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发表于 2008-11-13 06:42:27
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来自: 中国山东威海
用导电银漆
$ P& g2 e2 @" k' ^! O. z" @自制导电银胶的配方和用法,有条件的朋友可以试试。 4 ?+ S( V, ^! f" L- Z
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配方一:E-51环氧树脂100份,三乙醇胺15份,300目银粉250份。
7 Y: k1 ]( w+ E, ` 用法:按配方计量后,将其混合,调匀后即可使用。粘接时在0.5~1kg/cm2 压力和120℃条件下,3小时后即可固化。本品适于80℃以下使用,电阻率为10(的-3次方)欧姆/厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。 I2 I5 ?3 Z: Z* |/ N5 W) s% X9 j
# r6 l3 t- ~9 M8 V6 ? 配方二:E-44环氧树脂17份,三乙烯四胺0.15份,银粉4.5份,丙酮3份。
8 H' z R5 i, s& H0 y$ g7 |; X) B( [: O 用法:先将树脂和丙酮混合后,再加入银粉搅拌均匀,后再加入三乙烯四胺,搅匀即可。于120℃,2小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好,且具有导电性,可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路,以代替焊接工艺。
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9 V r$ T. N! V* h: n 配方三:锌酚醛树脂20份,聚乙烯醇缩丁醛10份,电解银粉75份,乙醇95份。 7 f! c* s1 k! H0 m$ \
用法:按配方计量,将其混合,搅拌均匀后即可使用。粘接时加2~3kg/cm2 压力于60℃预加热一小时后,再于150~160℃条件下加热2小时即可完成固化。此胶使用温度范围为-40℃~100℃,电阻率为(2~5)×10(的-4次方)欧姆/厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。
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, j/ |) N4 X5 I- E& R& d 配方四:E-51环氧树脂100份,乙醇胺7份,邻苯二甲酸二辛酯5~15份,300目还原银粉200~250份,乙二胺7份。 2 [2 M8 @* v8 `3 c) Y$ q
用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉,混匀后加入乙二胺和乙醇胺,调匀后即可粘接,于室温放置5小时后,于80℃加热1小时,再于130℃加热2小时即可完全固化。本品使用温度为-50℃~60℃,电阻率为10(的-2次方)~10(的-3次方)欧姆/厘米。可替代锡焊,用于粘接铝和铜等电路元件。
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配方五:E-44环氧树脂100份,300目银粉150~200份,邻苯二甲酸二辛酯15份,苯二甲胺(或乙二胺)适量。 % s6 R9 [6 a- x. f* h, x4 ]
用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉拌匀,再加入适量固化剂(使用乙二胺时加10~15份左右,使用苯二甲胺时加20~25份左右),迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。 1 g. S4 l+ T3 ]) @$ I" K" \! `
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配方六:E-51环氧树脂100份,W-95环氧树脂43份,聚乙烯醇缩丁醛10份,液态羧基丁腈橡胶14份,环氧稀释剂600#14份,2—乙基—4—甲基咪唑2份,间苯二胺27~30份,300目银粉100~300份。 |
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