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发表于 2006-11-8 13:29:04
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来自： 中国贵州遵义
塑料湿法电镀工艺基本流程为： ) @6 }; w: m1 v
8 l ~0 K: {9 x4 u除油一(预处理)一浸蚀一中和一(表面清洗)一添加催化剂一活化一非电解电镀一电镀。各个步骤的作用和原理如下。% F8 L( H( b' V
7 p! E; y3 H/ D(1)除油 由于塑料制品表面常沾有指纹、油污等有机物，以及靠静电作用而附着的灰尘等无机物，这些污垢都应加以去除。常用于除油的碱性试剂有硅酸盐和磷酸盐两类+其中硅酸盐会在表面形成硅酸盐薄膜，对后续浸蚀处理有影响，所以通常使用磷酸盐除油剂。
/ N1 H* s! |) W; e" F' e- y
5 r1 X1 E% n) i) ^3 ?8 O(2)预浸蚀 由于工程塑料及超工程塑料耐化学药品性能好，一般难以被化学药品浸蚀，因此在浸蚀之前要进行预浸蚀。预浸蚀常使用有机溶剂，利用有机溶剂使塑料表面产生膨润。经过预浸蚀处理可提高浸蚀加工效果。有的塑料较易被化学药品浸蚀，则可省略预浸蚀步骤。 1 P$ D* S" Y0 v! N
' P( S& I" o5 r8 S$ s) N- F: `3 G
(3)浸蚀 浸蚀是采用强氧化剂或强酸、强碱对塑料进行化学处理，使塑料表面有选择性的溶解，产生凹凸不平的固定点—，结果使电镀产生良好的外观并保证镀层附着性好。如ABS塑料(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)采用铬酸和硫酸的混合液做浸蚀剂，在强氧化性的铬酸作用下，塑料中的丁二烯氧化形成羰基等极性基并在塑料表面产生固定点。这些固定点是发生电镀的有利位置i又如工程塑料和超工程塑料经预浸蚀处理后，再在铬酸作用下，膨润的表面层就会局部产生氧化的固定点。而有无机物或玻璃纤维做填充剂的工程塑料；在强氧化剂的浸蚀作用下，填充剂溶解脱落而在塑料表面形成固定点。含有酯类结构的塑料在强酸、强碱浸蚀下也会解离而形成活化的固定点。 * e0 Q1 f; v" T) A5 s7 n' L
4 [2 T9 V8 u" Y; U4 v(4)中和 经浸蚀处理后必须去除塑料表面残留的浸蚀剂，如用盐酸做浸蚀剂，需用氢氧化钠等碱中和。如用铬酸做浸蚀赳，表面上有残留的铬酸，会使后续的非电解电镀产生的镀层无法在塑料表面形成，导致镀层附着下降，外观不好，此时通常使用有还原性的盐酸或有机酸去除之。
/ }% D4 \) U7 b0 z& `: N
) r1 s# s' I1 M- G- ~7 v0 p(5)表面清理 对工程塑料和超工程塑料需要这一步骤，目的为在后续的添加催化剂处理步骤中提高表面对催化剂(金属钯)的吸附性。 0 m) v4 f: i) u C$ A
; W* m3 B* ?) g3 c4 `3 m
(6)添加催化剂及活化处理 为使非电解电镀得到良好的效果，在塑料表面要吸附催化剂金属钯。具体作法为把塑料浸渍在含有氯化钯和二氯化锡的溶液(催化剂C)中浸渍。再在碱液或酸液中进行活化处理(多采用在硫酸或盐酸溶液中活化处理)以促进金属钯的生成。其反应式为：
( ?! @3 {1 ?( N9 n' Y) h
, q# D. A$ I0 t( r. a! xHCl 4 w0 h- P- z* T% J
PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4) e: O u; R. Z6 L6 T& m8 m% q2 B! ~# s
H2SO4# }/ P6 ~2 q# ]; a" l( o
9 ]0 @* ~9 g0 G1 B/ I) _! L
