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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自： 中国重庆
端子模具设计注意事项, ^( i3 {: _9 _: ?3 d9 t3 L
端子模具的成熟产品，一般有两个特点：产量大，更新期快。
& ~2 J3 Z$ \0 F+ X基于产品的特点，在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合，把个人的感想说一下：
2 @1 n3 Q, j' j2 R; b1、端子模具在设计排样的时候，尽可能节省材料，一般的情况下，料条的Pitch产品或客户已确定，不能改变，所以在材料宽度上考虑，可以单料双排，双料双插以提高材料的利用率。
$ R) t2 w1 H5 S$ U' X6 q" W' M2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序，尽量的减短模具长度，消除加工精度产生的累积误差。
( S$ t4 I$ N! n1 E2 i! X3、对于折曲角度/尺寸要求严的，尽可能有调整工步，调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。+ S; c, l6 C/ ] I8 F
4、........ _6 V! m, i3 }2 u* u* V+ t) |
: L# f7 d" v' U总的来说，就是要提高冲压速度和尺寸稳定性，降低单个产品的成本，端子产品的单个产品的利润比较低，是靠高产量来提高整体利润。# G9 g8 x9 ~+ o; f8 t
端子模具的系带变形调整 q! f$ g6 S+ `- L4 Y: |3 X
在设计和组立及修模端子模具时，系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括：系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。
/ E, U/ n0 @* ]+ o) V7 N英文是（Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧！
0 L/ t, g+ C9 u: Q) B5 v# [2 s8 g弯刀（Cabriole)的调整有三种，一种是不让它出现，在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压，三是在料条快出模具时强压调整，让它变形抵消弯刀。 + J [( D6 X6 l* P
引用>. s/ s, I0 `9 }, I3 P
1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试.
9 V/ e) O& O* c) D2: 检查和调整一下送料机. 4 m1 ]3 ~& }8 |# I
3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话) 7 y6 c" M- l6 W% d
4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 , a v; P& r- [8 ?5 }! M6 |
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的5 k9 h$ r9 q$ {% h) r" x
IC端子模具浅说3 M# C G% l3 k* P2 w
IC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。4 @, k0 { v! J2 ~6 z
.导线架相关制程说明: N( O3 f+ a3 @* b! F/ A+ Y
1. IC制程说明
3 D) n8 I( t2 v7 \! U2. 导线架相关技术
$ L) @& D, A! O! tA. 金线黏着（Wire bonding） 金线寸极为细小，其直径约为30 μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。
: G4 Q, d$ t4 p8 OB. 导线架材料 % A! i! c, l1 ]7 W
IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％4 m, |' ^1 P7 s
3.导线架生产方式及趋势! Z5 ]2 h# I) f# H8 {, G8 U
1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视 * o, L: c; |3 C- I0 L3 N, b
IC导线端子模具(二）
2 W; y& t) r5 ^. \5 u导线架冲压加工要点
" G* i9 Q F) ^# G& q$ c: I1 j$ _ Y1. 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。 . T: r9 U% ]) X- e
2. 各内导脚间隔（Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（Twist）产生。
4 e0 G: G2 G/ C+ Q" G) Z3 o( [3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（correction Stage）以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。 * Z5 H$ [/ L9 p* A; n3 t* G- T/ F
4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。 , P3 o+ x7 a" ~5 }+ B
5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。
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[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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发表于 2006-12-22 19:34:56