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Cimatron加工工艺顺序
; b3 k* m" z: k/ L4 f
, y& I# C9 K5 f; q2 ~* Z" ?+ U- \1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET $ t: X, Z5 _0 Y8 {2 H) I( `
2 r7 a" m. U H0 L& \" O; Z1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 $ y. ]. j# f' R `7 X/ M
$ j+ c M s, \5 Y4 T
1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK 9 \7 A' x- W( }* k- @+ C. t: v9 p
3 y$ g5 C' v( s$ o3 N; ~
余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。
$ y" u& o. i! ]6 i$ Y" Y6 g! z8 s$ l
! G$ _. X1 [8 o+ \5 J- Y+ f; K$ V7 _2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 e( X r9 }6 ~+ y+ E1 D0 ]: q) d
9 H+ \, ^) a# _8 Y; r
3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005 8 u ^; h' I* z
: O- R: |$ j! X6 w$ s E
SURCLR （辐射状）
' M3 L) ]4 t' ~7 b. z
# J' u1 Z& @6 C; l, GWCUT FINISH （限制高度和范围）
* y# [9 p* W& }: ^; Q1 N) m9 x$ R' X2 K- i# C e( y
WCUT FINISH （蓝条）
" z3 z9 j: |' A$ _
2 t% d! N W$ |$ L- |& K4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
! L( m6 H3 l% E# ?* \8 p# c* M' i( c1 H* k) k* v
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT : q. {1 o8 d4 Q5 N
# e4 ]8 l1 g, _" |刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.8
* i7 L( E/ k: C l4 ]" f" V 20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
' N* O; F7 j Q' ?5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P