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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
+ U: N# Q" z% F( i& L# P5 x
" o. x% v# y0 z1 X楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享5 S/ P. R5 j* u% v
& x/ W1 L+ o* V$ @http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
7 n, s1 F) G w% X- S- L' j$ C7 e3 o6 B& R
% D V4 E" \$ e8 U. r( z
. o a+ V7 R7 S
* X5 @7 J4 a0 @
6 R6 r; w6 ~+ z. i A( c7 F W" s, N" I7 v
$ O2 I8 d0 z! P; [【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹 f! T; d5 u3 M5 C" z4 w+ T1 M
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 3 W1 U8 k& F2 \% {9 R
【开 本】 16开 9 u0 O' d+ C# `
【页 码】 348 ' V# ^5 Y# w- g0 h
【版 次】1-1
3 E" l7 C$ `8 z1 c% o0 w! | |
; i0 p: F y+ ~$ K7 }
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
, @2 T6 Y$ s; q( W' v
: r1 w) n3 o6 |
9 v8 i5 H0 g9 \, Z$ S5 W1 `- A【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
, [$ j9 f! j" A/ y( @ 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。, l$ O, D n4 b$ ], A1 m, A% R
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
* t* o; L4 W6 r6 c2 J6 Z/ ^5 u8 K1 p, c6 P. x0 W' p$ M- K
* D8 B4 q; B! q5 a5 |6 B K
, W7 Z2 A3 m, w; f+ I& E* n【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
- d" {' d2 I6 E7 n: s. ? 1.1 软件的启动与退出8 D! b' V: F* C1 B. V9 Z7 w
1.1.1 目的5 \9 [; h" t# o& _) g
1.1.2 操作步骤2 W2 g7 j. G/ B9 ~. c3 b+ S/ E- i
1.2 Cimatron E8.0的文件操作$ E9 q6 c9 \& ]. |+ }
1.2.1 目的
) {/ {! ]5 e# U& s& Q 1.2.2 操作步骤
( ] n* R3 I8 K# E 1.2.3 总结与练习
* _ V$ X4 ~+ x" L# ~! S8 z 1.3 Cimatron E8.0的界面0 u; H% D L8 O
1.3.1 目的
6 f, ?: Y, a1 s5 [ 1.3.2 操作步骤/ c: Z5 @7 x. k
1.3.3 总结与练习
3 [; J# F% I" l2 M3 ^. R8 g 1.4 鼠标和键盘的使用
' \5 V$ h* h3 \7 L: U 1.4.1 目的: i+ j Y# [) i1 E
1.4.2 操作步骤" G! C6 ~8 l) Z6 {
1.4.3 总结与练习
1 | k# k" l) c6 n X 1.5 屏幕显示
# }6 N3 k: n4 } 1.5.1 目的2 X1 J' X2 _0 _; u0 T# ~
1.5.2 操作步骤6 B3 z2 j: w: Q( x
1.5.3 总结与练习
3 L% G' p! T! l/ R. N) A 1.6 特征树
3 K( f4 B/ J( x O% A, z 1.6.1 目的
7 f! b; z8 n5 C 1.6.2 操作步骤
2 Q3 e! V$ f& y- _ 1.6.3 总结与练习3 {( }" K/ z7 d" Z. w8 g
1.7 工作环境设定
2 F) q+ i0 a0 r8 k# b9 L 1.7.1 目的
! s+ i. a$ T2 e0 F0 w. H 1.7.2 操作步骤
0 {7 x2 q) K" w3 J第2章 草图实例4 F6 J0 w' ^& T" ^9 G- T, y
2.1 花板草图实例: ~1 B8 c I% q5 i1 ]; x
2.1.1 本例要点
+ I$ q6 |; u5 L8 H+ F4 t3 l 2.1.2 设计思路
8 f6 d4 i* }' f" h( E6 j 2.1.3 操作步骤+ s2 J) C' N* o
2.2 支架草图实例3 c0 O' G8 D, O
2.2.1 本例要点( H0 X i" {6 d- D
2.2.2 设计思路. D. q! c/ y# B3 K6 C3 Y* S; [4 L
2.2.3 操作步骤4 k1 w2 i( j8 ^
2.3 本例总结, g# b9 m9 t9 P" C, `3 F9 B
2.3.1 草图工具条' E7 U4 [3 h$ I! G
2.3.2 约束) J% r% U% m. T4 h3 q t
第3章 实体造型实例
. i$ ^% a, `5 } 3.1 塑料件造型
0 a" B! _4 K7 s3 U7 T 3.1.1 本例要点
7 e/ S6 A. n# G1 U' h. B- \ 3.1.2 设计思路
