y4 O" ^# \1 P8 x' ?( @7环境保护与清洁生产# d: {* t+ ?* ^
7.1电镀废水处理技术现状" B6 ~ O: ^+ S0 \6 n3 J/ K2 y* {
7.2清洁生产势在必行) k6 P1 V4 I; \8 ` p0 X* ^
8电镀技术发展展望
+ H! Q8 O- T% v# k+ }. x8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师
: u. f: a5 K- s+ H: V/ {/ {; Y0 R8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系
* Z+ p& A/ m. B' l& L7 ^' V8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一+ I0 i, @" y, g6 T2 g
8.4电镀生产过程的自动化控制
# Y* u& k1 J0 X8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准/ Z5 {* ~ P1 y' K# O# w v5 P2 j
8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争% a: E- F/ i. d9 N) w+ w( h. V
8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量
$ m: y8 M! B( i" w/ N' ^8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位% T1 T" d- A% |3 x$ Q
8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22