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发表于 2008-11-13 06:42:27
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来自： 中国山东威海
用导电银漆
$ u8 o6 H$ O- I. k! T自制导电银胶的配方和用法，有条件的朋友可以试试。
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配方一：Ｅ－５１环氧树脂１００份，三乙醇胺１５份，３００目银粉２５０份。
& h, q; k* L; P1 ]% h 用法：按配方计量后，将其混合，调匀后即可使用。粘接时在０．５～１ｋｇ／ｃｍ2 压力和１２０℃条件下，３小时后即可固化。本品适于８０℃以下使用，电阻率为１０（的－３次方）欧姆/厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。 ; b3 I* l/ n* `
8 A m* N3 l6 `, z$ g. r9 R( y 配方二：Ｅ－４４环氧树脂１７份，三乙烯四胺０．１５份，银粉４．５份，丙酮３份。
+ G& Q1 q# E2 o M: |" G( K$ W" [ v 用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。于１２０℃，２小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。
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配方三：锌酚醛树脂２０份，聚乙烯醇缩丁醛１０份，电解银粉７５份，乙醇９５份。
* ]4 q9 z2 E% Q' N ~ 用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。粘接时加２～３ｋｇ／ｃｍ2 压力于６０℃预加热一小时后，再于１５０～１６０℃条件下加热２小时即可完成固化。此胶使用温度范围为－４０℃～１００℃，电阻率为（２～５）×１０（的－４次方）欧姆/厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。 4 h4 F |& x' @1 C$ v
) F0 M0 e/ _0 X. r# I% s2 @ 配方四：Ｅ－５１环氧树脂１００份，乙醇胺７份，邻苯二甲酸二辛酯５～１５份，３００目还原银粉２００～２５０份，乙二胺７份。 / S# g0 p% } K
用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉，混匀后加入乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘接，于室温放置５小时后，于８０℃加热１小时，再于１３０℃加热２小时即可完全固化。本品使用温度为－５０℃～６０℃，电阻率为１０（的－２次方）～１０（的－３次方）欧姆/厘米。可替代锡焊，用于粘接铝和铜等电路元件。
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. g- B/ Y5 c( u$ ]5 ]6 ~# h 配方五：Ｅ－４４环氧树脂１００份，３００目银粉１５０～２００份，邻苯二甲酸二辛酯１５份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。
; ?- E) b: f4 Z5 d2 O( R 用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉拌匀，再加入适量固化剂（使用乙二胺时加１０～１５份左右，使用苯二甲胺时加２０～２５份左右），迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。 * i `/ E7 Z3 T- k' B" v
1 f1 Q( Y4 P% ?/ F* w5 }- m4 G( x 配方六：Ｅ－５１环氧树脂１００份，Ｗ－９５环氧树脂４３份，聚乙烯醇缩丁醛１０份，液态羧基丁腈橡胶１４份，环氧稀释剂６００＃１４份，２—乙基—４—甲基咪唑２份，间苯二胺２７～３０份，３００目银粉１００～３００份。 |
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