, y2 x" M" X4 h5 O' y/ T 3.1.3 创建主体7 c/ K8 C3 V8 I
3.1.4 创建凸台- C; V" ?5 O0 T9 h( P
3.1.5 创建整体
7 ]- R$ U. w8 M, Z) I 3.2 旋钮造型 _3 g. E% S7 L% e/ d: q. p+ k( g7 q: X" G
3.2.1 本例要点1 Y( ^% a" F; b3 Z; @
3.2.2 设计思路
' [& @3 [8 O: b2 ]9 L! u 3.2.3 创建圆台
- G' _& w0 |7 E0 l# n4 I4 @# q9 p- g' V( h( L7 j% T. Z }
3.2.4 创建凹腔
9 w' p/ t) {5 [, _6 z3 n/ {, h 3.3 本章总结
8 G: e2 `! O$ s' t8 n& Z1 e第4章 电极加工3 x% p; L0 r0 U% \) Q4 V7 B
4.1 本例要点& [ `# k, V% M; E# K* x- ^
4.2 工艺规划
! I3 u3 B u( [" |# G 4.3 初始设置3 r" f" d( L8 V) P! ?9 L
4.3.1 导入模型5 b; H9 d- ~: u1 o& \! l. O7 B
4.3.2 创建刀具% a5 }# F' b% x) S# w5 J8 B
4.3.3 创建刀路轨迹/ J% g7 H% A2 D, k* J" ^
4.3.4 创建零件
3 G8 h4 p& A5 e& ~& z2 d: n 4.3.5 创建毛坯
9 z6 Q$ q. @ Z# z 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件! \9 x" p L% _/ e" W# f4 ~( ^
4.5 电极半精加工, m# B; N; J$ k, h% ^" q7 {7 {
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁* g+ p) A) |9 p, h5 s
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
4 y" t: g/ Y* E7 P 4.6 电极精加工
/ k8 m6 R/ @! q- [- M+ c/ S 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面- H$ j+ f0 a8 ] Q! x
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面2 ^/ x S; G6 h3 q( y4 e
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁% `: ~, u# ^1 [# ]
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁& j5 D* }" b* I( t3 Z
4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁/ p* w4 H: e! S9 ?, G# y1 ]; o
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
; h) N7 g- c$ V+ s6 v( r2 x m 4.7 后置处理# O1 z3 G7 H2 \) Q1 J. t4 N0 O
4.8 本例总结
0 F6 F8 a2 i: f: F第5章 眼镜凹模加工) M0 D4 K+ n, O2 v9 J
5.1 本例要点8 j W/ `0 J/ ?4 n! {3 {. c3 s
5.2 工艺规划8 _% P! B8 p( m
5.3 初始设置
) D/ T/ S. h9 Q8 b6 o3 G1 [& G# U" p 5.3.1 启动编程模块
) C% l& N! y6 \2 g4 a 5.3.2 创建刀具 x; S: l' D1 [4 Y* l0 m, i- V) ^8 A
5.3.3 创建刀路轨迹
$ ?0 v" W' u/ x9 \4 o 5.3.4 创建零件
0 ?6 x/ I! @+ ?4 u 5.3.5 创建毛坯
* ]1 q" S( a6 b* { 5.4 粗加工" R* K3 S% ^3 c5 U, x5 r
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体: g2 I& d* C/ |5 R
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1/ G f) j: T! i( \5 c
5.4.3 粗加工程序计算和仿真) ?5 o; Z0 Z+ Z. o. D2 u9 g
5.5 半精加工
( D- C. S i; s 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
* Y. w S# X! g& @% N- k% V$ ^ 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
, j0 Y2 D0 M; h& P9 ~) e5 k 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工& k# q5 n0 i2 f/ G' o. `' ~# n
5.6 精加工% L! W% T( j( Y; v. d$ ]9 b
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
- j9 ~. H: W/ ^, n9 X( o 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1. X1 M4 s. P9 Y0 Y9 j4 a( J2 R! `) J
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
