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此资料共33页,PDF格式,目录如下:
0 Q9 F( C* `# r% F$ P0 E3 V1前言4 u2 L$ Q" J" u) _0 ^
2常用镀种简况- U# D) G; g( ~4 X7 ^
2.1镀锌
' B0 N6 a; F& a6 q9 }, I0 l2.2镀铜
! K5 t: _& a P9 J6 x1 u- D& W/ N2.3镀镍" o5 A, o3 C* a& M- c8 |
2.4镀铬
' `( @& {4 I3 U0 J% j% q0 t5 t: g3合金电镀
" `% b9 {( E7 Z ?3.1高耐蚀锌合金电镀工艺
2 r, n. U2 _: c3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理! S' Z9 R+ p5 }, n
3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理8 v: {7 C, C: y: ?% B/ A
3.2代铬工艺5 g2 _+ x+ t! G3 o G# d5 L
3.3玫瑰金电镀工艺
6 ^7 t: {8 a& o1 P3.4仿金电镀工艺
" _) E2 i' O3 I" C. s: ?1 U7 y* I3.5黑色镀层电镀工艺
* N0 l z+ }4 ^; S1 P4电子电镀4 P2 M0 u* B/ l- B8 v. H1 }
4.1PCB电镀简况
% [& w) I) B8 j& N8 N4.1.1传统的PCB的电镀
4 O, ]% c+ k# q' U4.1.2直接电镀技术出现和发展
+ s( h$ T- _# _' ^, p8 }4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
4 k' \' K, S! x4 |4.1.4印制板电镀技术的最新进展$ d, |1 f9 S& I& R0 J V7 D* k
4.2电子元器件和接插件的电镀
: E* y& Y. Y1 V 4.2.1电子元器件和接插件电镀简况
) K1 G& J3 s6 p# p, `4.2.2微电子元器件电镀
+ t7 s6 y$ D. G5 I# T4.2.3镀锡8 c9 ~1 P* y9 w8 O1 @" b
4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金
5 N, O6 O# W' T/ @1 ]9 q4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料
. E+ i; s+ X5 A4.2.4.2镀液配方及操作条件
8 w6 e6 n/ f: p' ~2 Q4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展8 l3 C# I- d8 `3 v+ {6 ~. Q3 N7 `
5化学镀镍
2 ^# _/ K+ c9 L# W( j+ f" y& u2 F6典型通用产品的电镀工艺
& I3 J- m2 f) g( n- q6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀
; G0 j6 Y+ Q9 {6 J6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀' J5 x6 Z ~) z: @
6.3卫生洁具配件的电镀
: F! C6 E! v2 M% T$ O+ _6 s; P. D c6.4电池壳的电镀" O T- ?8 C% _$ h
6.5汽车铝合金轮毂的电镀
8 {$ f$ r3 D7 F7环境保护与清洁生产
# a6 q2 {& K! J' P! }7.1电镀废水处理技术现状
% G! @; h0 c1 T7.2清洁生产势在必行7 A7 E: C w: u0 ?3 e
8电镀技术发展展望
! D: L1 i6 p7 i) \ o6 F! h/ \' N1 Z8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师
0 j& Y; `- u# D# i# s8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系% q; y, T) V' N- |0 o1 _
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一& \0 N6 k0 l- @6 Q) |
8.4电镀生产过程的自动化控制
1 v. }# |: E: E6 K5 ]+ a5 B& a2 [8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准
; Z+ q2 w( z# h7 J8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争* K7 S9 \7 c4 q
8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量( i/ s, I% A. H! `
8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位& o. S( `, p6 c5 i, _' |& M
8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22