现有分析方法标准 ( I0 W' T ~, j6 H, f
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物质 2 l8 `6 Y, x( X& B
| 标准
$ s4 h' \ o! J4 w | 适用范围
7 F% ?! ^2 t; n; N% X |
铅
& A, T/ \4 u. G h+ b, B | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。- E' T$ Z d j4 ]
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
2 ^' d1 q5 j- P/ R) \! p; I U; \ |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法
; x; b0 H% \8 D | 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
! M) \) Q$ _+ R9 u" Y% ` |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法4 i) `* v- J) ^( C% Z5 A, t
| 适用于分析整块锌和锌合金
0 c4 L/ [( @1 d( W/ R" Y: c% ` |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
$ W; j3 Z a# m! X( h$ u0 ^5 P9 R+ x3 M | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)$ J# I& t. N1 _
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)6 X& C: o+ e- X8 B
| 适用于材料,如锡锭。! O- |3 Q7 V; F/ E) G6 E/ t4 X- W8 L# I
BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
" C) w' [9 x* L( [+ x: Y g: ` |
镉
/ N5 ]. v3 k1 h5 J' }, w/ |0 d- X | EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)+ ^2 v2 \, q f* G1 H6 L
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
1 ^9 {% m) l/ z2 v; T' s. R; D |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
- Z3 V3 m* s. G0 b, _$ N | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。; t8 g' ]8 H' z+ R/ S
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六价铬 9 }2 ]9 ]: E+ b7 K9 y$ k
| BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
2 C" k" ]; I0 W0 m* ]9 S$ i" v | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
# C' P3 y7 J/ o) q) G0 z |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法2 b. P8 [2 n4 j; b) l, x3 U
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
2 u8 l+ r1 R2 I* j! n |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法; `, y0 q# m# a ]8 k
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
# j: H {& ^" A- Z |
分析方法 * \% \& J6 b, J3 b# c- O
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方法 + i7 g/ W1 g" S% T( ]8 q! J
| 待分析物质 # c0 E% P" c) `& j' q. w9 C
| 单一材料
8 ~. @, B5 O" D% ~8 ?3 x | ! F# }, I) Z6 ^" x0 J
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) / t* b. m; P8 e3 [* s
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AAS法
- ]$ X* [! L. E$ ?$ {) b | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)5 C& e( U8 G3 e* G8 i" V! Q
| 首先溶解待分析的材料: }3 U' @! S* Q* u$ H. Y/ K
| 分析溶液 ' n8 L) F7 H6 {3 y
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ICP法 0 X& ^6 q( u2 Z3 K, V. y4 n7 Z
| Pb、Cd 7 ?7 }( _4 o; z9 q7 ~/ v
| 先溶解待分析的材料
5 M3 k5 G' |0 j | 分析溶液 $ ~; J, `" O: r* Y7 {
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UV/VIS法
- @% ^( `0 j/ Y Q' s0 X( E* z) r | CrⅥ 2 s* `! v, n8 |
| 先溶解待分析的材料 % G& W+ ^7 B- t
| 溶液中必须存在Cr6+ * Z9 Y, V9 ^# R' S9 T" o& ]1 J
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SEM/ED-XRF法
& q, C6 M$ [5 a( Y* h9 ~8 W k | Pb、Cd、Hg化合物
/ S9 T$ o! P% ], u/ V" ~Br、Cr
- r. Z2 @- v1 X: j* A& L | 表面分析技术。
9 b, c. G( t: c典型的分析范围为直径1µm,深度1µm4 Y* V8 N- ^# |: f. q
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。' o9 I+ r! i5 ]6 E9 n
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电火花散发和直流电弧散发光谱法
1 B( r* s- W1 ^: G: a) o4 j7 E1 h7 K | Pb、Cd、Hg
4 o% \" E5 P' N: Z( N, w# X | 分析金属 1 T$ q. S3 A; n, S
| 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
9 Y* D& Z$ I* u' ^+ O' q5 P |
辉光放电发光光谱法 , E2 R7 K9 b; P# W, Y
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 7 ~: F7 Y' P! v3 d3 F2 j5 _
| 分析薄涂层 1 ]% ] W* C5 n& L
| 可分析多层涂层
$ A- G# `1 O L% z& m |
极谱法 % B+ f0 X* V6 A. J) Y4 W. _ z
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
* o/ F! W/ y, i) p | 分析水溶液 + k+ H5 H: @- e" v' V) C5 D
| 铜干扰六价铬分析 ' C0 o) F9 O, E
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离子色谱(IC)法
! [1 ^: F6 U4 m7 u1 W' q | 溴化阻燃剂
* ]' V8 z) n; a: _ | 先溶解待分析的材料3 z8 b$ D( d* B/ R" S: _! B* p
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5 q' o, g/ j4 {; Y5 Z |
GCMS法
/ ]4 |$ M& v, _& J' D | 溴化阻燃剂
7 E8 Y: X' U+ g0 x+ l7 D( B | 复杂多步骤程序
" j" J1 t0 S. \8 t | , R! e# A5 l$ y) r9 A
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手持式和台式 ! c/ V8 f* {& N
ED-XRFA
2 t% m2 ]: o; M" u2 G | Pb、Cd、Hg、Br、Cr + ]" ]& t f0 A9 k% v
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。2 B- t# @- S3 n* `1 {1 {* G" s- j
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
0 P* E% ~5 |( V; a7 p9 w |
WD-XRFA
3 W6 [% S0 \' B, @# u | Pb、Cd、Hg、Br、Cr , _: e+ `' T. [
| 分析同质物料
4 k/ [# S, {% M8 r" ?2 b | 表面分析,但不适用于元器件
: L6 Q8 V9 x& h; V; w |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法 % D( k) ]2 R L% j
| 溴化阻燃剂
) Y5 y% C% f+ U/ t0 T | 可用于塑料和萃取物
2 R/ l3 e3 F* K% U | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。' o6 m) Y) Q8 A' b% u: M# i
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“石蕊”检验
5 l* T* c+ f2 E1 v; M% z | 表面含铅
5 ]. F# W6 I' g6 f | 简单的筛分检验
/ c# V7 W3 d/ W* k s7 p, c | 用于检验铅含量大于1%的金属: i7 L. o# I! @: K1 b5 d* Z
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