+ z2 G1 o3 ?: f! h% O 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
- G0 W! p% s- M 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域53 b+ l- G' v3 N
5.7 本例总结
( j# Y4 m. g$ e) P 5.7.1 加工策略) f- V4 j, R# H3 t7 W+ C+ z4 Q* Z8 J
5.7.2 程序参数
2 f) H1 n7 Y l: o' i) Z, @, K& U) }' P" i( L$ I$ C' s7 E3 F
第6章 托板加工
' o% a: ^' G- Q: B6 W 6.1 本例要点
* U( V% u+ a/ J5 V- s 6.2 工艺规划- e; q3 }7 s( V) |+ L9 J
6.3 初始设置7 f& w9 I/ `/ V) h8 m! G6 r3 d, p- n" x
6.3.1 启动编程模块
/ i. `: O- U% K' N/ B+ g 6.3.2 创建刀具- y$ Z# S- r/ d) V- T
6.3.3 创建刀路轨迹6 G# W1 M9 Q4 C$ S6 u! s( y2 K" r
6.3.4 创建零件: s! ?: _4 T$ E, h
6.3.5 创建毛坯
4 Z) z$ Q# Y; ?9 ^! j8 l8 s 6.4 粗加工" l6 c {! W$ S
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
: X7 {+ h3 i9 j 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域39 j! T Q A" U6 O9 D
6.5 半精加工
0 ?* M( @! P, |& I 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
" N+ v& }+ P3 w) ^, ] 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角4 w8 ?( o: u! j. M0 |' b, O
6.6 精加工 I$ ]+ W+ i) W/ G# H% M
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
( v7 B! O# h3 _ 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4- m c( r8 ?, S3 W
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁4 Z/ ? M* x0 ]9 E! Z" a
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面8 m- ^( Y% B' W1 T
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁) W3 y/ d# l/ d
6.7 清角加工% l7 o4 k! F8 N4 E9 U
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
, K! y0 M- Q% v9 h& E 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工$ k* \6 r: @3 y+ u" s7 C1 x
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
5 Z; z" q- Y8 Q0 C7 q 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工# m! L4 _8 H' q8 F
6.8 加工设置报告
' G' H8 b, q- P# N9 R" e8 I 6.9 本例总结
8 j8 }+ k6 _+ z! I$ Y$ p 6.9.1 零件
6 i: X8 e- a h4 s( a! j2 o 6.9.2 刀路参数
! {& _8 T4 { D9 k. A% T 6.9.3 加工设置报告
% ^( Z3 s. G, g( ^0 w R7 ~, O第7章 钻孔加工9 \8 `* d0 C+ W1 l: g
7.1 本例要点
" q' J. |4 O/ |1 h$ P. P F7 B7 s 7.2 工艺规划' o, g, ], N4 z& U8 T! Z9 I
7.3 初始设置9 a3 C" A7 L5 g) G5 b ]
7.3.1 启动编程模块
" K) e5 b; |* k8 S% a. ? 7.3.2 创建刀具/ N: C4 b( Q- n4 x
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
0 k' I5 H$ f! w; N$ l 7.4 小孔点钻: t+ l) C) x& I7 M5 M2 @
7.5 小孔深钻
6 A- S3 H4 E0 N0 ], P 7.5.1 直径8盲孔深钻
& v7 v) ~$ O8 H, o 7.5.2 直径10盲孔深钻
$ I7 r- z U/ q( p# k, q7 ~ 7.5.3 直径12通孔深钻
$ _, C. R5 `. I0 ?$ ?; ~ 7.6 大孔铣削
5 z; ?. i$ t6 P, V/ k 7.6.1 大孔粗加工
! n. `9 t/ V8 J" r0 ] 7.6.2 大孔精加工
( M: Y' r! n3 ~8 \( F 7.7 本例总结
2 m& M3 \7 n7 a! f" g( G 7.7.1 零件
; g/ w4 B% F. i5 e2 w( K, S 7.7.2 刀路参数1 E4 r0 Q s$ |
5 Z4 A; ?% f! q
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发表于 2008-12-30 01:01:43
