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发表于 2010-3-16 11:27:33
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来自： 美国
一、超音波工序不良现象# Y, d0 ^4 _3 e9 r
1、间隙不均匀2、产品打痕3、熔接强度太强4、熔接强度太弱5、塑胶溢出6、BEZEL面伤7、间隙大 8、熔接强度不均匀% X' _9 z6 }. c6 Y- ?, P+ D
Z C) M% I' Y# Z2 a6 D% ?
二、生产注意要点
' ]" |- `$ h5 V8 ~* g: F ①熔结强度保证100～170J范围内,A 超出170J以外观为标准确认产品质量B 小于100J，除以外观为标准确认产品质量外，还要以熔接强度为准! A0 G: z9 J5 E$ f/ f
②UPP CASE 要平整置于底治具中，上部或尾部不能翘出治具，否则会产生打痕和熔接强度太弱等不良现象& S0 X) N4 y4 F6 e" D! p4 ?7 Q
③生产时要保证底治具内清洁卫生，周期生产会导至治具内残留大量塑胶杂物和UPP CASE BEZEL 断掉的柱子，引起产品不良，因此要定期清除治具内杂物，根据具体情形确定（每50～100次熔结清理一次） z$ f5 F6 J) ?4 H% X" N: M
④发生间隙不均匀不良原因：A、底治具或焊头没固定好，会窜动 B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大（成形因素）% D/ C$ e. |" M% h2 B
解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸
3 ^& l7 G& _: W6 \* w0 v, L ⑤发生产品打痕不良原因：A、治具内杂物堆积B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大，导至治具偏小卡住产品 C、UPP CASE产品外围有杂物（如铝堆积）8 Q: p4 c4 r [0 B
解决对策：A、生产时要保证底治具内清洁卫生。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸 C、加强控制UPP CASE 不良产品流入
8 v) r1 ]& L0 N7 ^# F ⑥发生熔接强度太强不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C、其它参数不正常( ?7 [7 x% S, L2 u5 ?8 y
解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.2S ,MIN0.6S C、使其它参数挥复正常) d+ i8 y+ v0 K9 f; E# R3 Y0 g
⑦发生熔接强度太弱不良原因：A、Collapse 参数低 B、Hold time 参数低 C、其它参数不正常D、产品没被放置好
$ e# C* m7 y$ s" Z( L) v1 y 解决对策：A、Collapse 参数升高，每次0.01MM。B、Hold time 参数升高，每次0.20S,MAX1.0S C、使其它参数恢复正常 D、正确操作
: d* Y$ T; `+ A9 ~8 p ⑧发生塑胶溢出不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C治具局部熔结太强,倾斜不平整、D、治具表面异物堆积 E、UPP CASE 蒸着吹入严重，白色熔结筋熔化覆盖黑色吹入处，形成溢出不良假象
9 I) }$ D. z1 b3 j! _5 X6 s 解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.20S C、调整治具 D、清理治具 E 控制产品良品率$ c2 b5 J# c) ]9 }2 I
⑨发生BEZEL面伤不良原因：A、焊头与治具错位 B、焊头表面有伤或杂物
2 E3 U& B. Y' V7 d# Z% c 解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、修整治具8 m. F+ d) n' N
⑩发生产品间隙大不良原因：A、UPP CASE 外形尺寸大 B、底治具全幅太大, e) [9 f# g9 J. \: O' Q& D" n
解决对策：A、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸。B、调整治具/ o2 y4 {! P6 i: r& j
⒒发生熔接强度不均匀不良原因：A、产品没被放置好 B、治具局部支撑面欠强
3 _+ U8 \* m. ]# y& J3 N 解决对策：A、正确操作 B、调整水平板或补偿欠强支撑面 |
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