(7)非电解电镀 非电解电镀(又称化学电镀)是不依靠外界电流作用，而依靠化学试剂的氧化还原反应在物体表面沉积一层金属的方法。如化学镀银即是利用甲醛或还原性糖与银氨络合物发生氧化还原反应在金属、玻璃÷塑料等的表面沉积一层银的方法。化学镀镍即是把被镀件浸入硫酸镍、次磷酸二氢钠(NaH2PO2)、柠檬酸(螯合剂)组成的混合溶液中在一定pH值和温度下；溶液中镍离子被次磷酸二氢钠还原为金属并沉积在表面上。在这个反应中钯起催化剂的作用。具体反应为： 6 R7 e( ~+ E" H* ~1 }% \
6 y& x% d% L& f: O, `
Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+
$ H3 F6 d* u; Z: `7 b
$ [8 P" M( k3 Q3 J) n1 ~: B同时伴有副反应 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2
" V3 |7 B1 R5 s7 d7 J2 H8 g- P. [
H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P * f$ @) d2 ~( C, l; c& d
2 V8 O' L* J6 l( f
化学镀铜，即把被镀件浸入硫酸铜，酒石酸钾钠(螯合剂)和甲醛组成的混合溶液中，在碱性条件下，溶液中的铜离子被甲醛还原成金属铜而沉积在表面上。其反应式为：/ {, g. T, p, `+ d7 z3 g
+ `! X: w. h$ vCu2++2HCHO+20H-——>Cu+H2+2HCOOH 6 J. \/ G; m v7 p3 ]
2 ~% ]. j: B0 A/ K T5 r/ G8 m! Y+ f
并伴有副反应： 2Cu2++HCHO+50H-——>Cu2O+HCOO-+3H2O* K- u" Q) b: }0 d6 ]: h2 Z
V4 _$ g% e. uCu2O+2HCHO+20H-——>2Cu+H2+2HCOO-+H2O) n7 [9 h! b$ @1 q% V" Z5 ]
% |2 Q) v( H& E# V5 |
为使电镀层获得满意效果，在完成第一次化学镀层之后需继续多次进行化学镀层以提高镀层厚度。或利用化学镀层的导电性用常规电镀方法继续进行电镀处理。三、塑料电镀的具体工艺举例% o* T2 Y3 c( Y! g& p0 j& Y
s& M, ]) U+ Q, Z) V# j目前已可对通用塑料、工程塑料、超工程塑料等多种塑料进行电镀处理。如国外已有对
! A% Y9 W& }) v2 C; `/ U
. Q5 Y( C, s) k4 J1 d: I表1 化学镀镍的电镀液组成 (pH＝8～9.5，30～45℃)
' F" C; e6 e# v. O! a: ^2 _
& E' `+ V- l' ]5 |; _9 P成分 + Y6 r4 d! w$ L& o& H* N2 ]
NiSO4·6H2O " k% m. u& q" K7 S
柠檬酸
/ x2 X- d1 R3 S2 H, h亚磷酸二氢钠 8 W& i. b$ { s1 c" D
添加剂5 s) u, x9 _+ W" D9 y! c
7 r- n2 p* r% E% e; ]
含量g/L 1 e! C, p2 N- v8 @
20～30
; f' ^: Z6 m. g* H8 j+ Z$ D; A10～30 4 |2 C3 y( H+ n+ O4 p' b" {: }8 O+ y
10～25 2 [2 h, i7 V Q7 l" G8 @
（1.0～3.0)×10.3- w/ w7 Z. c/ y6 |' I
2 [# k) {8 c* V( Q. @ }- L/ s3 ^, d* o: g; r
表2 化学镀铜的电镀液组成 (pH＝11.5～13，15～30℃)
! T2 _; k* \% ~: C q" a$ d& O: A3 ~' q4 B/ i
成 分
) Y3 D8 i2 k6 o* HCuSO4·5H2O ' h# F2 H. Z# D( @1 j, k4 `
酒石酸钾钠 * U, Z* p0 s$ a4 ?5 U! ~
甲醛
0 P9 j3 ] d S7 |1 u/ k# s% n添加剂, ?' `7 l3 ?1 ~ V" j; u5 r
