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cimatron编程时应该注意的问题5 r* k1 {) D' K4 @7 I7 m
' ]# F- d9 I# D大概说就是不能弹刀,跳刀,而产生的过切。参数设置好。要铣的尽量铣到位,电火花就例外了。, u. q* B0 e5 r7 j5 ~1 M# x1 N
1. 白钢刀转速不可太快。
; {# h6 k' ]1 V9 g( x9 S% b5 w/ B2. 铜工开粗少用白钢刀,多用飞刀或合金刀。
" R3 d' z6 X; s" w+ {6 F3. 工件太高时,应分层用不同长度的刀开粗。
; G) ~- ]/ A: P% X! Y4. 用大刀开粗后,应用小刀再清除余料,保证余量一致才光刀。 : J8 K- i' ^$ y
5. 平面应用平底刀加工,少用球刀加工,以减少加工时间。 ' O( p/ z% W+ f$ K
6. 铜工清角时,先检查角上R大小,再确定用多大的球刀。
& n4 Y; \, r5 @" W7. 校表平面四边角要锣平。
4 j+ s( s5 c) J! b% ]8. 凡斜度是整数的,应用斜度刀加工,比如管位。 6 k9 g1 I2 B! F7 `" |& [
9. 做每一道工序前,想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而弹刀。
0 E) J0 X/ t! x6 j& m" y0 f6 R" F3 L10. 尽量走简单的刀路,如外形、挖槽,单面,少走环绕等高。
* I3 w2 K: l- D7 D. v( z0 D11. 走WCUT时,能走FINISH 的,就不要走ROUGH 。
C. r6 K( T2 s$ Y. l# h8 q12. 外形光刀时,先粗光,再精光,工件太高时,先光边,再光底。 . ?/ g3 l" x9 g$ D8 A: C8 w
13. 合理设置公差,以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时,公差设为余量 的1/5,光刀时,公差设为0.01。
5 L E* G( t2 S: f6 M6 u8 W14. 做多一点工序,减少空刀时间。
9 G. K) z; r+ @8 F- }1 A7 K 做多一点思考,减少出错机会。
1 h3 I7 K' j3 T% l 做多一点辅助线辅助面,改善加工状况。
+ { W* l$ }2 H& R. j15. 树立责任感,仔细检查每个参数,避免返工。 ! q6 v5 k! ~, x. h( m0 x0 C
16. 勤于学习,善于思考,不断进步。 |
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