满装球型全陶瓷轴承一面带添球缺口,因采用无保持架结构设计,可以比标准结构的轴承装入多的陶瓷球,从而提高其负荷能力,另外还可避免因保持架材料的限制,可达到陶瓷保持架型全陶瓷轴承耐腐蚀及耐温效果。缺点是因为没有保持器,该系列轴承不适宜较高转速。: R* L5 T6 k* L# l" k0 [
- n4 B' z H4 h混合陶瓷球轴承5 H6 ~: ?+ i5 R+ H
混合陶瓷球轴承内外圈材料为轴承钢(Gcr15)或不锈钢(9cr18),陶瓷球主要有氮化硅(Si3N4)、氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)等。9 q% F1 N/ V; S. L
* ~1 S2 ^. y- l; o, ]' w F随着国内外数控机床特别是高速数控机床的发展,机床主轴、电主轴的核心零件——高速轴承也得到了快速发展,目前国际上发展最快的高速轴承是精密陶瓷轴承。中科院上海硅酸盐研究所目前承担国家“十五”863项目“耐高温、高强、耐磨损、耐腐蚀陶瓷部件的关键制备技术”任务中“陶瓷轴承”子项目,合同编号:863-3-333030,其中“精密陶瓷轴承”的研发及小批量生产是与大友高技术陶瓷公司共同完成的。精密陶瓷轴承滚动体采用氮化硅高性能结构陶瓷球,其性能特点是密度小、硬度高、耐磨损、耐高温等,精密陶瓷轴承性能较钢制球轴承有了明显的提高,特别适用于高转速工况。精密陶瓷轴承主要应用于高速机床主轴和电主轴领域。 1 i& W. U2 h+ M& \2 S
精密陶瓷轴承所达到的技术指标和参数:1.氮化硅毛坯球:三点抗弯强度:700MPa;断裂韧性:6MPa×m1/2;显微硬度:1500MPa;压碎强度:≤30%同尺寸钢球。2.氮化硅精球:4.763和6.350陶瓷球的公差等级为G3级,即球直径变动量<0.08μm、球形误差<0.08μm、表面粗糙度Ra<0.012μm。3.精密陶瓷轴承:7005CTN1/HQ1P4,精度参照GB/T307.1—1994为P4级,在同等工况下与日本NSK同规格同精度钢制轴承做对比试验,寿命高于后者。
1 ]6 g2 }$ ^( f4 q# E! x o 加工制造高精度氮化硅陶瓷球是精密陶瓷轴承的关键制造技术。上硅所经过多年研究解决了陶瓷球毛坯烧结致密性和成品率问题,并且拥有烧结方面的全部知识产权。
; @1 ]0 f! s2 [9 J. S U. Y随着国内外数控机床特别是高速数控机床的发展,机床主轴、电主轴的核心零件——高速轴承也得到了快速发展,目前国际上发展最快的高速轴承是精密陶瓷轴承。中科院上海硅酸盐研究所目前承担国家“十五”863项目“耐高温、高强、耐磨损、耐腐蚀陶瓷部件的关键制备技术”任务中“陶瓷轴承”子项目,合同编号:863-3-333030,其中“精密陶瓷轴承”的研发及小批量生产是与大友高技术陶瓷公司共同完成的。精密陶瓷轴承滚动体采用氮化硅高性能结构陶瓷球,其性能特点是密度小、硬度高、耐磨损、耐高温等,精密陶瓷轴承性能较钢制球轴承有了明显的提高,特别适用于高转速工况。精密陶瓷轴承主要应用于高速机床主轴和电主轴领域。大友公司精密陶瓷轴承的研发工作已完成了实验室阶段的试制,正在进行工业化试验。
/ A4 X: v4 x6 M“一颗直径为半厘米的氮化硅陶瓷球”大连大友高技术陶瓷有限公司总经理李东炬告诉记者,“你就是用锤子砸,锤子能硌出印儿来,球绝对不会破碎。”精密陶瓷轴承所达到的技术指标和参数:1.氮化硅毛坯球:三点抗弯强度:700MPa;断裂韧性:6MPa×m1/2;显微硬度:1500MPa;压碎强度:≤30%同尺寸钢球。2.氮化硅精球:4.763和6.350陶瓷球的公差等级为G3级,即球直径变动量<0.08μm、球形误差<0.08μm、表面粗糙度Ra<0.012μm。3.精密陶瓷轴承:7005CTN1/HQ1P4,精度参照GB/T307.1—1994为P4级,在同等工况下与日本NSK同规格同精度钢制轴承做对比试验,使用寿命和极限转速经实际使用测试均超过日本精工NSK同规格钢制精密轴承的水平。 + r" ~. g% \) l: f$ M
氧化铝陶瓷材料基本性能表
9 [5 x8 Y6 o2 Q2 e3 e+ F项 目
& G* f& P f8 o. q$ KItems $ ~/ q5 K& o: D G, x# G" }
| 单位
3 ?# {, T8 b4 o% s3 Q1 S7 aUnit & H G, m2 L& G8 I3 }
| 99% AL2O3
( q, F3 Z$ h$ B" j: m6 MAlumina
) p3 o5 A4 M+ } ~$ m! J | 密度 d Density ( b. H. o( S! u. H( u
| g/cm3
( l0 t! ^, ]+ ~4 r2 W: K, C% M# j7 O I | >3.90
/ U1 e+ h& u; W* Q }2 c' o* C$ H | 硬度 Hv hardness Hv . r H, w4 p/ w- n* D9 o. p) j
| Kg/mm2 * Z5 |, \: N7 R7 _3 W1 M
| 2300-2700
6 k. }, s; ?: m7 S9 Y# L. d- p | 弹性模量E Young’s Modulus
: P2 g$ S+ E3 l% o( Y | GPa
$ U$ H) F0 b, t; W | 407
/ C7 [/ `0 U) h+ h' ~" n; c6 c, |1 o | 抗弯强度σ RT Bending sttength
. Z* b/ y( J6 i8 [ | MPa
9 `7 o4 b' s/ {/ y+ B2 ^0 x | 300-400
+ h2 u7 l8 }7 E | 抗压强度 Compressive sttength , n7 T: U/ O3 N5 q
| MPa
2 L* i1 j9 V i5 P- I$ v | 2800-3400 ) Z, `, X" p& U: M: R! w6 ?- ^3 d
| 断裂韧性KIC Fracture toughness * {# g! C, t2 x$ R% ^ l: ]* [
| MPam1/2
, x1 p0 X0 H' S0 t% M Z" j5 q, @ | 3-4 " K9 @4 j9 C, A- S' B- M3 D* u
| 泊松比 Psisson’ s ration
: C; G5 o2 l0 W6 p7 p1 z | ( w' f# x2 a$ M( E, m
| 0.2 ! J5 B3 g; k8 K
| 热膨胀系a Coefficient of linear expansion ( M& G- k. t; O
| 10-6/k $ H# R2 ~/ L! |# `7 _
| 6.5-8.6 % o) n9 r5 l- K9 R3 w
| 7 M5 _/ Q; u% M
: X L* i1 J' T$ w& k# p: L6 L- w: q & A; }0 V0 V7 g0 G/ V' c6 o
. R U. T w. i/ `. O; b
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