三维网

标题: 求封头热悬压的技术文件 [打印本页]

作者: liangwb1    时间: 2006-12-18 22:27
标题: 求封头热悬压的技术文件
求封头热悬压的技术文件,哪位网友有相关方面的资料请提供.
作者: clztp2004    时间: 2006-12-20 09:45
楼主,应该为热旋压吧?% H/ [2 A/ k& K* h/ P" @; k' v5 T
参考:http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=171780&highlight=%D0%FD%D1%B9
. s) E$ q- }4 A0 O) ~        http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=113735&highlight=%D0%FD%D1%B9
. {+ o# k$ r6 u4 _3 J
" a* ?4 g* S4 q, v) n: Y[ 本帖最后由 clztp2004 于 2006-12-20 10:07 编辑 ]




欢迎光临 三维网 (http://www.3dportal.cn/discuz/) Powered by Discuz! X3.4