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[求助] 微焊接工艺的稳定性问题

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发表于 2010-3-24 11:54:25 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东中山

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本帖最后由 痴鹰 于 2010-3-24 11:57 编辑
& Z+ T9 L! W& G3 ]+ m
& [8 _/ h! c4 r0 S$ }/ c" y我司现使用微电子电焊机, 做0.12mm的漆包线的焊接. 焊头是一个长30mm, 直径3mm的类圆柱体, 夹在有半圆槽的焊头夹上, 然后拧紧. 通电发热焊接. 电流有390A上下.0 X% U6 M; X% N1 s1 |* h, e
; f, W8 A. U8 D' G  }, j
做批量生产时发现, 其发热量在刚放上去时, 能够符合要求; 但很快(两三百次后), 发热量降低, 焊点熔化效果不理想; 而五千次左右, 发热量上升到过高了, 焊点发黑-过高了.
& V9 l8 Z4 U) g* {& Q7 E# T8 q
1 j. X7 T, |  G* v4 N' i6 M; ?9 b以上情况, 感觉焊头不够耐用. 一天半天就得换一个. 且不够稳定. 考虑是不是焊接过程中, 焊头与焊头夹之间有接触电阻, 在大电流通过时, 有了变化, 而产生的波动? & Z7 d! J$ k$ x4 D* R- P0 f6 A  F" d

, k; n5 ]& c4 v" {: Q" o, \& E请予解惑!
 楼主| 发表于 2010-3-25 11:43:38 | 显示全部楼层 来自: 中国广东中山
自己顶一下." n* F2 ^5 b5 Q# r
/ T0 ?- M1 \* g3 s( Z9 {- ~
涂上导电膏不知道能不能降低接触电电阻???
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