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Cimatron加工工艺顺序
: W$ ^" l9 I* c6 v% `9 x, v) Q' D4 v# `- L! Z" s% g
1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET
2 S! N/ K7 `4 q
u( ~. o1 Q: L1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 " o5 J! S6 l5 [. a: t
/ X6 a! S& {9 H$ H6 _6 k# h
1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK
4 i. K% m6 Y% E6 ~- H6 v1 b% v0 Y- f' p# L% d% D" }3 J. m
余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 ! P3 }0 F; H7 z; W
5 S9 c# g- n! r$ Q/ [ Y2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围
' V: F L: H6 h7 k+ E) ]
9 c3 j1 R9 v8 g/ [+ X/ k! [, a: {3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005
v! y6 F! g" H& m% ?3 O4 u% [) b) Q* P) P: x( [3 o: B3 |
SURCLR （辐射状）
$ a( N1 t/ W1 u& D2 R f; N( j9 d& I# o( }9 m. d
WCUT FINISH （限制高度和范围）
+ J1 o! j1 }$ W% s- ]
+ ?. h8 _2 q5 l( iWCUT FINISH （蓝条） 4 ~! y' Q1 E; v5 G# l7 p) B- d
2 C, r) O1 q d6 ~4 y4 T) Q2 C4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
8 J- P# a) p& f5 ^" a% n! F
* H; T9 _- a3 Y1 HSURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT 4 U: `- H. m1 [5 Q& @9 u2 Q; P
9 T5 D8 `6 |8 Z9 r' J
刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.8
% S* V, q: z) m 20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
( M9 ?& E: C n b5 v" }- O' X4 ?5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P