LED生产工艺及封装步骤

xzh2006

LED生产工艺及封装步骤

1.工艺：

+ y* u. N: {5 _% F; U' p& Ka) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

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3 k9 C) u" H1 b$ T+ |9 tb) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
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　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
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. r) L, K/ Z% X! a$ K　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

9 G! k' s) O1 G$ G6 Q0 u6 W　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

1 Y9 V2 Y9 C3 ?/ a　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

! ]$ p7 L1 ]& K　I)包装：将成品按要求包装、入库。
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3 `1 b% \. }0 U二、封装工艺
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& t6 H! i3 }6 a/ c0 }( |0 ], H　1. LED的封装的任务

. s9 \+ [8 H/ V1 `0 G4 w* x3 ?　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

　2. LED封装形式

3 p& a1 b4 }- ?, b. X+ x4 t　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

0 r! [3 J) ^9 O1 A) k　3. LED封装工艺流程
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7 Z& J; }+ }3 c' Z0 p　4．封装工艺说明
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- e8 L- p9 k- q: a　　1.芯片检验

　　
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　　2.扩片
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　　3.点胶
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2 s, U- l& V% ^　　4.备胶

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7 {2 H2 e1 d& x% L　　5.手工刺片

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" _6 z; s( S( k3 {( ^6 V　　6.自动装架
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- t) i. u& ^4 W$ k) j$ I( l　　7.烧结

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        8.压焊
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4 Q  ?2 Y* ^, S( a　　9.点胶封装
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　　10.灌胶封装
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( V& y, w! |2 z　　11.模压封装

　　12.固化与后固化


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* |, \6 h5 T) c3 u　　13.后固化
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　　14.切筋和划片
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3 r; ?+ [# z; Q9 h8 a) t3 J/ c! m　　15.测试
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/ r4 F3 |0 B6 J　　16.包装



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