无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
培训内容：

) m) U5 J3 ?3 c( {Ⅰ
无铅工艺可靠性概述
3 l% t$ m* E  V7 P9 WⅡ
. s8 h( I3 x2 R2 C" G  }. |无铅元器件控制要求
Ⅲ
5 N& [6 {6 S1 j, G4 B无铅制程工艺
3 E7 Y3 \8 b" M
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  ~; V9 M, Y. ^3 w7 I- V2 a% q: tⅣ
- a+ M( ]# `2 W9 I9 g无铅制程的可靠性评价
Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例
9 G' S: b; c% ?( \+ P; _Ⅵ
$ Q% E; F5 Q( @电子组件失效分析案例讲解
讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
% I7 P" Q& L9 u* @主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
1 Q4 g/ l0 h8 l* u报名：
( e+ ]8 M, a) {* P( w培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
( H: E* V4 t" c4 ^' U# E深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
( ~. a+ {( r3 U) V- e地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
, R. n4 j# i1 f" `* C* O$ }联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
$ k# c4 t# e- z  R/ |传真：0755-2785 7169