: }, T0 @: c0 x+ s$ E: M; O含量g/L 0 r# ?0 m U! C
6～12
8 i$ R: ?7 o( U5 f20～50 " L9 k9 y7 P t$ F* X: ], H
5～12 % l4 Q& Q- M/ Z8 d& w
0.5～2.0; ?4 t- h* v/ M! B& x
0 D$ A) ?- M/ s& H7 }% `
& Q! ^4 a' Y1 ]; _! u2 x
表3 化学镀铜和化学镀镍性能对比
4 V+ @/ x* A3 g( h$ { j* z! T7 F
8 ?! \' T9 }. w% f s% o0 Q对比因素 ; T$ _6 c$ ^4 L, L% p" Y) N9 p
化学镀制
4 `% d" G+ {$ m0 }化学镀镍0 t' \7 L( y; M
" ]' ], `* h9 H1 {. |5 j+ c$ _* |. ]8 |
电镀液稳定性2 l% H6 c% B9 F* h; A. C2 X; \
极不稳定9 O4 d+ h, a. p9 k: R9 K1 F2 E
稳定
1 Z: _& {1 ?/ F/ G8 T2 Z- [2 S) q: v$ @: a
电镀温度
9 O ^* K9 V7 Z; u; v常温（20～25℃）8 l1 G: ]) n, |" C% _
高温（60～65）或较高温（30～45）; g; l+ t" v) Z/ u/ z. F
& M& O a, b+ J
电镀时间
* u. {! p" v$ h( [9 d$ _ _8～10min9 R; G. j; L0 u2 q
高温 3～7min,较高! O/ L# E4 l* K
温8～12min
6 E/ B- d$ ]% b! o5 X! g# N+ |0 S+ }4 Z" L
产生麻点
( E0 b6 ?. W- G/ R# s多/ K5 C# e; o& w
少 % A: N9 S& G& u8 [, d% V3 I
9 H" G( v5 T4 V( z& I' e% R# h
操作产生伤痕* _0 Y' [- A( l3 A# g5 q5 U# H
容易 . d; F+ _, g3 E6 T% }3 q' `
难* J2 |7 L9 ^5 v( R
: E) u% |% Q7 G& d6 {/ X8 z) o
电镀析出 u% z( v j9 l' ~) A4 C" w3 z
优
& I h" T% u$ i0 z0 b& l8 l差
$ P0 A1 z1 b- J# f9 R
* Q" \ j& y, P* s9 N电镀层密合性0 a, l& l3 c1 o$ B/ y
优& u5 d1 j! [" y' R8 [! K; j: H
差
7 a2 { Z9 G8 W3 z. b/ m; g& A( D7 {$ A9 k6 G$ W& x% v/ r
耐热冲击5 n! T) y3 N K: J* o. m- m
优
z i: Y* H' R极差
' r5 J: o ]; T
- J5 o$ d5 L$ L4 [- u# o电镀层导电性4 T* W D3 u4 k% N
优
8 U; T( c! j5 a: g# q1 H差- R) u9 n( Q& o
6 @; B t1 X$ k' y' I
电镀液成本
. h; D( @7 t- [ M' N. m低/ y1 F# s x$ I$ w
高
* X1 F- r6 D$ _6 t
; n) X3 `# |- j9 U一次完成方式1 v2 y- q8 S f. A/ o
难
5 r9 ^* h4 M2 j! Y& @易3 f$ ~* h* |# c0 _4 s: w2 T' |
通用塑料中的聚酰胺(尼龙)，改性聚苯醚，聚碳酸酯，聚对苯二甲酸丁二酯，聚甲醛，聚苯醚-聚酰胺合金树脂；对超工程塑料中的聚醚—酰亚胺树脂，聚亚苯基硫醚，液晶聚酯树脂等品种进行电镀处理工艺的报道。下面仅举两例加以说明。
E3 `# Y, A; Z3 t( i$ V _4 ~" B; ?) F( I( ?
