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[已答复] 镀铬表面加工

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发表于 2009-4-15 18:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北秦皇岛

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我们在镀铬(铜)表面加工,镀层脱落。各位有何高招请赐教,谢谢!!
发表于 2009-4-15 18:23:09 | 显示全部楼层 来自: 中国河南安阳
镀之前最好要喷砂,另外尖角的地方要有倒角
发表于 2009-4-15 19:14:47 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.
头像被屏蔽
发表于 2009-4-15 19:47:48 | 显示全部楼层 来自: 中国辽宁丹东
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-4-16 07:43:42 | 显示全部楼层 来自: 中国河北秦皇岛
谢谢各位,有镀层附着相关国标吗?
发表于 2009-4-16 07:45:43 | 显示全部楼层 来自: 中国河北廊坊
我也想求助各位!
1 \( G* W' O) {) w# ^Ra=0.05-0.1光面铬,不知道是什么样的工艺!!
发表于 2009-4-16 19:30:27 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:
6 i& q) a9 o$ {7 z* U1
)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。; P* g* n7 t! `6 x
2
)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。4 Z" M7 {' w3 v: n
3
)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
) k* b7 `, v  f, ]( l2 u4
)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。
9 l  j! i3 l4 Y- I% k鍍鉻之影響因素8 W) m) f% F  D9 B2 \; d7 `# e
         (l) CrO3濃度與導電度關係
$ x7 p+ L2 k5 A1 t& P         (2) 溫度興導電度之關係
" J2 e& w; |: m+ r. z- B9 K' k         (3) CrO3濃度與電流效率之關係
, q7 ?3 Q% h+ `) N7 c4 L         (4) 硫酸濃度之影響# y. z* i+ x6 x% ?$ F
         濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥
- h6 F" x) b9 p        (5) 三價鉻的影響9 t! Z# x* T4 w
                1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。
' V& G- u- m9 B) i' w$ ]                2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
, ?) S+ I9 e8 g  j+ N$ y- U# {                3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓
  g5 \8 Q* I4 B6 j                4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。
+ b& I- t4 V5 }  J        (6) 電流密度及溫度的影嚮
& Q7 {8 L5 S9 }. t! @  }8 l               1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。: ~) `/ q7 h3 v- K0 a: H2 Q
               2. 電流密度愈高,電流效率愈高。
/ }, ]: S$ y# Q" q# R* \               3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥9 m! t% H# M% [" w' e+ Y1 m% w5 h
               4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適
8 H# X( U4 [; S                     合裝飾性的鍍件。
0 E- j4 [7 Q$ @7 i               5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。
; Y: \8 }) Y  L0 ]5 [       (7)  陽極及電流分佈之影響8 D5 o7 ]- Z; [3 D: I6 p
                1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥
/ N; I; X* Z- P! N( @                2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。
( A6 g5 \& o; n# W: G4 K0 W0 h! l                3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
2 @: `% `% Y# `" G       (8)  鍍層針孔
6 z2 j% P. a; J                  1. 前處理不佳。
% \7 p6 ^1 S5 l                  2. 氣體停滯鍍件表面上。6 {9 ~* A6 v+ T/ N5 B9 w" e5 `1 n
                  3. 鍍件被磁化。7 B! Y5 c, [0 U# n  d/ y9 `
                  4. 浮懸雜質。+ \* k; h( V& p) P5 x
                  5. 表面活性劑。( [; j+ t$ K- z4 D4 Z3 ?
                  6. 鍍浴有磁性粒子。2 X7 g8 f* {" M' v( j! _
                4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛' }) ^8 G) h3 t3 r3 t
                   導電性不良,應立刻除去。- o# |4 k* n; J: X) o1 S, g3 n
                5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖
# b" I0 w! m* ^" d) \7 v- m                     端或邊緣。
0 N8 O# }' ?) g2 [. n      鍍層脫落
5 J/ V7 n6 A& c                  1. 前處理不良。3 h6 S( w8 k1 a1 f. B2 D
                  2. 中途斷電。
, a6 D7 X# @& ^- z' I                  3. 中途加冷水。
! P; ~; B) L) z0 C; B! m. l                  4. 預熱不夠。
8 k& r7 _$ l3 m* u( ~; c        (a) 局部無鍍層" A; O" b) r+ ~4 K$ ^
                   1. 電流太小。( k+ x  a6 w- B, |4 z6 u$ l# E  @5 m5 O
                   2. 鍍件互相遮蓋。" R/ F3 R$ [& I+ p3 ^/ S6 ~$ r
                   3. 裝掛不當,氣體停滯。. d4 ?& N2 L: c- C, Y5 ?' b1 S
        (b) 鍍層不均勻' M7 i8 d( p3 t+ X3 K
                   1 掛具接觸不良。
. {5 x# G* ~" E- p' Y+ `! S                   2 氣體不易逸出。
! I1 Y; g. T9 S! X                   3 陽極型狀不當.
6 R- q+ K( u& G  z5 p3 H; Z/ I+ g, b     (9)   鍍鉻的氫脆性
2 E6 t& ?5 i1 R4 }8 h  C 
1 u3 X! v+ ^/ T/ p+ M                 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
2 r& F6 O/ [0 C1 b硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有 ' H- S9 N+ p% L. c& s; B% X
       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。
& {: I6 F6 f7 V% a. ^9 O* d       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥
0 X, w. q" P# S$ T7 D  W5 u       (c) 表面缺陷。8 q. m5 L6 F. u6 E. g/ A- E
去除氫脆方法有 :
6 H+ f& f+ Y: O       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存5 t/ X/ i3 }0 }) H) A- p
             在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(5 K; Q# F% G% N2 o: Y
            residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。
. Z' {; @+ U; A% I- }6 [       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。
& N% r5 _# B" Z+ U    ) P& H! L+ w1 A0 `1 r; u& \* A$ b# B
(10)   鍍鉻之管理與維護1 Z' a  o% F5 E! ~' J
(a) 每 天
7 Y7 H/ `/ L8 [1 \, M5 b3 T       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .  E: z2 b% i" t2 Z/ P9 f
       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。 * d4 o  J3 V$ P% j" `
       3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥
$ H) z* b1 f4 C& e, G& \# N" Z       4. 檢查掛架並修護之。
" X- ^2 L2 ?% D0 B" D& U% o6 @       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥7 o) l  s  y' m4 O6 ]
       6. 哈氏槽試驗。( X. W# j8 c3 v" S6 c. f
(b) 每 週6 E; |( n) @6 h+ @7 H7 ?) T
       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。
8 y! @0 _. K/ q5 U1 P1 ~       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
8 ]8 s# B  ~% G5 M(c) 每 月9 P8 w, E8 \/ q1 K+ G
       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥
9 ?! y) g) M1 D$ M3 Z       2. 清潔及整理陽極。
+ W; n1 B/ N4 U( {: j* \  v4 ]2 E. G       3. 檢查三價鉻含量。) o' i& p" Y" b/ k% v& ^; K$ G2 h
(d) 每 年
* `" v+ r& \) @! h       1. 檢查安培計及安培小時計。
2 S* ?' a; x8 k& s0 y5 O       2. 檢查及校正溫度控制器。3 _! v) C1 c( v, P* @* o
       3. 清潔及修理所有槽外設施。; y; e+ X- y( @- L1 R
       4. 整修通風罩、輸送管路。+ P8 E+ D' a! i7 u& C
       5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒
+ u: s* j. V$ _5 E' X5 B             頭。陽極整理及更換。
8 d: Y- l6 b; @) z* E' [
' \! S3 a  `6 v$ |( K  O[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]

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