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标题:
求封头热悬压的技术文件
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作者:
liangwb1
时间:
2006-12-18 22:27
标题:
求封头热悬压的技术文件
求封头热悬压的技术文件,哪位网友有相关方面的资料请提供.
作者:
clztp2004
时间:
2006-12-20 09:45
楼主,应该为热旋压吧?
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参考:
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=171780&highlight=%D0%FD%D1%B9
. s) E$ q- }4 A0 O) ~
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=113735&highlight=%D0%FD%D1%B9
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本帖最后由 clztp2004 于 2006-12-20 10:07 编辑
]
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