1．通用工程塑料的电镀工艺(聚碳酸酯树脂为例) s: V2 k% j+ M
4 ~, s; U! T# Y' ? L聚碳酸酯树脂是通用工程塑料中唯一透明的非晶性树脂，其尺寸稳定性，耐冲击性均好。其电镀工艺为：; v. P+ _9 Z: W! t- J6 B& E7 o/ q
' i v2 M2 _( y
去油→溶剂处理(PC-724，40℃，5min)→酸浸(H2SO4，600cm3／dm3，65℃，7min)→浸蚀(CrO3+H2SO4，400g/L，70℃，＼3min)→中和(HCl 50cm3／dm3，25℃，2min)→表面清理(清理剂SP，150cm3／dm3，40℃，4min)→添加催化剂(催化剂C，50cm3／dm3，25℃，4min)→促进剂(HCl 150cm3／dm3，H2SO4100cm3／dm3，40℃，2min)→化学电镀(配方见表32—14或表32—15)→酸活化→电镀。
/ A: c' M/ ~" t$ v7 p2 w
/ ^/ Q: i! i) |1 G K其电镀工艺机理为在去油清洗之后采用有机溶剂使塑料表面膨润，局部产生微细裂纹，然后用酸浸蚀，使微细裂缝扩大，接着采用铬酸—硫酸溶液进一步浸蚀处理使微缝部分溶解，产生提高电镀密合性的固定效果。聚碳酸酯电镀制品可作汽车门把手，办公、通讯设备中的电磁干扰屏蔽罩等。
+ K/ _( U8 B* j9 y0 |% O c, ]7 z; C" ^+ L% g0 K3 s% ~* |# _
2．超工程塑料的电镀工艺<以液晶聚酯树脂为例)
' T% D9 Q& t; ?7 w& P. M2 l/ f# w7 S A0 s1 y
液晶聚酯是耐热性、耐化学药品性和电气特性优异的树脂，尤其是电子设备领域中十分重视的对焊料的耐热性在各种工程塑料中居首位。
9 R" V& i# f! k* i2 r/ O6 N& |' Z% l- E+ v$ _) D) s$ N" @
液晶聚酯是对羟基苯甲酸与其他化合物的共聚物，根据分子中基本结构的不同分为；三种类型。其中I型为对羟基苯甲酸、联苯酚和对苯二甲酸的共聚物，其耐热性最好，负荷软化温度(DTUL)可达300℃，承受焊料的耐热性能最好。
. d6 Q6 n# h& e4 Q8 [! L& A5 A3 e: i; @* F2 @) @; \# J. g5 s2 s* _
I 型液晶聚酯的电镀工艺如下： % n; Y1 `8 n7 V
+ _, g9 X0 P3 j8 I
除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→预浸蚀(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蚀：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→碱性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一表面清理(清理剂-SP 150g／L，40℃，4min)→催化剂处理(催化剂C，50cm3／L，25℃，3min)→促进剂(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非电解质电镀(配方见表32—16)→酸活化→电镀 0 J% D& s9 r1 m$ j, l6 \* H x* C) d% r
1 z9 l/ W1 V+ l+ P液晶聚酯属酯类采用高浓度碱液或酸液浸蚀处理可促进酯键分解，因此浸蚀处理采用氢氧化钾氢氧化钠溶液或盐酸溶液。通过浸蚀处理也有利于无机物和玻璃纤维等填充剂溶解脱落，可产生增强电镀附着性的固定效果。
( Y& i X. g' | f: W2 o* e. m
0 y; e7 A [8 _0 u液晶聚酯电镀制品已在电子工业领域用于立体成型底板(MCB)和电路制品(MID)中，相信未来将会有更广阔应用。由此可见清洗在塑料电镀这一新兴领域也正发挥着重要作用。 |
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发表于 2006-11-2 02:59:35
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