硬件工程师手册(全)

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2 T& X) P+ c+ Y1 n" l1 Y* e5 K7 [6 F, N
/ w7 p% e, ^* Q4 @% f- D" X/ p硬件工程师手册(全)    DOC格式
第一章 概述 3
; d9 S8 V1 c5 P0 a0 i第一节 硬件开发过程简介 3
( a; I0 c4 ~; K6 u§1.1.1 硬件开发的基本过程 4
§1.1.2 硬件开发的规范化 4
7 M3 ^' ?1 T; ~! k6 `第二节 硬件工程师职责与基本技能 4
" k- s% `% g4 c& q+ @+ C+ L§1.2.1 硬件工程师职责 4
  h+ F" M2 w2 w# i/ L. b. M: Q' f- e§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5
3 n/ X/ F/ Y: N. \4 f* Y3 f5 [第二章 硬件开发规范化管理 5
第一节 硬件开发流程 5
0 o4 f! }2 t# O% _0 j5 o4 B  e0 A§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5
$ p2 |  f# Y; m; W  Q) F; @§3.2.2 硬件开发流程详解 6
第二节 硬件开发文档规范 9
0 r$ h/ K4 F2 b7 h' Q§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9
- k4 g3 N! C" A3 S§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10
第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11
8 ?8 |' }! ^7 A( d) m1 F* s' O) d§3.3.1 项目立项流程： 11
1 |* ?! v- L1 w§3.3.2 项目实施管理流程： 12
+ H1 O% C" w* L* m0 Y5 R§3.3.3 软件开发流程： 12
) B5 M: u- U( b+ S§3.3.4 系统测试工作流程： 12
- p8 C9 x9 O  G" c: k: d3 i# {* w§3.3.5 中试接口流程 12
7 i' f! p; L! r8 o1 O2 n8 n§3.3.6 内部验收流程 13
第三章 硬件EMC设计规范 13
第一节 CAD辅助设计 14
第二节 可编程器件的使用 19
3 Q2 O) S( T  b§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19
: P5 s6 \: S$ P) B( d  [+ I4 R§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22
1 J$ g1 t! \+ D0 Z9 c§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23
; ^3 b. l! U, K) G§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26
§3.2.5 VHDL语音 33
" g9 \: w. |: b第三节 常用的接口及总线设计 42
§3.3.1 接口标准： 42
§3.3.2 串口设计： 43
§3.3.3 并口设计及总线设计： 44
§3.3.4 RS－232接口总线 44
§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45
( l& p& X9 k$ V& t§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45
% N3 ?. \2 x/ ]4 e, e# p; y§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47
; {: G3 ~1 b# z& K第四节 单板硬件设计指南 48
§3.4.1 电源滤波： 48
: E+ z3 `0 R2 B§3.4.2 带电插拔座： 48
§3.4.3 上下拉电阻： 49
§3.4.4 ID的标准电路 49
§3.4.5 高速时钟线设计 50
# K6 X9 Y4 O5 k5 Z# x§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51
§3.4.7 复位电路 51
/ w2 u- |$ y0 @- Q# [§3.4.8 Watchdog电路 52
§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53
第五节 逻辑电平设计与转换 54
% e; W/ A$ F4 s* ]- x) e§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54
4 ~( y" }' g9 s) }& m- J§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66
" E3 j+ j! Y% W0 d; r: r9 `& {5 m第六节 母板设计指南 67
§3.6.1 公司常用母板简介 67
§3.6.2 高速传线理论与设计 70
; w' b* \! b, t+ s§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76
§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79
第七节 单板软件开发 81
§3.7.1 常用CPU介绍 81
5 b) b: L" n: K" a6 W§3.7.2 开发环境 82
, _9 s' }0 T$ R8 w2 g§3.7.3 单板软件调试 82
$ K' n5 ?8 I6 e§3.7.4 编程规范 82
第八节 硬件整体设计 88
§3.8.1 接地设计 88
8 S$ l) W6 W3 p: O§3.8.2 电源设计 91
第九节 时钟、同步与时钟分配 95
§3.9.1 时钟信号的作用 95
§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102
2 y4 t0 U* ~# B第十节 DSP技术 108
§3.10.1 DSP概述 108
# b8 d0 ?9 Q! {! D, J/ Z' [§3.10.2 DSP的特点与应用 109
§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110
§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114
0 Q" p, A* d6 Z2 t" T6 z2 w# w+ ?, }第四章 常用通信协议及标准 120
第一节 国际标准化组织 120
, e( c* ?" V. S. V4 P4 S8 W: B4 e& U§4.1.1 ISO 120
, c' x. v/ d2 h! \$ g8 k§4.1.2 CCITT及ITU-T 121
. H0 `; X6 t( J+ @§4.1.3 IEEE 121
§4.1.4 ETSI 121
§4.1.5 ANSI 122
' @- J" j) g* Z! p/ r5 |§4.1.6 TIA/EIA 122
§4.1.7 Bellcore 122
第二节 硬件开发常用通信标准 122
* O1 k- K& r+ T( t5 B§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122
§4.2.2 CCITT G系列建议 123
$ O+ A& i6 f* H§4.2.3 I系列标准 125
§4.2.4 V系列标准 125
. U& m8 d% v7 L) T  G§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128
( q) a& I6 g% q3 z" ?/ z§4.2.5 CCITT X系列建议 130
3 t2 B8 S3 o0 a( G: j. A6 q参考文献 132
第五章 物料选型与申购 132
8 w5 k# e1 n+ H# ?$ l  K' i第一节 物料选型的基本原则 132
第二节 IC的选型 134
! I0 H' Y- m9 A第三节 阻容器件的选型 137
第四节 光器件的选用 141
第五节 物料申购流程 144
第六节 接触供应商须知 145
5 \& V; C9 w/ Y" M( O' ^第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

汉月弯弓

好东西，感谢楼主提供。

wxq623623623623

389.06ＫＢ！这么小，也能叫“手册”，下一个看看。

jiu2001

楼主的“手册”才389.06ＫＢ,不可想象.希望“手册”都能这么小.下来看看

qdlyx

有单片机的内容吗？下了看看

73s

有用的资料 :handshake

freebirdlsl

手册体积不大，质量如何，下来看看。

chengang2001ren

原来是ｗｏｒｄ文档

dfs23

呵呵 超级好东西哦 收藏了

laiwei2008

虽然不怎么适合我.但对于你这种奉献精神表示支持

azheng2008

好好学习了

spring023

很好,谢谢楼主!

lxlsjbz

有投影机的吗